加工方法

加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加工包含金属的被加工物的加工方法。
【背景技术】
[0002]近些年来，基于晶片的状态进行封装的WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package:晶圆级芯片尺寸封装)受到关注。在WL-CSP中，在形成于晶片上的器件的正面侧设置重布线层和金属柱(电极)并用树脂等密封，通过切削等方法分割密封后的晶片(WL-CSPS板)。该WL-CSP的特征在于，所分割的芯片大小即为封装的大小，因此有利于实现小型化。
[0003]另外，具有延性的金属等材料在被施加应力时会被塑性拉伸延展，因此通过磨削和研磨等方法无法容易地进行加工。因此，例如在使包含金属的WL-CSP基板等被加工物的密封层侧变薄的情况下，需要通过磨削等方法削去密封层等，然后通过刀具切削等其他方法加工金属(例如，参照专利文献I)。
[0004]专利文献I日本特开2013-8898号公报
[0005]然而，如果如上所述组合不同的多种方法，则工序会变得繁琐且制造成本变高。

【发明内容】

[0006]本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够适当加工包含金属的被加工物的基于简单工序的加工方法。
[0007]本发明提供一种加工方法，利用具有磨削磨石或研磨垫的加工单元来加工至少在被加工面上包含金属的被加工物，其特征在于，该加工方法具有加工步骤，在该加工步骤中，在被加工物的被加工面上供给加工液，并且利用该加工单元对被加工物进行磨削或研磨，该加工液含氧化剂和有机酸。
[0008]此外，本发明优选构成为该加工液还含防蚀剂。
[0009]在本发明的加工方法中，通过供给包含有机酸和氧化剂的加工液，能够将被加工面所含的金属改质并抑制延性，并且能够磨削或研磨被加工物。因此，能够通过简单工序适当加工包含金属的被加工物。
【附图说明】
[0010]图1是示意性表示在本实施方式的加工方法中使用的磨削装置(加工装置)的结构例的立体图。
[0011]图2是示意性表示加工步骤的立体图。
[0012]标号说明
[0013]2:磨削装置(加工装置)；4:基座；4&、413:开口 ；6:支撑壁；8:搬运机构；10a、1b:盒；12:定位机构；14:搬入机构；16:X轴移动台；18:防水罩；20:卡盘台；22:Z轴移动机构；24:Z轴导轨；26:Z轴移动台；28:Z轴滚珠丝杠；30:Z轴脉冲电动机；32:磨削机构(加工单元);34:主轴套；36:主轴；38:轮安装器；40:磨削轮；40a:轮基座；40b ??磨削磨石；42:喷嘴；44:搬出机构；46:清洗机构；48:操作面板；50:加工液；11:被加工物；Ila:正面(被加工面)；13:保护部件。
【具体实施方式】
[0014]参照附图，说明本发明的实施方式。另外，在本实施方式中，说明通过具有磨削用的磨石(磨削磨石)的磨削机构(加工单元)磨削板状的被加工物的加工方法，然而本发明的加工方法不限于此。例如，还可以将本发明的加工方法应用于通过具有研磨用垫(研磨垫)的研磨机构(加工单元)研磨板状的被加工物的情况等。
[0015]首先，说明在本实施方式的加工方法中使用的磨削装置(加工装置)的结构例。图1是示意性表示本实施方式的磨削装置的结构例的立体图。如图1所示，本实施方式的磨削装置(加工装置)2具有用于搭载各种结构的长方体状的基座4。在基座4的后端竖立设置有向上方延伸的支撑壁6。
[0016]在基座4的上表面前侧形成有开口 4a，在该开口 4a内设有搬运板状的被加工物11的搬运机构8。此外，在开口 4a的侧方区域上放置有用于收容被加工物11的盒10a、10b。
[0017]被加工物11例如是圆盘状的WL-CSP基板，在作为被加工面的正面I Ia (参照图2)侧埋设有金属柱(电极)。此外，在本实施方式中，在被加工物11的背面侧贴附有与被加工物11大致直径相同的保护部件13 (参照图2)。
[0018]其中，被加工物11的结构不限于此。只要是金属板、设置了 TSV(Through SiliconVia:硅通孔)的TSV晶片、形成有金属膜的晶片等在被加工面上包含金属的板状物，就能通过本实施方式的加工方法适当进行加工。此外，也可以不在被加工物11的背面侧贴附保护部件13。
[0019]在放置盒1a的放置区域的后方设有定位机构12，该定位机构12对暂时放置的被加工物11进行定位。例如，被搬运机构8从盒1a搬运的被加工物11放置于定位机构12且中心被定位。
[0020]在定位机构12的后方设有搬入机构14，该搬入机构14吸引保持被加工物11并回旋。在搬入机构14的后方形成有开口 4b。在该开口 4b内配置有X轴移动台16、使X轴移动台16在X轴方向(前后方向)上移动的X轴移动机构(未图示)以及覆盖X轴移动机构的防水罩18。
[0021]X轴移动机构具有平行于X轴方向的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式设置有X轴移动台16。在X轴移动台16的下表面侧固定有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合着平行于X轴导轨的X轴滚珠丝杠(未图示)。
[0022]在X轴滚珠丝杠的一端部连结有X轴脉冲电动机(未图不)。通过X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠旋转，从而X轴移动台16沿着X轴导轨在X轴方向上移动。在X轴移动台16上设有吸引保持被加工物11的卡盘台20。
[0023]卡盘台20与电动机等的旋转驱动源(未图示)连结，并且围绕Z轴方向(铅直方向)上延伸的旋转轴进行旋转。此外，卡盘台20通过上述X轴移动机构，而在供被加工物11搬入搬出的前方的搬入搬出位置与磨削被加工物11的后方的磨削位置之间移动。
[0024]卡盘台20的上表面的一部分为吸引保持被加工物11的保持面。该保持面通过形成于卡盘台20的内部的流路(未图示)而连接于吸引源(未图示)。被搬入机构14搬入的被加工物11通过作用于保持面上的吸引源的负压而吸引保持于卡盘台20上。
[0025]在支撑壁6的前表面设有Z轴移动机构22。Z轴移动机构22具有平行于Z轴方向的一对Z轴导轨24，在该Z轴导轨24上以能够滑动的方式设置有Z轴移动台26。在Z轴移动台26的后表面侧(背面侧)固定有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合着平行于Z轴导轨24的Z轴滚珠丝杠28。
[0026]在Z轴滚珠丝杠28的一端部连结有Z轴脉冲电动机30。通过Z轴脉冲电动机30使Z轴滚珠丝杠28旋转，从而Z轴移动台26沿着Z轴导轨24在Z轴方向上移动。
[0027]在接近Z轴导轨24的位置处附设有Z轴标尺(未图示)，该Z轴标尺表示Z轴移动台26在Z轴方向上的位置(高度位置)。Z轴移动台26在Z轴方向上的位置被Z轴移动台26具有的标尺读取机构(未图示)读取。
[0028]在Z轴移动台26的前表面(正面)上设有磨削被加工物11的磨削机构(加工单元)32。磨削机构32具有固定于Z轴移动台26上的主轴套34。在主轴套34上支撑着主轴36，该主轴36能够绕Z轴方向上延伸的旋转轴进行旋转。
[0029]在主轴36的下端部固定有圆盘状的轮安装器38，在轮安装器38的下表面安装有与轮安装器38大致直径相同的磨削轮40。磨削轮40具有由不锈钢等金属材料形成的圆盘状的轮基座40a。在轮基座40a的下表面的整个周面上固定有多个磨削磨石40b。
[0030]在主轴36的上端侧连结有电动机等的旋转驱动源(未图示)，磨削轮40凭借从旋转驱动源传递的旋转力而旋转。此外，磨削轮40被上述Z轴移动机构22压靠在吸引保持于卡盘台20上的被加工物11的正面11a。
[0031]在与磨削机构32相邻的位置处设有喷嘴42，该喷嘴42对被加工物11的正面Ila供给加工液50 (参照图2)。该喷嘴42与加工液供给源(未图示)连接。在供给加工液50的同时，接触旋转的磨削轮40(磨削磨石40b)，从而适当磨削(加工)包含金属的被加工物11的正面Ila侧。后面叙述加工液50的详细内容。
[0032]在Y轴方向(左右方向)上与搬入机构14相邻的位置处设有搬出机构44，该搬出机构44吸引保持被加工物11并进行回旋。在搬出机构44的前