系或错系错合物、溶剂、均化剂和增 粘剂，且如果需要也可包括所述步骤a)中的导电墨。铁系或错系错合物具体可使 用铁酸异丙醋、铁酸己醋、铁酸正了醋、聚铁酸正了醋（poly-N-bu切1titanate)、铁 酸-2-己基己醋、铁酸正丙醋、铁酸辛二醇醋（写冒吕引置曰封UI0IS)、铁酸 四异辛醋、铁酸木糖醋（3營曰封yi 01 E)单体、铁酸木糖醋（3營日E川I 01巨） 聚合物、S己醇胺铁酸醋、四己酷丙酬络铁、己基己酷己酸己醋铁酸醋 (训冒即Ail居0WI马削兰却弓曰封LilOIM)、异硬脂酷基铁酸醋（01全全日I 呈智日封UI0IS)、乳酸铁馨合物（曰封台马日|0|直喜却oim)、S己醇胺错酸 醋、乳酸错、己二醇错（刃呈互台吕己I云却01宣）、错酸正了醋或错酸正丙醋等。必要 时，可将两种W上的错合物混合使用。在上述发黑组合物中，可通过调节铁系或错系错合物 的浓度而调节导电图案的表面黑化度。
[0080] 下面，将参照附图具体说明本发明。虽然参照附图对本发明进行说明，但其仅是示 例性的，本领域中具备通常知识的技术人员能够理解可由此进行各种变形并且实施等同的 其他实施例。因此，本发明真正的保护范围仅由所附的权利要求书所确定。
[0081] 图la至图If为按顺序表示本发明的一实施例的导电图案形成方法的剖视图。
[0082] 如图la所示，在基材1上形成第一膜2W作为树脂层，之后，准备具有阳刻图案的 突出部41、41'的模具4。
[0083] 将所述模具4配置在所述第一膜2的上面，使所述突出部41、41'与所述第一膜2 相对，之后通过所述模具4加压所述第一膜2,从而在第一膜2上印出如图化所示的槽21、 21'。此时，所述第一膜2优选至少应使其中的被所述突出部41加压的部分未固化，或者使 之成为假固化状态，从而顺利实现使用模具4的压印。
[0084] 在使用所述模具4进行压印之后，可使所述第一膜2固化，但并不仅限于此。
[0085] 如图la所示，所述突出部41、41'可包括一部分的侧剖面为四边形的突出部41和 一部分的侧剖面为S角形的突出部41'。如图la所示，一个模具4可W包括侧剖面为四边 形的突出部41和侧剖面为S角形的突出部41'，但并不仅限于此。一个模具4可W只具备 侧剖面为四边形的突出部41，也可W只具备侧剖面为S角形的突出部41'。突出部的形状 也并不仅限于此，可为多种形状。
[0086] 如图化所示，根据所述突出部41、41'的形状，所述槽21、21'可包括一部分的侧剖 面为四边形的槽21和一部分的侧剖面为=角形的槽21'。如图化所示，在一个第一膜2上 可W混合形成侧剖面为四边形的槽21和侧剖面为=角形的槽21'，但并不仅限于此。在一 个第一膜2上可W只形成侧剖面为四边形的槽21，也可W只形成侧剖面为S角形的槽21'。 槽的形状与所述突出部的形状对应，因此并不仅限于此，可为多种形状。另外，虽然没有图 示，所述槽21、21'的侧壁及/或底面的至少一部可形成有规定的曲率。
[0087] 具体地说，作为树脂层形成于第一膜2上的槽，W剖面形状为基准，可形成选自梯 形形状、=角形形状、正方形形状、矩形形状、具有不同斜角的斜面连续连接的多边形形状 及半圆形形状中的至少一种形状。例如，可W只形成选自上述形状中的一种形状，也可W将 所选的两种W上的形状混合形成。
[008引另外，W对第一膜2的平面图为基准，从上方观察第一膜2的槽时，有可能呈现为 多个线排列的形状，该可w配置成多个线相互交叉的网目图案形状，也可ww多个线互不 交叉，且彼此间隔开距离地反复或者不规则的形状配置，该些槽的配置可W有多种组合。
[0089] 如图化所示，所述槽21、21'的深度可W小于所述第一膜2的厚度。
[0090] 另一方面，在形成所述槽21、21'之前可对所述第一膜2的上表面22进行疏水性 处理。由此，如在后面所述，能够更加容易地从第一膜2的上表面22去除导电膏。该种对 上表面22的疏水性处理，例如可通过对第一膜2的上表面22进行等离子处理而实现。
[0091] 接下来，如图Ic所示，在如上的第一膜2上涂敷作为导电墨的导电膏3之后，在所 述槽21、21'中填充所述导电膏3。通过挤压件7推动第一膜2的上表面22,将位于第一膜 2的上表面22上的导电膏3填充到槽21、21'内。此时，在所述第一膜2的上表面22不规 则地排列有导电膏的残留物。因此，所述导电膏3包括填充到所述槽21、21'内的第二膜31 和残留在所述第一膜2的上表面22的第=膜32。
[0092] 然后，可W使所述导电膏一次固化，但并不仅限于此。
[0093] 作为涂敷所述导电膏的方法，可W采用平板丝网印刷法、旋转（spin)涂敷法、漉 (roll)涂法、流动（flow)涂敷法、刮板（doctorblade)涂敷法、滴涂法（dispensing)、凹 版印刷法或柔版（flexography)印刷法填充所述导电墨。导电膏的涂敷不仅限于一次，而 是可W反复进行多次。
[0094] 根据上述不同的涂敷方法，导电膏向槽21、21'内的填充特性有可能不同，但其需 要调节导电膏中的成分，使组合物的流变能力最适于填充方法，从而使导电膜适于各种填 充方法。根据不同的金属组合物的金属含量、溶剂含量及挥发温度、粘度和触变性的特性， 所述填充特性有可能不同。
[0095] 通过上述方法一次填充于所述槽21、21'内而形成的一次图案部即第二膜31的厚 度可W等于或小于槽21、21'的深度。例如，所述第二膜31的厚度可为10ymW下，更详细 地可为0. 1ymW上且5ymW下，该厚度可根据所要实现的线宽及所需电阻条件进行调节。
[0096] 所述导电膏的一次固化温度，可根据所述导电膏的成分及/或基材的材质而选 择，可在25~600°C温度条件下，不导致所述基材变形的温度范围内进行。
[0097] 接下来，在所述第一膜2上涂敷规定的溶液。
[009引所述溶液是能够溶解一次固化的所述导电膏的溶液，例如可使用蚀刻液，将其涂 敷在形成于所述第一膜2上的经过一次固化的导电膏3上。因此，所述溶液被涂敷在填充 于所述槽21、21'内的第二膜31及在第一膜2的上表面22上残留的第=膜32上。
[0099] 从而如图Id所示，所述溶液与一次固化的导电膏3反应，从而可在所述槽21、21' 内与所述第二膜31的至少一部分混合而形成第一混合体33,并可在所述第一膜2的上表面 22与所述第=膜32混合而形成第二混合体34。
[0100] 所述溶液可具有亲水特性，从而能够有效地溶解所述第=膜32并形成第二混合 体34,且还可将所述第二混合体34很好地填充到槽21、21'内。例如，当所述溶液6包含氨 基甲酸锭系、碳酸锭系或碳酸氨锭系化合物时，可通过调节其碳原子数来调节亲水特性。
[0101] 所述溶液的涂敷方法可从平板丝网印刷、漉（roll)涂、流动（flow)涂敷、刮板 (doctorblade)涂敷、凹版印刷或柔版（flexography)印刷法等中选择使用。
[0102] 所述溶液对所述导电膏3的蚀刻速度可通过调节在涂敷溶液时溶液的沉积时间 进行控制，或者通过调节溶液的氧化剂或锭系化合物的浓度进行控制，必要时可反复进行 涂敷过程。
[0103] 如上所述，通过溶液的涂敷，在所述第一膜2的上表面22上形成的第二混合体34 二次填充到槽21、21'内。
[0104] 为了将所述第二混合体34填充到所述槽21、21'内，例如，如图le所示，可通过挤 压件7额外的推动第一膜2的上表面22,使位于第一膜2的上表面22的第二混合体34填 充到槽21、21'内，并与第一混合体33混合，从而形成如图If所示的第=混合体35。除此 之外，可对将所述第二混合体34填充到槽21内的方法进行多种变形。例如，对整个基材1 另行施加振荡及/或摇动，从而使第二混合体34填充到槽21、21'内，或者可W采用利用空 气的方法。
[01化]此时，如前所述，当第一膜2的上表面22被施W疏水性处理时，所述第二混合体34 能够更加顺利地从所述上表面22填充到所述槽21、21'内。
[0106] 如上所述，通过使用蚀刻液溶解残留的导电膏32,并将其推入槽21、21'内而进行 二次填充，其中，所述残留的导电膏32为将导电膏3-次填充于21、21'时，残留于第一膜2 的上表面22的第=膜32。更具体地说，如图If所示，通过将第二混合体34填充到槽21、 21'内，第一膜2的上表面22的导电膏已是去除的状态，且在第一膜2的槽21、21'内，已是 作为一次图案部的第二膜31和作为二次图案部的第=混合体35构成层压结构的状态。在 此状态下，对所述导电膏3进行二次固化，从而形成填充于槽21、21'内的微细导电图案。
[0107] 所述导电膏3的二次固化温度可根据所述导电膏的成分及/或基材的材质而选 择，可在25~600°C温度条件下，不导致所述基材变形的温度范围内进行。在图If中表示 槽21、21'内的导电膏3由第二膜31和第S混合体35构成层压结构，而在二次固化之后该 种层压结构消失，已固化的导电膏3作为单层的导电图案存在。但是并不仅限于此，在二次 固化之后，填充于槽21、21'内的导电膏3可呈两层层压结构。
[010引通过上述方法制造的本发明的一实施例的导电图案部件，由于将已经形成的导电 膏再次溶解并在微槽内形成导电图案，因此能够提高所述导电图案的导电性。尤其是，当所 述导电膏包含金属时，通过对一次固化的导电膏的再次溶解，产生金属粒子的重新排列及/ 或重新形成，因此可进一步提高导电图案的导电性，从而实现微细导电图案的低电阻化。
[0109] 另外，使基材及/或第一膜2透明时，通过从第一膜2的上表面22去除导电膏，可 提高整个装置的透明性，因此能够制造透明导电膜。不仅如此，当所述基材及/或第一膜2 具有绝缘性时，通过从第一膜2的上表面22去除导电膏，可提高第一膜2的绝缘性。
[0110] 图2a至图2g为按顺序表示本发明的另一实施例的导电图案形成方法的剖视图。
[0111] 按照图2a至图2f，在槽21、21'中填充导电膏3。在所述槽21、21'内填充导电膏 3的方法与前述图la至图If的方法相同，因此省略详细的说明。
[0112] 接下来，如图2g所示，在所述二次固化的导电膏3上可进一步形成不透明的发黑 部即第四膜8。当所述二次固化的导电膏3包含金属时，可将不透明的第四膜8形成在二次 固化的导电膏3上，从而控制二次固化的导电膏3的反射特性。
[0113] 如图2g所示，可根据需要在二次固化的导电膏3上涂敷发黑组合物来形成所述第 四膜8,在涂敷到第一膜2的上表面22之后，可擦除涂敷在第一膜2的上表面22的发黑组 合物。从第一膜2的上表面22去除发黑组合物的方法可适用前述的通过挤压件推出的方 法，但并不仅限于此，还可用空气或刷子等各种方式擦除。
[0114] 通过调节所述发黑组合物中铁系或错系错合物的浓度，可调节二次固化的导电膏 3的表面的黑化度。
[0115] 所述发黑组合物的涂敷方法可从平板丝网印刷、旋转（spin)涂敷、漉（roll) 涂、流动（flow)涂敷、刮板（doctorblade)涂敷、滴涂（dispensing)、凹版印刷或柔版 (flexography)印刷方法等方法中选择使用。
[0116] 可在25~600°C条件下，对所述发黑组合物进行干燥。
[0117] 另一方面，如图2g所示，当所述发黑组合物涂敷于槽21内的二次固化的导电膏3 的表面时，如图3所示，发黑组合物可浸入二次固化的导电膏3和槽21的内表面之间，从而 在二次固化的导电膏3和槽21的内表面之间形成薄的第五膜81。所述第五膜81与第四膜 8为同一组分的物质，可从第四膜8连续及/或不连续地延伸。虽然没有图示，所述第五膜 81也可连续及/或不连续地设置于所述第二膜31和第=混合体35之间。
[0118] 如上所述，发黑组合物浸入二次固化的导电膏3和槽21的内表面之间并固化，能 够进一步提高二次固化的导电膏3和槽21的内表面之间的贴紧力，从而可进一步提高微细 导电图案的耐剥离特性。
[0119] 另一方面，所述二次固化的导电膏3的表面发黑并不仅限于前述方法，还可适用 将酸性溶液或碱性溶液涂敷于二次固化的导电膏3的表面而进行处理的方法、将不透明物 质锻覆于二次固化的导电膏3的表面的方法或将不透明物质直接印刷于二次固化的导电 膏3的表面的方法。
[0120] 在前述实施例中，所述槽21、21'的深度浅于第一膜2的厚度，但本发明并不仅限 于此，如图4a及图4b所示，第一膜2'的厚度和槽21、21'的深度也可W相同。
[0121] 此外，所述槽可通过多种方法形成。
[0122] 例如，如图5a所示，在基材1上形成第一膜2之后，从第一膜2的上部照射激光束， 从而如图化所示，去除所述第一膜2的部分，使与所述槽21"的图案相对应。此时，如图5a 所示，可在不使用额外的遮光罩的情况下照射所述激光束，但并不仅限于此。也可将遮光罩 配置在所述第一膜2上的状态下照射激光束而进行蚀刻，其中，所述遮光罩具有与所述槽 21"的图案相对应的开口。
[0123] 如图化所示，可使通过照射激光束形成的槽21"仅形成在第一膜2上，但并不仅 限于此，如