多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板的制作方法_2

文档序号:8488732阅读:来源:国知局
多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图;
[0040]图4是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图;
[0041]图5是在图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图;
[0042]图6是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图;
[0043]图7是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图;
[0044]图8是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图;
[0045]图9是示出根据本公开的第三示例性实施例的在多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图;
[0046]图10是示出图1的多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上的形式的透视图;
[0047]图11是用于比较发明示例和对比示例的阻抗的曲线图。
【具体实施方式】
[0048]现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0049]然而,本公开可以以许多不同的形式来举例说明,而不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0050]在附图中,为了清楚起见,可以夸大元件的形状和尺寸,相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0051]多层陶瓷电容器
[0052]图1是根据本公开第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0053]图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的图。
[0054]图3是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0055]图4是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图。
[0056]参照图1至图4,根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110,陶瓷主体110包括多个介电层111,并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。
[0057]在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器中,“长度方向”表示图1中的“L”方向,“宽度方向”表示图1中的“W”方向,“厚度方向”表示图1中的“T”方向。这里,“厚度方向”可以与介电层堆叠所沿的方向(例如,“堆叠方向”)相同。
[0058]在本公开的示例性实施例中,陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面S5和第二主表面S6以及使第一主表面和第二主表面彼此连接的第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一端表面SI和第二端表面S2。
[0059]陶瓷主体110的形状不被具体地限制,但是可以是如附图中所示的六面体形状。
[0060]陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成,多个内电极121和122 (按照顺序地,第一内电极和第二内电极)可以设置在陶瓷主体110中,以被彼此分开并且介电层位于它们之间。
[0061]构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态并且彼此成为一体,从而在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能分辨彼此相邻的介电层之间的边界。
[0062]介电层111可以通过烧结含有陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。对于陶瓷粉末(高k材料),可以使用钛酸钡(BaTi03)基材料或钛酸锶(SrTi03)基材料等。然而,陶瓷粉末不限于此。
[0063]第一内电极121和第二内电极122可以被设置为彼此面对并使介电层111在它们之间,并且可以交替地暴露于第一端表面SI或第二端表面S2。
[0064]根据本公开的第一示例性实施例,第一内电极121和第二内电极122可以由包含导电金属的导电糊形成。
[0065]导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金,但是不限于此。
[0066]内电极层可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电糊印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
[0067]其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠然后被烧结,从而形成陶瓷主体。
[0068]另外,多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110的第一端表面SI和第二端表面S2上并电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极 132。
[0069]第一外电极131和第二外电极132可以被设置为在陶瓷主体110的第一主表面S5上彼此分隔开。
[0070]第一外电极131可以形成在陶瓷主体110的第一端表面SI上并延伸到第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6,第二外电极132可以形成在陶瓷主体110的第二端表面S2上并延伸到第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6。
[0071]第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电糊形成。
[0072]导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金,但不限于此。
[0073]导电糊还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃,但不限于此。
[0074]形成第一外电极131和第二外电极132的方法不被具体地限制。例如,第一外电极131和第二外电极132可以通过印刷法、浸溃法或镀覆法等形成在陶瓷主体上。
[0075]然后,还可以在第一外电极131和第二外电极132上形成镀覆层。
[0076]根据本公开的第一示例性实施例,多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面S5或第二主表面S6。
[0077]参照图3和图4,多层陶瓷电容器100可以包括:第一电容器部分Cl,包括形成在陶瓷主体I1中并暴露于第一端表面SI的第一内电极121和形成在陶瓷主体110中并暴露于第二端表面S2的第二内电极122 ;第二电容器部分Ccl至第五电容器部分Cc4,包括具有暴露于第一侧表面S3的第一引出部123a的第三内电极123、具有暴露于第二侧表面S4的第二引出部124a的第四内电极124、具有暴露于第一侧表面S3的第三引出部125a的第五内电极125、具有暴露于第二侧表面S4的第四引出部126a的第六内电极126以及形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上的第七内电极127,其中,第三内电极123至第六内电极126形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上。
[0078]如下面所描述的,第一电容器部分Cl包括暴露于第一端表面SI的第一内电极121和暴露于第二端表面S2的第二内电极122,第二电容器部分Ccl至第五电容器部分Cc4可以彼此并联连接。
[0079]对于第二电容器部分Ccl至第五电容器部分Cc4,第三内电极123的第一引出部123a和第四内电极124的第二引出部124a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4,从而连接到第一外电极131。
[0080]另外,第五内电极125的第三引出部125a和第六内电极126的第四引出部126a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4,从而连接到第二外电极132。
[0081]在本公开的第一示例性实施例中,第二电容器部分Ccl可以形成在第三内电极123和第七内电极127彼此叠置的区域中。
[0082]在本公开的第一示例性实施例中,第三电容器部分Cc2可以形成在第四内电极124和第七内电极127彼此叠置的区域中。
[0083]在本公开的第一示例性实施例中,第四电容器部分Cc3可以形成在第五内电极125和第七内电极127彼此叠置的区域中。
[0084]在本公开的第一示例性实施例中,第五电容器部分Cc4可以形成在第六内电极126和第七内电极127彼
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