层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及例如层叠陶瓷电容器这样的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。尤其涉及即便是使层叠的内部电极层以及/或者陶瓷层进行了薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件被要求更加小型化、薄型化。与之相伴，需要使内部电极的厚度、内部电极之间的陶瓷层的厚度等变得更薄。
[0003]现有的层叠陶瓷电子部件的制造方法如下所述。首先，在陶瓷生片上，将含有Ni粉末等的导电膏印刷为所期望的图案。将印刷有导电膏的陶瓷生片层叠多片，在其上下进一步层叠未印刷有导电膏的陶瓷生片，由此来制作层叠体。在厚度方向上对制作出的层叠体进行加压之后再烧成，由此来获得陶瓷烧结体。接下来，在陶瓷烧结体的两端面形成外部电极，由此来获得层叠陶瓷电子部件。
[0004]此外，在专利文献I中也公开了一种现有的层叠陶瓷电子部件的制造方法。图7是示意性地表示利用现有的制造方法所制造出的层叠陶瓷电子部件的构成的剖视图。如图7所示，在陶瓷烧结体2的两端面形成有外部电极3、4。此外，在陶瓷烧结体2内配置为由含有例如Ni粉末的导电膏构成的内部电极5隔着陶瓷层而相互重合。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2004-014634号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
[0009]在专利文献I所公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，每当烧成层叠体时使内部电极氧化膨胀，由此使内部电极在陶瓷烧结体的端面露出。但是，却难以控制氧化膨胀的程度，此外内部电极和陶瓷层的烧成收缩率有差异，一般而言内部电极的收缩率更大，因此通过烧成也可能发生内部电极向远离陶瓷烧结体的端面的方向收缩的情况。尤其是，在内部电极的厚度较薄的情况下，内部电极更易远离陶瓷烧结体的端面，存在难以维持与外部电极的电连接的问题点。
[0010]即，在内部电极向远离陶瓷烧结体的端面的方向收缩较大时，即便是例如通过滚筒研磨对陶瓷烧结体的两端面进行了研磨的情况下，也能发生内部电极不从陶瓷烧结体的端面露出的情形。在此情形下，无法维持内部电极和外部电极的电连接。
[0011]本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种即便是层叠的内部电极层以及/或者陶瓷层被薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]为了达成上述目的，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件，具备:层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，所述陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近该一端部而连续地减少的薄壁部，所述内部电极层在与所述外部电极的连接部附近，与所述陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近所述连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部，所述内部电极层的不与所述外部电极接合的另一端部、和相邻的所述厚壁部之间的距离为所述内部电极层的层间距离以上。
[0014]在上述构成中，陶瓷层在一端部附近具有随着接近一端部而厚度连续地减少的薄壁部，伴随于此，对应于陶瓷层的形状所形成的内部电极层在与外部电极的连接部附近具有随着接近连接部而一面侧的厚度连续地增大的厚壁部。因此，外部电极和内部电极层的接触面积变大，即便是内部电极层被进行了薄膜化的情况下，也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接。此外，在与外部电极的连接部附近，若仅形成内部电极层的厚壁部，则如之后所示的示意图那样也存在不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离成为内部电极层的层间距离以下的情况，此时在内部电极的另一端部将发生电场集中，有可能导致放电量增大，但是在上述构成中，不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上，从而在内部电极层的另一端部难以发生电场集中，也不可能导致放电量增大。因此，可以提供不易发生放电所引起的障碍、且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0015]另外，所谓陶瓷层随着接近一端部而厚度连续地减少，是指除了微小区域中的厚度的增减之外，在宏观的形状中不存在厚度增加的部分、不连续地变化的部分。此外，所谓内部电极层对应于陶瓷层的形状而厚度在一面侧连续地增大，是指内部电极层追随陶瓷层的厚度的变化的同时厚度在一面侧连续地增大，但形成在陶瓷层上的内部电极层的上表面无需如之后所示的示意图那样变得平坦，在可获得上述效果的范围内也可以有些许的变动。
[0016]此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件优选，所述外部电极将在所述层叠体的外表面露出的所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，而与所述内部电极层形成为一体。
[0017]在上述构成中，由于外部电极与内部电极层形成为一体，因此即便是内部电极层因烧成而发生了收缩的情况下，也成为与外部电极可靠地电连接的层叠陶瓷电子部件。
[0018]其次，为了达成上述目的，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，该层叠陶瓷电子部件具备:层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，该层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，包括:形成陶瓷层，使得在一端部附近具有随着接近该一端部而厚度连续地减少的薄壁部的工序；在所述陶瓷层之上形成内部电极层，使得具有覆盖在所述陶瓷层的一端部附近所形成的所述薄壁部、且与所述薄壁部的形状对应地厚度在一面侧连续地增大的厚壁部的工序；交替地层叠所述陶瓷层和所述内部电极层来制作层叠体，使得所述内部电极层的厚壁部在外表面露出、且所述内部电极层的另一端部和相邻的所述厚壁部之间的距离成为所述内部电极层的层间距离以上的工序；和形成与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的厚壁部电连接的外部电极的工序。
[0019]在上述构成中，能够制造不易发生放电所引起的障碍、且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0020]此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法优选，通过在形成所述内部电极层的工序中形成具有超出所述陶瓷层的一端部的剩余部的所述内部电极层，在制作所述层叠体的工序中连结所述剩余部，从而使所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，来作为形成所述外部电极的工序中的外部电极。
[0021]在上述构成中，通过将内部电极层的连结部直接作为外部电极，从而能够省略另行形成外部电极的工序。
[0022]此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法优选，所述陶瓷层以及所述内部电极层通过喷墨方式来形成。
[0023]在上述构成中，由于能够通过喷墨方式来层叠陶瓷墨水或者电极墨水，因此能够将陶瓷层形成为具有一端部附近的厚度连续地减少的薄壁部，在与外部电极的连接部附近将内部电极层形成为与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。
[0024]发明效果
[0025]根据上述构成，通过将陶瓷层形成为在一端部附近具有随着接近一端部而厚度连续地减少的薄壁部，从而内部电极层被形成为:在与外部电极的连接部附近，与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。因此，外部电极和内部电极层的接触面积变大，即便是内部电极层被进行了薄膜化的情况下，也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接。此外，内部电极层的不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上，从而在内部电极层的另一端部不易发生电场集中，也不