一种nfc天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种NFC天线。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的发展，现在的终端除了能够支持2G、3G和无线网络之外，现在的一些终端也开始支持NFC (近场通信，Near Field Communicat1n)来通信了。
[0003]与此同时，第三方支付是随着互联网购物兴起的一种全新的支付方式。随着移动互联网的发展，现在越来越多的人开始在移动终端上购物。为了配合移动互联网购物，第三方支付方式也从传统的网络支付和短信支付发展出了软件应用程序来支持用户在手机上支付。
[0004]NFC对于移动终端上的第三方支付应用软件来说，是不可或缺的一个重要部分。然而，NFC工作在低频段，波长较长，故而较无线网络天线来说，尺寸大，不易嵌入。为了减小NFC天线的面积，目前较多的小型化NFC天线采用的方法是尽可能地让金属绕线在铁氧体单侧电路板的表面多绕圈，如图1所示，这样的NFC天线的面积通常在50mm*50mm左右。
[0005]但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0006]首先，将金属绕线绕在单侧的电路板上，由于电子设备机身通常是金属的，因此，现有技术中NFC天线的磁场分布如图2所示，磁性分布范围小，辐射方向单一，对于通信的两台或多台电子设备间的方向和距离要求严格。
[0007]其次，现有技术中的NFC天线由于面积较大，因此会受到电子设备自身结构的影响和制约，嵌入位置比较单一。
[0008]所以，现有技术中存在NFC天线面积较大，同时磁场分布范围小且辐射方向单一的技术问题。
【发明内容】
[0009]本发明提供了一种NFC天线，用以解决现有技术中存在的NFC天线面积较大，同时磁场分布范围小且方向辐射单一的技术问题，实现了减小NFC天线面积，同时扩大磁场，增加辐射方向的技术效果。
[0010]本发明提供了一种NFC天线，包括:
[0011]铁氧体；
[0012]金属绕线层，所述金属绕线层包括分布在所述铁氧体上层的第一部分金属绕线层和分布在所述铁氧体下层的第二部分金属绕线层；
[0013]当所述金属绕线层通电后，所述第一部分金属绕线层的第一磁场分布在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上，所述第二部分金属绕线层的第二磁场分布在与所述第一方向和所述第二方向皆不同的第三方向和所述第二方向上。
[0014]可选的，所述天线还包括:
[0015]第一胶体层，位于所述第一部分金属绕线层的第一面。
[0016]可选的，所述天线还包括:
[0017]第二胶体层，位于所述第一部分绕线层的与所述第一面相对的第二面，所述第二面与所述铁氧体相邻，所述天线还包括:
[0018]第三胶体层，位于所述第二部分金属绕线层的第三面，所述第三面与所述第二面相对，与所述铁氧体相邻。
[0019]可选的，所述天线还包括:
[0020]第四胶体层，所述第四胶体层与所述第一胶体层、所述第二胶体层、所述第三胶体层皆不同，位于所述第二部分金属绕线的第四面，其中，所述第三面与所述第四面相对。
[0021]可选的，所述天线还包括:
[0022]防氧化层，位于所述第四胶体层的第五面，所述第五面与所述第四面相对。
[0023]可选的，所述天线还包括位于所述天线的第一侧的信号输入端和接地端。
[0024]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0025]1、在本申请的技术方案中，由于金属绕线层包括第一部分金属绕线层和第二部分金属绕线层，分别分布在铁氧体的上层和下层，从而增加了绕线路程，同样长度的金属绕线能面积能够减半，当金属绕线层通电后，第一部分金属绕线层的第一磁场分布在第一方向和与第一方向不同的第二方向上，同时第二部分金属绕线层的第二磁场分布在与第一方向和第二方向皆不同的第三方向和第二方向上，解决了现有技术中存在的NFC天线面积较大，同时磁场分布范围小且方向辐射单一的技术问题，进而实现了既能减小NFC天线面积，又能扩大磁场分布范围和辐射方向的技术问题。
[0026]2、在本申请的技术方案中，NFC天线还包括第一胶体层、第二胶体层、第三胶体层和第四胶体层，分布在第一部分金属绕线层和第二部分金属绕线层各自的上下两层，能够有效隔离第一部分金属绕线层和第二部分金属绕线层各自上下两层的电路，避免信息干扰，同时也保护了 NFC天线。
[0027]3、在本申请的技术方案中，NFC天线还包括位于天线的第一侧的信号输入端和接地端，即NFC天线的信号输入端和接地端位于NFC天线的同一侧，能够便于NFC天线嵌入电子设备中。
[0028]4、由于本申请的技术方案带来上述几个技术效果，因此，在减小NFC天线面积，扩大磁场分布范围和辐射方向的同时，大大提高了用户体验。
【附图说明】
[0029]图1为现在技术中NFC天线的电路板表面金属绕线示意图；
[0030]图2为现有技术中的NFC天线的磁场分布示意图；
[0031]图3为本申请实施例中的NFC天线的金属绕线层绕线方式示意图；
[0032]图4为本申请实施例中的NFC天线结构示意图；
[0033]图5为本申请实施例中的NFC天线磁场分布示意图。
【具体实施方式】
[0034]本发明提供了一种NFC天线，用以解决现有技术中存在的NFC天线面积较大，同时磁场分布范围小且方向辐射单一的技术问题，实现了减小NFC天线面积，同时扩大磁场，增加辐射方向的技术效果。
[0035]为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下:
[0036]铁氧体；
[0037]金属绕线层，所述金属绕线层包括分布在所述铁氧体上层的第一部分金属绕线层和分布在所述铁氧体下层的第二部分金属绕线层；
[0038]当所述金属绕线层通电后，所述第一部分金属绕线层的第一磁场分布在第一方向和与所述第一方向不同的第二方向上，所述第二部分金属绕线层的第二磁场分布在与所述第一方向和所述第二方向皆不同的第三方向和所述第二方向上。
[0039]在本申请的技术方案中，由于金属绕线层包括第一部分金属绕线层和第二部分金属绕线层，分别分布在铁氧体的上层和下层，从而增加了绕线路程，同样长度的金属绕线能面积能够减半，当金属绕线层通电后，第一部分金属绕线层的第一磁场分布在第一方向和与第一方向不同的第二方向上，同时第二部分金属绕线层的第二磁场分布在与第一方向和第二方向皆不同的第三方向和第二方向上，解决了现有技术中存在的NFC天线面积较大，同时磁场分布范围小且方向辐射单一的技术问题，进而实现了既能减小NFC天线面积，又能扩大磁场分布范围和辐射方向的技术问题。
[0040]下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0041]在本申请实施例中，提供了一种NFC天线，可以应用于一电子设备中，在具体实施中，电子设备可以是智能手机，也可以是平板电脑或者是笔记本电脑等，具体的，在本申请实施例中，将不作限制。在下面的描述中，将以笔记本电脑为例。
[0042]在本申请实施例中的NFC天线包括:
[0043]铁氧体1，位于本申请实施例中NFC天线的多层结构的中间，是一种具有铁磁性的金属氧化物。
[0044]金属绕线层，包括第一部分金属绕线层21和第二部分金属绕线层22。
[0045]具体来讲，在本申请实施例中，第一部分金属绕线层21位于铁氧体I的上层，第二部分金属绕线层22位于铁氧体I的下层。第一部分金属绕线层21与第二部分金属绕线层22连接，也就是说，第一部分金属绕线层21和第二部分金属绕线层22上所绕的导线为联通，如此一来，第一部分金属绕线21内的信号与第二部分绕线层22内的信号一致。
[0046]当然，在具体实现过程中，也可以设置第一部分金属绕线层21在铁氧体I的下层，第二部分金属绕线层22在铁氧体I的上层，当然本申请所属技术人员可以根据实际需要来进行选择，本申请不作具体的限制。
[0047]进一步，第一部分金属绕线21具体是将金属绕线缠绕在电路板上形成的。金属绕线在第一部分金属绕线层上的缠绕方式如图3所示，具体是将金属导线螺旋式均匀缠绕在电路板上下两个表面上。这样的缠绕方式相较于单面环形布线方式来说，能够增加金属绕线的路程，从而更加有利于减小面积。
[0048]进一步，第一部分金属绕线层21中的金属绕线可以是铁线，也可以是铝线，当然还可以铜线，本申请所属技术人员可以根据实际需要来进行选择，本申请不作具体的限制。当然，为了减轻电子设备重量，同时为了减小NFC天线中信号衰减，提供信号传输效率，在具体实现过程中，第一部分金属绕线层21中的金属绕线优选铜线。
[0049]对于第二部分金属绕线层22，具体来讲，在本申请实施例中，第二部分金属绕线层22位于铁氧体I的下层，第一部分金属绕线层21位于铁氧体I的上层。第二部分金属绕线层22与第一部分金属绕线层21连接，也就是说，第一部分金属绕线层21和第二部分金属绕线层22上所绕的导线为联通，如此一来，第一部分金属绕线21内的信号与第二部分绕线层22内的信号一致。
[0050]当然，在具体实现过程中，也可以设置第一部分金属绕线层21在铁氧体I的下层，第二部分金属绕线层22在铁氧体I的上层，当然本申请所属技术人员可以根据实际需要来进行选择，本申请不作具体的限制。
[0051]进一步，第二部分金属绕线22具体是将金属绕线缠绕在电路板上形成的。金属绕线在第一部分金属绕线层上的缠绕方式如图3所示，具体是将金属导线螺旋式均匀缠绕在电路板上下两个表面上。这样的缠绕方式相较于单