半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工异常处理的方法系统。
【背景技术】
[0002]随着半导体集成电路工艺过程变得越来越复杂，物料成本越来越高，对于生产过程中工艺过程发生异常后的处理方法的要求也越来越严格，不仅要求工艺异常后能尽量保证物料不被废弃，还要让工艺人员更容易方便的对工艺异常后的物料做进一步处理从而完成该物料的加工。
[0003]在工艺执行过程中出现异常时，传统的解决方案是结束工艺并抛出提示性报警，由工艺人员根据实际情况对后续步骤做手动处理，如手动编辑新的recipe并把未完成的工艺执行完成，或直接手动传出物料等。而实际生产过程中，导致工艺执行失败的情况有很多种，后续处理也各有不同，比如某些情况下可以继续执行等等，而传统技术中都统一处理为结束工艺；对于可以补救的物料，只能手动重新编写工艺表单(recipe)，重新执行工艺，缺少方便性，且影响生产效率。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种能够有效解决工艺生产中异常处理方便性差，阻碍生产效率提高的问题的半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统。
[0005]为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工异常处理的方法，包括以下步骤:
[0006]检测工艺加工过程是否出现异常；
[0007]当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；
[0008]根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；
[0009]所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。
[0010]作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；
[0011]所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤:
[0012]当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；
[0013]当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；
[0014]当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；
[0015]当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；
[0016]当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；
[0017]当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；
[0018]当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；
[0019]当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；
[0020]当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；
[0021]当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。
[0022]作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，还包括以下步骤:
[0023]当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。
[0024]作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式，所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，还包括以下步骤:
[0025]当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。
[0026]作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料，包括以下步骤:
[0027]设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；
[0028]按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；
[0029]完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料；
[0030]所述当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点，包括以下步骤:
[0031]设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；
[0032]按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；
[0033]完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。
[0034]基于同一发明构思的一种半导体设备工艺加工异常处理的系统，包括检测模块，报警模块，以及模式控制模块，其中:
[0035]所述检测模块，用于检测工艺加工过程是否出现异常；
[0036]所述报警模块，用于当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；
[0037]所述模式控制模块，用于根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；
[0038]所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。
[0039]作为一种半导体设备工艺加工异常处理的系统的可实施方式，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；
[0040]所述模式控制模块包括第一模式执行子模块，第二模式执行子模块，第三模式执行子模块，第四模式执行子模块，第五模式执行子模块，第六模式执行子模块，第七模式执行子模块，第八模式执行子模块，第九模式执行子模块，以及第十模式执行子模块，其中:
[0041]所述第一模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；
[0042]所述第二模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；
[0043]所述第三模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；
[0044]所述第四模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；
[0045]所述第五模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；
[0046]所述第六模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；
[0047]所述第七模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；
[0048]所述第八模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；
[0049]所述第九模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；
[0050]所述第十模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。
[0051]作为一种半导体设备工艺加工异常处理的系统的可实施方式，还包括工艺执行模块，用于当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。
[0052]作为一种半导体设备工艺加工异常处理的系统的可实施方式，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式，所述模式控