绝缘电线及使用该绝缘电线的电气电子机器、马达以及变压器的制造方法_4

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乙二醇二甲醚(diglyme)、 三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚等乙二醇二甲醚系溶剂;甲苯、二甲苯、环己烷等烃系溶 剂;环丁砜等砜系溶剂等。这些中,就高溶解性、高反应促进性等方面而言,优选为酰胺系 溶剂、脲系溶剂,就不具有容易阻碍通过加热进行的交联反应的氢原子等方面而言,更优选 为N-甲基一 2 -吡咯啶酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基伸乙脲、N,N-二甲基伸 丙脲、四甲基脲,特别优选为N-甲基一 2 -吡咯啶酮。该有机溶剂的沸点优选为160°C~ 250°C,更优选为 165°C~210°C。
[0093] 可用于气泡形成用的高沸点溶剂的沸点优选为180°C~300°C,更优选为210°C~ 260。。。
[0094] 具有这些沸点的高沸点溶剂具体而言可使用二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、 二乙二醇二丁醚、四乙二醇二甲醚、四乙二醇单甲醚等。就气泡直径的不均性较小的方面而 言,更优选为三乙二醇二甲醚。除这些外,还可使用二丙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲醚、二 丙二醇单甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇丁基甲醚、三丙二醇二甲醚、二 乙二醇单丁醚、乙二醇单苯醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇丁基甲醚、聚乙二醇二甲醚、聚乙 二醇单甲醚、丙二醇单甲醚等。
[0095] 高沸点溶剂可为1种,但就获得气泡于较广的温度范围内产生的效果的方面而 言,优选组合至少2种使用。至少2种高沸点溶剂的优选的组合为四乙二醇二甲醚与二乙 二醇二丁醚的组合、二乙二醇二丁醚与三乙二醇二甲醚的组合、三乙二醇单甲醚与四乙二 醇二甲醚的组合、三乙二醇丁基甲醚与四乙二醇二甲醚的组合,更优选为二乙二醇二丁醚 与三乙二醇二甲醚的组合、三乙二醇单甲醚与四乙二醇二甲醚的组合。
[0096] 气泡形成用的高沸点溶剂优选为沸点高于使热固性树脂溶解的溶剂,以1种添加 于发泡清漆中的情况下,优选沸点比热固性树脂的溶剂高10°c以上。另外,使用1种的情况 下,高沸点溶剂具有气泡成核剂与发泡剂两方面的作用。另一方面,使用2种以上的高沸点 溶剂的情况下,沸点最高的溶剂作为发泡剂发挥作用,具有中间的沸点的气泡形成用的高 沸点溶剂作为气泡成核剂发挥作用。沸点最高的溶剂的沸点优选比特定的有机溶剂高20°C 以上,更优选高30~60°C以上。具有中间的沸点的气泡形成用的高沸点溶剂只要沸点处于 作为发泡剂发挥作用的溶剂的沸点与特定的有机溶剂的中间即可,优选与发泡剂的沸点相 差10°C以上。具有中间的沸点的气泡形成用的高沸点溶剂与作为发泡剂发挥作用的溶剂 相比具有更大的热固性树脂的溶解度的情况下,可于发泡清漆烧镀后形成均匀的气泡。使 用2种以上的高沸点溶剂的情况下,具有最高的沸点的高沸点溶剂相对于具有中间的沸点 的高沸点溶剂的使用比率例如以质量比计优选为99/1~1/99,就气泡形成的难易程度的 方面而言,更优选为10/1~1/10。
[0097] 如图8(b)所示那样以含有气泡的层与不含气泡的层的积层结构形成发泡层时, 首先,将上述发泡清漆涂布于导体,进行烧镀而形成含有气泡的层,然后,于所形成的含有 气泡的层上涂布利用常规方法所制作的树脂清漆,进行烧镀而形成不含气泡的层,之后,以 相同的方式形成特定数量的含有气泡的层及不含气泡的层。
[0098] 尤其是,作为使用发泡清漆有效率地制作不含气泡的层的方法,有降低清漆涂布 时的清漆温度的方法,但其理由并不十分清楚,据认为该现象的原因大概在于:通过局部性 地抑制因加热而产生的蒸发,而阻碍了气泡的成长。另外,通过使用控制烧镀炉的风速等抑 制蒸发效率的方法也可很好地进行制作。例如,若使清漆温度下降至15°C,或将风速抑制至 5m/秒,则即便使用发泡清漆,也可有效率地制作不含气泡的层。
[0099] 发泡层可将上述发泡清漆涂布、优选多次涂布并进行烧镀而形成。涂布树脂清漆 的方法可为常规方法,例如,若导体的剖面形状为四边形,则可列举使用形成为井字形的被 称作"通用模"的模具的方法。用于该矩形导体的通用模可设计成纵边与横边之间以固定 的曲率连接。
[0100] 发泡层中,皮膜的平坦部的厚度可通过通用模与导体或内侧无气泡层的平坦部的 间隙来进行控制,即可通过发泡清漆涂布的厚度来进行控制。间隙的长度越长,则可使平坦 部越厚。另外,角部的厚度可通过通用模的纵边与横边之间的接合线的曲率半径r来进行 控制。曲率半径r越小,则发泡层的角部的厚度变得越厚。
[0101] 导体或内侧无气泡层的平坦部与模具的平坦部的间隙优选为最大10~200ym, 更优选为20~80ym。若过短,则涂布变得不均匀,若过长,则会产生烧镀后的外观不良。 进而,设置于通用模的纵边与横边的接合线的具有曲率的部分的曲率半径r通常为0.01~ 1. 0mm〇
[0102] 内侧无气泡层及外侧无气泡层可将上述树脂清漆优选为多次涂布并进行烧镀而 形成。涂布树脂清漆的方法可为常规方法,例如可列举使用上述通用模的方法。
[0103] 内侧无气泡层及外侧无气泡层中,皮膜的平坦部的厚度可通过通用模与导体的平 坦部的间隙来进行控制,即可通过清漆涂布的厚度进行控制。间隙的长度越长,则可使平坦 部越厚。另外,角部的厚度可通过通用模的纵边与横边的间的接合线的曲率进行控制。曲 率半径r越小,则发泡层的角部的厚度变得越厚。
[0104] 导线的平坦部与模具的平坦部的间隙最大优选为10~200ym,更优选为20~ 80ym。若过短,则涂布变得不均匀,若过长,则会产生烧镀后的外观不良。进而,设置于通 用模的纵边与横边的接合线的具有曲率的部分的曲率半径r通常为0. 01~1. 0_。
[0105] 涂布有这些树脂清漆的导体是利用常规方法通过烧镀炉进行烧镀。具体的烧镀条 件受其所使用的炉的形状等影响,若为大约5m的自然对流式的竖型炉,则可通过在400~ 500°C将通过时间设定为10~90秒钟而实现。
[0106] 挤出层可将上述热塑性树脂挤出成形于发泡层或外侧无气泡层上而形成。挤出成 形时的条件、例如挤出温度条件是根据所使用的热塑性树脂而适当地设定的。若列举优选 的挤出温度的一例,则具体而言,为了设为适合于挤出被覆的熔融黏度,以比熔点高30°C以 上、优选高约40°C~60°C以上的温度设定挤出温度。以此方式,若通过挤出成形形成挤出 被覆树脂层,则可减少制造步骤中通过烧镀炉的次数,故而,有如下优点:不会产生形成发 泡层的树脂的热劣化、或因导体的氧化而导致的导体与绝缘层的密接力的降低,而可增加 绝缘层的厚度。
[0107] [实施例]
[0108] 以下,基于实施例进一步详细地说明本发明,但本发明不限于这些。即,本发明不 限于上述本发明的实施方式及下述实施例,可于本发明的技术性事项的范围内进行各种变 更。
[0109] (形成发泡层的发泡PAI清漆)
[0110] 于2L可分离式烧瓶中加入PAI清漆(HI- 406 (商品名)、日立化成公司制造、树 脂成分33质量%的溶液),于该溶液中添加二乙二醇二甲醚及三乙二醇二甲醚作为气泡形 成剂,获得形成发泡层的发泡PAI清漆。
[0111] (形成发泡层的发泡PI清漆)
[0112] 形成发泡层的发泡PI清漆是通过如下方式获得的:于2L容量的可分离式烧瓶中 加入Uimide(商品名、Unitika公司制造、树脂成分25质量%的NMP溶液)1000g,并添加 NMP75g、二乙二醇二丁醚50g、四乙二醇二甲醚200g作为溶剂。
[0113] (形成内侧无气泡层及外侧无气泡层的PAI清漆)
[0114] 于2L可分离式烧瓶中加入PAI清漆(HI- 406 (商品名)、日立化成公司制造、树 脂成分33质量%的溶液),进而添加NMP制成树脂成分26质量%的溶液,获得形成内侧无 气泡层及外侧无气泡层的PAI清漆。
[0115] (形成内侧无气泡层及外侧无气泡层的PI清漆)
[0116] 于2L可分离式烧瓶中加入PI清漆(Uimide(商品名)、Unitika公司制造、树脂 成分25质量%溶液),进而添加NMP制成树脂成分20质量%的溶液,获得形成内侧无气泡 层及外侧无气泡层的PI清漆。
[0117] (形成外侧无气泡层的PPSU清漆)
[0118] 使RadelR(Solvay公司制造、为商品名)200g作为PPSU溶解于NMP1000g而制 成树脂成分20质量%的溶液,获得形成外侧无气泡层的PPSU清漆。
[0119] (形成外侧无气泡层的PES清漆)
[0120] 使Sumikaexcel4100G(住友化学公司制造、为商品名)100g作为PES溶解于 NMPlOOOg而制成树脂成分10质量%的溶液,获得形成外侧无气泡层的PES清漆。
[0121] (形成外侧无气泡层的PEI清漆)
[0122] 使Ulteml000(GEPlastic公司制造、为商品名)150g溶解于NMPlOOOg而制成树 脂成分15质量%的溶液,获得形成外侧无气泡层的PEI清漆。
[0123] (形成挤出层的PPS)
[0124] 使用FZ- 2100(DIC公司制造、为商品名)作为PPS。
[0125] (形成挤出层的PEEK)
[0126] 使用450G(VictrexJapan公司制造、为商品名)作为PEEK。
[0127] (形成挤出层的热塑性PI)
[0128] 使用AurumPL450C(三井化学公司制造、为商品名)作为热塑性PI。
[0129] (导体)
[0130] 导体是
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