可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶粒挑拣装置及方法，尤其涉及一种可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置及方法。
【背景技术】
[0002]一般而言,集成电路(Integrated Circuit, IC)经电路设计、合成、布局,然后制造后，所有的芯片晶粒会如同矩阵般规则的分布在一片硅片(wafer)之上。虽然一些基本芯片功能测试会经由娃片上测试(On Wafer Test)来完成,但关于电气特性与芯片性能测试，仍然必须在晶粒切割(Die Saw)后,经由晶粒承载盘(Chip Tray)运送至测试机台来测试，而晶粒在晶粒承载盘与测试机台之间的移动，就必须经由晶粒挑拣机台(Pick&Place)来完成。同样地，对于将晶粒由硅片框(Wafer Frame)移至晶粒承载盘，或者由晶粒承载盘移至硅片框的过程，也是通过晶粒挑拣机台来完成。
[0003]常见的芯片如S0C(Systemon Chip)或ASIC(Applicat1n Specific IntegratedCircuit)等，为了面积的优化与最短绕线的考虑，其晶粒(die)多设计尽量接近正方型，也就是说，晶粒的长宽比约为I。请参考图1，图1为现有技术的一晶粒挑拣装置的一晶粒吸取头108挑拣一晶粒102的示意图。为了图标简洁，关于晶粒挑拣装置的图标仅绘出晶粒吸取头的位置。图1所示，由于晶粒102的长宽比大约为1，若晶粒102在X方向、Y方向或晶粒与吸取头之间的相对旋转角度(Theta角)有少许偏移，晶粒吸取头108在吸取晶粒102时还是可与晶粒102有大面积的重置，因此在晶粒挑栋流程中，对于晶粒挑栋机台的精准度要求也就不会太高。如图2所示，晶粒在芯片承载盘200上大至呈规则状排列，晶粒吸取头208只要将左下角第一颗晶粒设为第一定位点217，在进行对位后，经由使用者输入的晶粒202间间距，晶粒吸取头208的中心点207即可对在晶粒202上，对所有的晶粒以逐粒的方式或以指定晶粒的方式进行挑拣。
[0004]然而，高长宽比的晶粒在挑拣流程中将会遇到对位、吸取、放置的困难，于是就导致了可信赖度的问题。例如，驱动IC (Driver IC)的晶粒长宽比可能大于10，而晶粒挑拣机台上只有一个晶粒吸取头，于是就有可能产生吸力不足而掉落，或是定位不精确而重心偏移，甚至因为晶粒承载盘与晶粒挑拣机台间角度的偏移，对应至晶粒挑拣流程中的对位、吸取、放置等步骤就会有较大的偏差，而导致晶粒无法被有效挑拣起来。
[0005]因此，如何发展可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣方法及晶粒挑拣装置，实为本领域的重要课题之一。
【发明内容】
[0006]本发明的目的之一即在于提供一种晶粒挑拣装置及方法，其利用具有多个真空晶粒吸取头的晶粒挑栋机台，并解决传统晶粒挑栋机台无法准确或有效挑栋闻长宽比晶粒的问题。
[0007]本发明公开了一种挑拣晶粒的方法，用来将放置于一芯片承载盘(Chip Tray)上的复数个晶粒利用一晶粒挑拣装置(Pick and Place)由该芯片承载盘挑拣并放置到一硅片框(Wafer Frame)上。该方法包含有设定该芯片承载盘的尺寸，并设定该复数个晶粒的排列位置或间距；移动该晶粒挑拣装置的一挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头(vacuumchuck)的一中心点与该芯片承载盘的一第一定位点重叠对齐,并计算该第一定位点相对于该晶粒挑拣装置的一第一坐标值；移动该晶粒挑拣装置的该挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的该中心点与该芯片承载盘的一第二定位点重叠对齐，并计算该芯片承载盘相对于该晶粒挑拣装置的一第一旋转角度；以及根据该第一坐标值、该第一旋转角度、该芯片承载盘的尺寸及该复数个晶粒的排列位置或间距，将该挑拣臂上两真空晶粒吸取头移动至该复数个晶粒中一晶粒上，以吸取该晶粒。
[0008]本发明还公开了一种可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置，用来将放置于一芯片承载盘(Chip Tray)上的复数个晶粒由该芯片承载盘挑拣并放置到一硅片框(WaferFrame)上。该晶粒挑拣装置包含一设定模块，用来设定一芯片承载盘的尺寸，以及用来设定该复数个晶粒的排列位置或间距；一对位模块，用来移动该晶粒挑拣装置的一挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头(vacuum chuck)的一中心点与该芯片承载盘的一第一定位点重叠对齐，以计算该第一定位点相对于该晶粒挑拣装置的一第一坐标值，以及用来移动该晶粒挑拣装置的该挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的该中心点与该芯片承载盘的一第二定位点重叠对齐，以计算该芯片承载盘相对于该晶粒挑拣装置的一第一旋转角度；以及一晶粒吸取模块，用来根据该第一坐标值、该第一旋转角度、该芯片承载盘的尺寸及该复数个晶粒的排列位置或间距，将该挑拣臂上两真空晶粒吸取头移动至该复数个晶粒中一晶粒上，以吸取该晶粒。
【附图说明】
[0009]图1为现有技术的一晶粒挑栋装置的一晶粒吸取头挑栋一晶粒的不意图。
[0010]图2为图1的晶粒吸取头操作于一芯片承载盘的仰视图。
[0011]图3为本发明实施例一晶粒挑栋流程的不意图。
[0012]图4为本发明实施例一晶粒与晶粒挑栋装置的真空晶粒吸取头的局部不意图。
[0013]图5为本发明实施例真空晶粒吸取头操作于一芯片承载盘的仰视图。
[0014]图6为本发明实施例真空晶粒吸取头吸取一晶粒的仰视图。
[0015]图7说明当芯片承载盘与晶粒挑拣装置存在角度误差时的示意图。
[0016]图8为利用二定位点对图7的芯片承载盘进行对位的示意图。
[0017]图9为本发明实施例一晶粒挑拣装置的示意图。
[0018]其中，附图标记说明如下:
[0019]102、202、402、502、602、702晶粒
[0020]602，虚线
[0021]108、208、408、418、508、518、晶粒吸取头
[0022]608、618
[0023]200、500、700芯片承载盘
[0024]217、517、717第一定位点
[0025]737第二定位点
[0026]207、507、607、707中心点
[0027]Θ c误差夹角
[0028]Θ t旋转角度
[0029]30流程
[0030]300 ?310步骤
[0031]90晶粒挑拣装置
[0032]900承载盘载具
[0033]902设定模块
[0034]904影像撷取模块
[0035]906对位模块
[0036]908晶粒吸取模块
【具体实施方式】
[0037]请参考图3,图3为本发明实施例一晶粒挑栋流程30的不意图。晶粒挑栋流程30是用来将放置于一芯片承载盘(Chip Tray)上的复数个晶粒利用一晶粒挑拣装置(Pickand Place)由该芯片承载盘挑拣并放置到一娃片框(Wafer Frame)上。晶粒挑拣流程30可应用于具有高长宽比的晶粒，对于长宽比大于10的驱动芯片(D