多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板的制作方法

文档序号:8488734阅读:542来源:国知局
多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年1月24日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0008860号 韩国专利申请的权益,该韩国申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
【背景技术】
[0003] 作为多层片式电子组件中的一种,多层陶瓷电容器是安装在例如显示装置(例如 液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(ro巧等)W及计算机、智能电话和移动电话等的 各种电子产品的印刷电路板上的片式形状的电容器,W在其中充电和放电。
[0004] 由于该种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高或容易安装等的优点, 因此该种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置中的组件。
[0005] 多层陶瓷电容器可W具有该样的结构,其中,多个介电层和具有不同极性的内电 极交替地堆叠,同时内电极设置在介电层之间。
[0006] 由于介电层具有压电性和电致伸缩特性,所W在将直流值C)或交流(AC)电压施 加到多层陶瓷电容器时,在内电极之间出现压电现象,从而可W产生振动。
[0007] 该些振动可W通过多层陶瓷电容器的外电极传输至其上安装有该多层陶瓷电容 器的板,从而整个板成为声音福射表面,W产生振动声音(噪声)。
[0008] 振动声音可W在20化至20, 000化的成音频率的范围内,该振动声音可能导致听 者不适并且被称作音响噪声。
[0009] 近来,音响噪声的程度已经成为确定多层陶瓷电容器的质量的重要因素。
[0010] 根据多层陶瓷电容器的电容的增大,电介质的机械变形量会不可避免地增大。因 此,已经尝试了用于解决该问题的各种方法。
[0011] 在该些方法中,已经公开了通过控制用于使板和多层陶瓷电容器彼此结合的焊料 的量来控制音响噪声的方法。
[0012] 然而,在该方法中,随着焊料的量减少,板与多层陶瓷电容器之间的结合强度减 小,并且即使在焊料的量减少的情况下,也难W期待音响噪声大量减小。
[0013] 作为另一种方法,存在一种改变多层陶瓷电容器的内部结构的方法。
[0014] 然而,在改变多层陶瓷电容器的内部结构的方法中,通常主要改变产品本身的形 式或尺寸,从而安装多层陶瓷电容器的适当的方法需要被单独地引入。
[0015] 作为另一种方法,存在一种控制多层陶瓷电容器的安装方向的方法。
[0016] 然而,在控制多层陶瓷电容器沿其安装的方向的方法中,需要单独地对准多层陶 瓷电容器沿其安装的方向,从而可能需要单独的预处理。
[0017] 同时,在多层陶瓷电容器中,外电极被形成在烧结的陶瓷主体上,并且然后执行用 于烧结外电极的工艺。
[0018] 该里,在烧结工艺过程中可能出现应力,并且可能由于应力而出现福射状裂纹。

【发明内容】

[0019] 本公开的一方面可W提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器能够W普通标 准形式来制造,并且显著地减少音响噪声的出现而无论电容器沿水平安装方向或垂直安装 方向安装,并且抑制由在形成电极之后在烧结外电极的工艺过程中出现的应力导致的福射 状裂纹。
[0020] 根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电容器可W包括;陶瓷主体,具有堆叠在其中 的多个介电层;有效部分,包括分别通过陶瓷主体的端表面交替地暴露的多个第一内电极 和多个第二内电极,每个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;上覆盖层和下覆盖 层,分别设置在有效部分的上部和下部上;W及第一外电极和第二外电极,包括形成在陶 瓷主体的两个端表面上的头部W及从头部延伸到陶瓷主体的安装表面的多个部分的带状 部,其中,当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C,将陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分 的宽度定义为M,将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac,将在陶瓷主体 的其中第一内电极和第二内电极沿厚度方向彼此叠置的一部分中的有效部分的截面面积 定义为Aa,并且将第一外电极或第二外电极的带状部的宽度定义为B时,满足1. 826《C/ M《4. 686、0. 2142《Aa/Ac《0. 4911W及 0. 5050《C/B《0. 9094。
[0021] 当第一外电极或第二外电极的头部的厚度被定义为H时,可W满足1. 5《C/H。
[0022] 第一外电极或第二外电极的带状部的宽度可W大于260ym。
[0023] 多层陶瓷电容器的电容可为10UF或更大。
[0024] 陶瓷主体的宽度和厚度的距离方面的差异可为15%或更小。
[0025] 介电层的厚度可为0. 9ym至1. 75ym。
[0026] 陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分的宽度可为90ym或更大。
[0027] 根据本公开的另一方面,其上安装有多层陶瓷电容器的板可W包括;基板,具有形 成在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘;W及多层陶瓷电容器,安装在基板上。
【附图说明】
[0028] 通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的上述和其它方面、特征和其它优点 将被更清楚地理解,在附图中:
[0029]图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖开透 视图;
[0030] 图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图;
[0031] 图3是沿图1的线B-B'截取的剖视图;
[0032] 图4是示出图1的多层陶瓷电容器被安装在板上的状态的透视图。
【具体实施方式】
[0033] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0034] 然而,本公开可许多不同的形式举例说明,而不应被解释为局限于该里阐述 的特定实施例。相反,提供该些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将把本公开的范 围充分地传达给本领域技术人员。
[0035] 在附图中,为清晰起见,可能夸大元件的形状和尺寸,相同的附图标记将始终用来 指示相同或相似的元件。
[0036] 将定义六面体的方向,W清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的L、W 和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。
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[0038] 图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖开透 视图。
[0039] 参照图1,根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可W包括陶瓷主体 110、包括第一内电极121和第二内电极122的有效部分115、上覆盖层112和下覆盖层112 W及第一外电极131和第二外电极132。
[0040] 陶瓷主体110可W通过堆叠多个介电层111然后对其进行烧结来形成。陶瓷主体 110的形状和尺寸W及堆叠的介电层111的数量不限于附图中示出的示例的形状、尺寸和 数量。
[0041] 该里,陶瓷主体110的长度和宽度的距离方面的差异可W是15%或更小,但本公 开不限于此。
[0042] 另外,形成陶瓷主体110的多个介电层111可W处于烧结状态,并且可W被一体 化,从而彼此相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不是 显而易见的。
[0043] 另外,陶瓷主体110可W具有六面体形状。
[0044] 在本实施例中,为了便于描述,陶瓷主体110的沿厚度方向彼此
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