整器46进行开闭控制和流量控制。
[0057]供水部40将用于供给规定温度(25°C )的纯水的供水源47经由流量调整器48而与处理液贮存部38的外槽43相连接。流量调整器48与控制部7相连接，由控制部7对流量调整器48进行开闭控制和流量控制。
[0058]处理液循环部41在处理液贮存部38的外槽43的底部与处理槽34的底部之间形成循环流路49。在循环流路49中按顺序设置有泵50、加热器(加热单元)51、过滤器52以及用于检测磷酸水溶液的浓度的浓度传感器53。这些泵50、加热器51、过滤器52以及浓度传感器53与控制部7相连接。而且，处理液循环部41通过驱动泵50来使处理液从外槽43到处理槽34地循环。此时，由加热器51将处理液加热到规定温度(165°C )。
[0059]处理液排出部42将外部排水管54经由开闭阀55而与处理液贮存部38的处理槽34的底部相连接。开闭阀55与控制部7相连接，由控制部7对开闭阀55进行开闭控制。
[0060]蚀刻处理装置26通过水溶液供给部39将规定浓度(85重量％ )且规定温度(250C )的磷酸水溶液供给至处理液贮存部38，通过处理液循环部41加热到规定浓度(88.3重量％ )且规定温度(165°C )来生成处理液，并将处理液贮存于处理液贮存部38。另外，蚀刻处理装置26通过供水部40向处理液贮存部38供给与由于加热而蒸发的水的量相应的量的纯水。由此，蚀刻处理装置26将规定浓度(88.3重量％ )且规定温度(165°C )的处理液贮存于处理液贮存部38的处理槽34，利用基板升降机构36使基板8浸渍在该处理液中，由此对基板8进行蚀刻处理。
[0061]另外，蚀刻处理装置26通过处理液排出部42排出处理液贮存部38的处理液的一部分(或者全部)，并且通过水溶液供给部39新供给水溶液，从而适当地更新(更换)贮存于处理液贮存部38的处理液。
[0062]控制部7控制基板液体处理装置I的各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6等)的动作。
[0063]该控制部7例如是计算机，具备计算机可读取的记录介质56。在记录介质56中存储有用于控制在基板液体处理装置I中执行的各种处理的程序。控制部7将记录介质56中记录的程序读出并执行，由此控制基板液体处理装置I的动作。此外，程序可以是记录于计算机可读取的记录介质56的程序，也可以是从其它记录介质安装到控制部7的记录介质56的程序。作为计算机可读取的记录介质56，例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(⑶)、磁光盘(MO)、存储卡等。
[0064]基板液体处理装置I如以上说明的那样构成，通过控制部7来控制各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6等)的动作，由此对基板8进行处理。
[0065]在利用该基板液体处理装置I对基板8进行蚀刻处理的情况下，按照记录于记录介质56的基板液体处理程序，通过控制部7如以下说明的那样控制蚀刻处理装置26等(参照图3和图4)。
[0066]首先，基板液体处理装置I进行用于对基板8进行蚀刻处理的准备(准备工序)。
[0067]在该准备工序中，控制部7通过处理液循环部41 一边使贮存于处理液贮存部38的处理液循环一边对该处理液加热。由此，生成规定浓度(88.3重量％ )且规定温度(165°C )的处理液。处理液被贮存于处理液贮存部38的处理槽34，并且从处理槽34向外槽43溢出，通过处理液循环部41被加热成保持规定温度(165°C)。当这样将处理液(磷酸水溶液)加热到水的沸点以上的温度时，处理液中含有的水分蒸发，处理液中含有的磷酸的浓度增加。因此，控制部7使供水部40向处理液贮存部38供给与由于加热而蒸发的水的量相应的量的纯水。由此，将贮存于处理液贮存部38的处理槽34的处理液保持为规定浓度(88.3重量％ )且规定温度(165°C )。例如，在因加热引起的水蒸发量是lOOml/min的情况下，将相同量的纯水从供水部40供给至处理液贮存部38。此外，在之后的工序(搬入工序、处理工序、搬出工序)中也继续进行处理液的加热。
[0068]接着，基板液体处理装置I搬入要进行蚀刻处理的基板8 (搬入工序)。
[0069]在该搬入工序中，控制部7使基板升降机构36从处理槽34的内部上升。之后，将要同时处理的一个基板组的基板8从基板组输送机构19输送至基板升降机构36。之后，使保持有基板8的基板升降机构36向处理槽34的内部下降。由此，基板8被浸渍在贮存于处理槽34的处理液中。此外，贮存于处理液贮存部38的处理液的水位随着基板升降机构36的上升而暂时下降，之后随着保持有基板8的基板升降机构36的下降而上升。
[0070]通过基板8被浸渍在处理液中，开始对基板8的蚀刻处理(处理工序)。当使用处理液对基板8进行蚀刻处理时，处理液中含有的硅浓度增加。处理液的能力(蚀刻速率)取决于处理液中的硅浓度，因此需要将处理液中的硅浓度保持在固定浓度范围内。因此，在基板液体处理装置I中，如以下说明的那样通过在基板8的处理中排出处理液的一部分并且供给新的处理液来进行处理液的更新。
[0071]在蚀刻处理开始时，控制部7通过水位传感器44来检测贮存于处理液贮存部38的处理液的液面高度(水位)并存储(水位存储)。之后，控制部7使水溶液供给部39向处理液贮存部3新供给规定浓度(85重量％ )且规定温度(25°C )的磷酸水溶液8，并且使处理液排出部42从处理液贮存部38排出规定量的处理液(处理液更新)。此外，可以在蚀刻处理开始之后经过了规定时间时开始更新处理液，也可以在处理液中的硅浓度成为规定值以上时开始更新处理液。
[0072]在此，在基板液体处理装置I中，从水溶液供给部39新供给500ml/min的处理液。新供给的水溶液是85重量％的磷酸水溶液。因此，在将浓度与水溶液的浓度不同的处理液排出相同量的情况下，贮存于处理液贮存部38的处理液的浓度会发生变化。在上述基板液体处理装置I中，供给的水溶液的浓度(85重量％ )低于被排出的处理液的浓度(88.3重量％ )，因此当使排出量与供给量相同时，处理液的浓度下降。
[0073]因此，控制部7使水溶液供给部39向处理液贮存部38供给规定量的磷酸水溶液，并且使处理液排出部42从处理液贮存部38排出含有与供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的药剂(磷酸)的量相同量的药剂的处理液。例如，在从水溶液供给部39向处理液贮存部38新供给500ml/min的85重量％磷酸水溶液的情况下，所供给的500ml/min的磷酸水溶液中含有384.6ml/min的磷酸。作为含有与该含量相同量的磷酸的88.3重量％的处理液，将436.6ml/min的处理液从处理液贮存部38排出。由此，能够将贮存于处理液贮存部38的处理液中含有的药剂的量始终保持固定。
[0074]另外，在基板液体处理装置I中，供给至处理液贮存部38的水溶液的温度(25°C )低于贮存于处理液贮存部38的处理液的温度(165°C )，通过处理液循环部41将处理液加热到水的沸点以上的温度。因此，在上述基板液体处理装置I中，从处理液贮存部38蒸发一定量的水分。在因加热引起的水蒸发量是100ml/min的情况下，当在更新处理液时将相同量的纯水从供水部40供给至处理液贮存部38时，由于供给的水溶液的浓度(85重量％ )低于被排出的处理液的浓度(88.3重量％ )，因此处理液的浓度下降。
[0075]因此，控制部7使供水部40向处理液贮存部38供给与如下水的量相同量的纯水:从将由于加热而从处理液贮存部38蒸发的水的量与从处理液贮存部38排出的处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的水的量得到的水的量。例如，如上所述，在从水溶液供给部39向处理液贮存部38新供给500ml/min