座连接垫304其中之一之间分别各形成对应的一第二延伸部312，而对应的二个第二延伸部312之间以一沟槽116彼此间隔。值得一提的是，分离步骤目的在于使得芯片座连接垫304与接点连接垫306电性隔离，且使得接点连接垫306之间彼此电性隔离，所以连接垫302之间的延伸部310是否有残留都可以达成此目的，本实施例的方式并非用以限制本发明。此外，芯片座连接垫304之间的延伸部310并无需移除，亦即芯片座连接垫304之间可以保持串连，可以增加金属暴露的底面积，以利芯片308的散热。经过分离步骤后，移除的延伸部310及部分封装材料316会形成多个沟槽116，尤其利用切割或冲压进行分离步骤时，会同时移除延伸部310邻近的封装材料316。
[0051]请参照图7，上述分离步骤中形成沟槽116之后(如图6所示)，可以选择性填入一绝缘材料118于沟槽116 (如图6所示)中。绝缘材料118的材质比如是防焊漆、聚酰亚胺等。
[0052]请参照图8，其绘示依据本发明的一实施例，一种四方扁平无引脚封装100的仰视图，其中，图7为图8中1-1线段的剖视图。
[0053]综上所述，本发明的四方扁平无引脚封装及其制造方法，由于接点连接垫是以阵列方式排列，相较于传统导线架型四方扁平无引脚封装中，连接垫仅配置于封装周缘，本发明可以在不影响封装面积/体积的条件下，提高封装的连接垫数量。且本发明的四方扁平无引脚封装及其制造方法中，芯片座连接垫与接点连接垫是以阵列式排列，芯片座连接垫与接点连接垫的数量，可以依照芯片尺寸及接点数量而调整，可以适用于各种不同尺寸的芯片及各种引脚数，因而本发明的导线架具有模块化、共用化的优点。
[0054]借由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲要求的保护范围的范畴内。虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
【主权项】
1.一种四方扁平无引脚封装，包括: 一封装材料，具有一封装下表面； 多个芯片座连接垫，配置于该封装材料中，其中每一该芯片座连接垫以一第一延伸部与相邻的至少另一芯片座连接垫彼此连接，其中该多个芯片座连接垫的下表面暴露于该封装下表面； 多个接点连接垫，配置于该封装材料中，其中该多个芯片座连接垫与该多个接点连接垫以一阵列方式排列，其中该多个芯片座连接垫配置于该阵列中央，该多个接点连接垫配置于该多个芯片座连接垫周围，其中每一该接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或该多个芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个该第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔，且该沟槽暴露出该第二延伸部的一端，其中该多个接点连接垫的下表面暴露于该封装下表面；以及 一芯片，配置于该封装材料中，且固定于该多个芯片座连接垫远离该封装下表面的一上表面，该芯片分别与该多个接点连接垫电性连接。2.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，多个该第一延伸部及多个该第二延伸部的下表面暴露于该封装下表面。3.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该第一延伸部的厚度小于该多个芯片座连接垫的厚度，且该第二延伸部的厚度小于该多个接点连接垫的厚度。4.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该第一延伸部的宽度小于该多个芯片座连接垫的宽度，且该第二延伸部的宽度小于该多个接点连接垫的宽度。5.如权利要求2所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该第一延伸部的厚度小于该多个芯片座连接垫的厚度，且该第二延伸部的厚度小于该多个接点连接垫的厚度。6.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该沟槽是选自于由切割、蚀亥IJ、冲压及其组合所组成的族群中的一种方法所形成。7.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，更包括一绝缘材料填充于多个该沟槽中。8.一种导线架，适用于四方扁平无引脚封装，包括: 多个连接垫，以一阵列方式排列，其中每一该连接垫与相邻的至少另一连接垫之间以一延伸部彼此相连，其中二相邻的该延伸部之间以该多个连接垫其中之一或一空间彼此间隔，其中该延伸部的厚度小于该多个连接垫的厚度。9.如权利要求8所述的导线架，其特征在于，该延伸部的宽度小于该多个连接垫的宽度。10.如权利要求8所述的导线架，其特征在于，该多个连接垫的下表面与多个该延伸部的下表面为共平面。11.一种半导体封装方法，应用于四方扁平无引脚封装，包括: 提供一导线架，具有多个连接垫，以一阵列方式排列，其中每一该连接垫与相邻的至少另一连接垫之间以一延伸部彼此相连，其中二相邻的该延伸部之间以该多个连接垫其中之一或一空间彼此间隔，其中该延伸部的厚度小于该多个连接垫的厚度； 将一芯片固定于该多个连接垫中靠近中央的部分该多个连接垫上，定义与该芯片贴合的该多个连接垫为多个芯片座连接垫，其余的该多个连接垫为多个接点连接垫； 将该芯片与该多个接点连接垫电性连接； 以一封装材料覆盖该芯片、该多个芯片座连接垫与该多个接点连接垫，且暴露出该多个芯片座连接垫、该多个接点连接垫以及多个该延伸部的一表面； 局部移除该多个芯片座连接垫与该多个接点连接垫之间以及该多个接点连接垫彼此之间的多个该延伸部，使得该多个芯片座连接垫与该多个接点连接垫电性隔离，且该多个接点连接垫之间彼此电性隔离。12.如权利要求11所述的半导体封装方法，其特征在于，局部移除多个该延伸部的方法是选自于由切割、蚀刻、冲压及其组合所组成的族群中的一种方法。13.如权利要求11所述的半导体封装方法，其特征在于，于局部移除多个该延伸部之后，每一该接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或该多个芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个该第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔。14.如权利要求13所述的半导体封装方法，其特征在于，于局部移除多个该延伸部之后，更包括填充一绝缘材料于多个该沟槽中。15.如权利要求11所述的半导体封装方法，其特征在于，该延伸部的宽度小于该多个连接垫的宽度。
【专利摘要】本发明提供一种四方扁平无引脚封装及其制造方法，该四方扁平无引脚封装包括：一封装材料，以及配置于封装材料中的多个芯片座连接垫、多个接点连接垫及一芯片。每一芯片座连接垫以一第一延伸部与相邻的至少另一芯片座连接垫彼此连接。芯片座连接垫与接点连接垫以一阵列方式排列，芯片座连接垫配置于阵列中央，接点连接垫配置于芯片座连接垫周围，每一接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔。芯片固定于芯片座连接垫的一上表面，且分别与接点连接垫电性连接。
【IPC分类】H01L23/495, H01L21/60
【公开号】CN104979323
【申请号】CN201410283470
【发明人】石智仁
【申请人】南茂科技股份有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年6月23日
【公告号】US20150294925