具有电力触头的子卡组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及构造成与插孔连接器配合的子卡组件。
【背景技术】
[0002]计算机、服务器和交换机可使用许多类型的子卡组件，诸如处理器和存储模块(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存贮器(SDRAM)或者扩展数据输出随机存取存贮器(EDO RAM)等等)。存储模块以多种形式制成，诸如，例如，单列直插式存储模块(SIMM)，双列直插式存储模块(DIMM)，小型双列直插式存储模块(SODIMM)，全缓冲DIMM等等。子卡组件可以装配在被安装在主板或者其它系统板上的插孔连接器中。
[0003]至少一个已知的子卡组件包括印制电路板(PCB)，该印制电路板具有前缘和沿着前缘在PCB的两侧上分布的接触垫。PCB的前缘构造成被接收在插孔连接器的狭槽中。插孔连接器包括相对的成排电触头，这些电触头在前缘插入狭槽时接合前缘的相应接触垫。电触头可以是弹性触头梁，通常处于放松或者无偏压位置。当子卡组件的前缘插入卡槽时，位于前缘两侧上的接触垫接合相应的触头梁。触头梁部分地偏转并且提供抵抗相应接触垫的弹性力，以保持电连接。
[0004]但是，子卡组件的接触垫和插孔连接器的电触头通常被定尺寸为用于传输数据。虽然电功率也可以通过电触头和接触垫传输，但功率量由于电触头和接触垫的尺寸受限。除受限的功率传输之外，子卡组件和插孔连接器典型地构造成满足电触头和接触垫的标准形式或者布置。在不改变该标准形式的情况下，难以将电力触头整合到子卡组件和插孔连接器中。
[0005]存在对于构造成以比目前允许的更大量传输电功率的子卡组件的需求。
【发明内容】
[0006]这一问题通过根据权利要求1所述的子卡组件解决。
[0007]根据本发明，一种子卡组件包括子卡，该子卡具有:沿着纵向轴线延伸的前缘；和沿着前缘布置的信号触头，其中前缘构造成在配合操作期间当前缘沿大体上垂直于纵向轴线的插入方向移动时插入插孔连接器的卡腔。电力模块联接到子卡邻近前缘。电力模块包括模块壳体，模块壳体具有模块空腔和提供了模块空腔的通路(access)的空腔开口。电力触头布置在模块空腔中并且通过空腔开口伸出。电力触头构造成在配合操作期间接合插孔连接器的相应电触头，以便电力触头随着电力触头和电触头彼此接合而被电触头偏转到模块空腔中。
【附图说明】
[0008]现在将参考附图举例描述本发明的实施例，在图中:
[0009]图1是包括有插孔连接器和根据一个实施例形成的子卡组件的通信系统的透视图。
[0010]图2是结合图1中的子卡组件使用的电力模块的侧视图。
[0011]图3是可与图1的子卡组件结合使用的子卡和电力模块的放大分解图。
[0012]图4是图1中的插孔连接器的一部分的放大分离图。
[0013]图5是图1中的插孔连接器和子卡组件在配合之前的透视图。
[0014]图6是当图1中的子卡组件和插孔连接器配合时插孔连接器的侧横截面。
[0015]图7是当图1中的子卡组件和插孔连接器配合时插孔连接器的另一侧横截面。
【具体实施方式】
[0016]本文所述实施例包括子卡组件、插孔连接器和包括它们的通信系统。子卡组件和插孔连接器可以包括构造用于传输数据信号的信号触头以及构造用于传输电功率的一个或多个电力触头。子卡组件包括印刷电路板(PCB)(也称为子卡)，并且可以包括具有电力触头的一个或多个电力模块。插孔连接器可以构造成接收电力模块。
[0017]在一些实施例中，插孔连接器构造成与多于一种类型的子卡组件配合。例如，插孔连接器可以构造成接收具有如本文所述的电力触头和/或电力模块的子卡组件，或者替代地构造成接收不包括这些电力触头或者电力模块的工业标准(或常规)子卡组件。本文所述的子卡组件以及可插入本文所述的插孔连接器中的常规子卡组件可以包括处理器和存储模块。仅做为示例，这些子卡组件包括动态随机存取存贮器(DRAM)、同步动态随机存取存贮器(SDRAM)，或者扩展数据输出随机存取存贮器(EDO RAM)等等。子卡组件可以以多种形式制成，诸如，例如单列直插式存储模块(SIMM)，双列直插式存储模块(DIMM)，小型DMM，完全缓冲DIMM等等。本文所述的子卡组件和插孔连接器可用在例如计算系统、服务器、交换机等等中。
[0018]图1是根据一个实施例的通信系统100的透视图，该通信系统100包括构造成在配合操作期间彼此接合的插孔连接器102和子卡组件104。插孔连接器102可以安装到PCB105 (例如，主板)。图1中的通信系统100相对于相互垂直的轴191-193定向，相互垂直的轴191-193包括纵向轴线191、配合轴线192和横向轴线193。如所示的，子卡组件104包括子卡106，其也可以是PCB。子卡组件104可以包括与子卡106相联(例如，安装)的一个或多个电力模块108。在所示的实施例中，子卡组件104具有两个电力模块108。但是在替代实施例中，可以使用仅一个电力模块，或者可以使用多于两个电力模块。虽然图1中未示出，子卡组件104也可以包括安装到子卡106的存储模块或者处理器模块。
[0019]子卡106具有平坦主体，该主体具有相反的侧表面110、112。子卡106由多个卡或者板边缘限定，包括前缘114、后缘116以及在前缘114和后缘116之间延伸的互连边缘118、120。互连边缘118、120可以包括锁闩凹口 119、121。前缘114沿着纵向轴线191纵向延伸并且包括在侧表面110上沿前缘114分布的电触头122和124。虽然未示出，电触头122、124也可以沿着侧表面112分布。电触头122被定尺寸为传输数据信号，并且照此，以下简称为信号触头122。在一些实施例中，信号触头122是接触垫，其可以例如被蚀刻在侧表面110上。在所示的实施例中，电触头124是电力模块108的部分，并且被定尺寸为传输电功率。下文中，电触头124称为电力触头124。电力触头124可以由导电板材(例如，金属)模压和形成。
[0020]插孔连接器102包括连接器壳体130，连接器壳体130具有配合面132和装载面134。配合轴线192可以在配合面132和装载面132之间延伸。装载面134构造成安装到PCB 105的板表面135上。如图1所示，连接器壳体130沿着纵向轴线191在相反的壳体端部136、138之间纵向地延伸。连接器壳体130另外包括壳体侧面140、142。壳体侧面140、142和配合面及装载面132、134在壳体端部136、138之间延伸。
[0021]连接器壳体130具有卡腔144，卡腔144开口到配合面132(例如，通过配合面132进入)。卡腔144被定尺寸且成形为接收前缘114，前缘114包括电力模块108。卡腔144和连接器壳体130沿着纵向轴线191纵向地延伸。如所示的，卡腔144可以包括信号区域264和功率区域265、266。信号区域264表示卡腔144的一部分，该部分中暴露有信号触头(如下所述)用于沿着子卡前缘114接合信号触头122。功率区域265、266表示其中暴露有电力触头(如下所述)的卡腔144的部分，用于沿着前缘114接合电力触头124。
[0022]在所示的实施例中，信号区域264完全地位于功率区域265、266之间。例如，功率区域265、266可以相对于信号区域264外周地或者横向地布置，或者可以分别紧邻壳体端部136、138。在这些实施例中，卡腔144可以构造成接收子卡106，并且单独地，常规类型的子卡，诸如双倍数据速率类型三(DDR 3)或者双倍数据速率类型四(DDR 4)形式的子卡。在具体实施例中，沿着信号区域264的信号触头中的每一个布置在功率区域265、266的电力触头之间。在替代实施例中，一个或者更多个功率