在基板和悬臂部分之间形成间隙。悬臂部分可以在所述基板的的热沉部分的一部分上方突出，或悬臂部分可以在所述基板的PCB部分的一部分上方突出，或悬臂部分可以既在所述基板的一部分热沉部分上方又在所述基板的一部分PCB部分上方突出。
[0040]集成电路装置可以具有被布置在基板上的输出端子。输出端子可以通过导线和焊线与管芯电耦接。使用时，电流可以经由焊线和导线从管芯流到输出端子。因此，使用时电流需要从基板经过返回路径回流到管芯。本公开涉及对集成电路装置中的电流返回路径的设计的改善。
[0041]图1示出了集成电路装置100的一部分的横截面视图。在该示例中，基板包括被布置为与热沉部分104相邻的PCB部分102。法兰106被布置在所述基板的热沉部分104顶上。法兰106具有在所述基板的PCB部分102上方突出的悬臂部分108。管芯110被布置在法兰106的顶上。管芯110包括管芯输出端子112。管芯输出端子112经由焊线114电连接到导线116，所述导线116与布置在所述基板的PCB部分102上的输出端子118电连接。
[0042]使用时，电流或电信号将通过焊线114和导线116在管芯输出端子112和输出端子118之间流动。该流动可以沿短划线120所示的方向。在所提供的示例中，参见为集成电路提供输出的导线。然而，应认识到，可以在集成电路的输入处应用所述装置。
[0043]使用时，电流或电信号将流经返回路径。PCB返回路径130从PCB接地延伸到所述基板的热沉部分104。热沉返回路径140延伸通过在热沉部分104和PCB部分102之间的基板。法兰返回路径包括两个部分。在第一法兰返回路径150中，电流在法兰106的下侧周围以及法兰106的悬臂部分108的下侧周围流动。在第二法兰返回路径160中，电流在法兰106的悬臂部分108的上表面周围以及法兰106的上部周围流动。这支持返回路径将返回电流回送到管芯110，以使电路完整。
[0044]应认识到，集成电路装置可以在千兆赫兹的频率范围内进行操作。还应认识到，在千兆赫兹频率上，由于趋肤效应，返回电流路径被限制到所述装置的导电组件的表面区域。因此，在图1c中，将指示电流返回路径的方向的虚线130、140、150、160示出为靠近相关表面。
[0045]虚线180示出了超模压塑料(OMP)封装的外部包络。这种OMP封装包括封装集成电路装置的组件的塑料材料，以便提供机械支撑和抵抗环境的保护。法兰106的悬臂部分108的目的在于改善OMP封装与集成电路装置的机械锁定。导线116配置为从OMP封装180伸出以与输出端子118电接触。应认识到，OMP封装可以配置为提供OMP封装和基板之间的间隙，如图1所示。还应认识到，OMP封装可以配置为与基板(未示出)直接接触。
[0046]图2示出了具有提供一部分电流返回路径的导电构件的集成电路装置200的一部分的横截面视图。用对应的附图标记来表示图2中与图1特征相似的特征，并且为了本公开的清楚性，不对这些特征进行赘述。省略了对OMP封装的描述以提供本公开的清楚性。
[0047]集成电路装置200还包括导电构件290，配置为在基板和法兰206的悬臂部分208之间提供电连接。在所述示例中，导电构件290将基板的PCB部分202与悬臂部分208相连，从而桥接所述基板和悬臂部分之间的间隙。因此，电流返回路径形成短缩部分(shorteningport1n) 255，支持电流从PCB部分202经由导电构件290流到悬臂部分208。然后电流返回路径经由第二法兰返回路径260继续，以便实现将电流返回到管芯210，在第二法兰返回路径260中，电流在悬臂部分208的上表面周围以及法兰206的上部周围流动。与热沉部分204间隔开，在悬臂部分208的远端处，构件290可以包括在悬臂部分208之间延伸的条，该条配置为与延伸穿过PCB部分202的通孔292相连。
[0048]应认识到，包括该导电构件290，这缩短了电流返回路径。导电构件290从与悬臂部分的近端间隔开的点向着远端突出。电流返回路径不延伸到基板的热沉部分204，且不在法兰250的下侧周围环绕。因此，导电构件290提供了避免电流返回路径回路232的备选电流通路。通过避免需要电流横穿电流返回路径回路232，可以减小集成电路装置200的阻抗。具体地，可以减小集成电路装置200的电感。减小集成电路装置200的电感可以有利地提供对电效率的改善。因此，导电构件可以从包围集成电路装置的包封突出，并可以形成电流返回端子，用于与基板上的合适的点或端子相连。
[0049]减小返回路径的长度可以有利地提供对集成电路装置的电阻和/或阻抗的减小。减小集成电路的电阻抗可以提供如下优点:减小由于电力转换为热而产生的电力损耗。减小发热效应可以有利地减小为了与集成电路装置200 —起使用而所需的热量管理系统的成本和复杂度。
[0050]图3示出了具有配置为提供一部分电流返回路径的导电构件的集成电路装置300的一部分的横截面视图。用对应的附图标记来表示图3中与图1特征相似的特征，并且为了本公开的清楚性，不对所述特征进行赘述。同样省略了对OMP的描述以便改善本公开的清楚性。
[0051]在集成电路装置300中，基板的热沉部分304延伸超出法兰306的悬臂部分308的端部。因此，为了在基板和悬臂部分308之间提供连接，集成电路装置300还包括被布置在悬臂部分308和热沉部分304之间的导电构件390。因此，电流返回路径包括短缩部分355，支持电流从热沉部分304经过导电构件390流到悬臂部分308。然后，电流返回路径经由第二法兰返回路径360继续，以便实现将电流返回到管芯310，在第二法兰返回路径360中，电流在悬臂部分308的上表面周围和法兰306的上部周围流动。
[0052]应认识到，包括导电构件390，这缩短了电流返回路径。因此，导电构件390提供了避免电流返回路径回路332的备选电流通路。通过避免需要电流横穿电流返回路径回路332，可以减小集成电路装置300的阻抗。减小阻抗可以包括减小电感和/或减小电阻。这种备选电流返回路径可以与以上结合图2公开的集成电路装置200的情况一样提供相同的优点。如图2所示，导电构件可以被配置为从包封的集成电路装置300突出并连接到基板的热沉部分304。
[0053]应认识到，图3未示出的OMP封装可以配置为在最靠近基板的OMP封装部分和所述基板之间留有间隙，如图1所示。还应认识到，OMP封装可以配置为与所述基板直接接触。在后者的情况下，导电构件390不突出到OMP封装外部，但是仍与热沉部分304电接触。
[0054]图4a示出了与图2和3的横截面视图相对应的集成电路装置400a的平面视图。为了本公开的清楚性，未示出导线、焊线和一些其它组件。集成电路装置400a包括:布置在基板上的输出端子418、布置在基板上的法兰406以及布置在法兰406上的管芯410。法兰406包括悬臂部分408，配置为在基板上方突出。虚线407指示悬臂部分408开始从法兰406的其余部分突出的位置。实线409指示悬臂部分408的远端在