Led封装方法、电路板的制作方法以及显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏。
【背景技术】
[0002]LED显示屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、维护成本低等优点。然而，在LED显示屏的发展初期，由于技术限制，使得LED显示屏的像素间距较大，近距离观看时画面颗粒感较强，导致LED显示屏难以进入室内中高端主流应用。而随着显示技术的迅猛发展，使得LED显示屏的像素间距越来越小，解析度越来越高，小点间距的显示屏具有更明显的优势，其亮度更高、更容易实现无缝拼接。
[0003]其中，在制作LED显示屏时，通常是在电路板的表面上设置固定LED元件的焊盘，然后采用表面贴装技术(SMT)将LED元件贴装在电路板表面的焊盘上，并对LED元件进行点胶。但是，采用上述方式安装LED元件难以实现LED显示屏的小点间距。如果LED元件之间的间距过小时，例如小于3mm时，在进行点胶的时候胶水在LED元件周围的附着面积将变得较小，容易导致胶水向四周扩散，使得相邻LED元件之间的胶水容易混合在一起，影响整个LED显示屏的外观和显示效果。
[0004]现有技术中，一般通过在电路板上开槽，将LED元件安装于电路板的凹槽中，从而在点胶的时候胶水为填充于凹槽中，能够防止胶水扩散，此时即使LED元件之间的间距较小，也能够避免LED元件之间的胶水混合在一起。然而，上述方式中，通常是在已经完成制作的电路板上钻槽，由此一来，在开槽的时候容易损坏电路板。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装方法、电路板的制作方法以及LED显示屏，能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时能够减少对电路板的损伤。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种LED封装方法，包括:形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。
[0007]其中，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤包括:提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；在所述线路层上形成所述凹槽；在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，并在所述凹槽的侧壁上形成与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；在形成有所述驱动电路的所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上形成所述电路板的功能层，以形成所述电路板。
[0008]其中，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的的过程中在所述电路板上形成凹槽的步骤包括:提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述芯片区域形成有与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；在所述线路层的所述其他区域上形成所述电路板的功能层并使所述功能层包围所述芯片区域，以形成所述电路板，并在所述电路板上形成所述凹槽。
[0009]其中，在所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤之前，包括:形成LED芯片，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面，所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上；所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤包括:将所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定；将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接，所述导线不经过所述LED芯片的出光面。
[0010]其中，在将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接的步骤之后，包括:在所述凹槽中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片。
[0011]其中，在所述凹槽中填充透明胶水，以形成封装胶层的步骤之后，包括:在所述封装胶层上形成荧光粉层，并使所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。
[0012]其中，所述功能层为所述电路板的油墨层，所述油墨层的厚度为300?500 μm。
[0013]其中，所述方法还包括:在所述油墨层的表面形成反射层。
[0014]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种用于驱动LED芯片的电路板的制作方法，包括:在形成电路板的过程中在电路板上形成用于固定LED芯片的凹槽。
[0015]为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是:提供一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板；所述电路板上设有凹槽，所述凹槽为在形成所述电路板的过程中形成，所述LED芯片固定于所述凹槽中。
[0016]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的LED封装方法中，通过在电路板上设置凹槽，将LED芯片直接固定于凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距。并且，凹槽结构是在形成电路板的过程中形成，与在完成制作的电路板上开槽的方式相比，有利于减少开槽过程中对电路板的损坏。
【附图说明】
[0017]图1是本发明LED封装方法一实施方式的流程图；
[0018]图2是本发明LED封装方法一实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的流程图；
[0019]图3是本发明LED封装方法一实施方式的封装流程剖面示意图；
[0020]图4是本发明LED封装方法另一实施方式的封装流程剖面示意图；
[0021]图5是本发明LED封装方法另一实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的流程图；
[0022]图6是本发明LED封装方法又一实施方式的封装流程剖面示意图；
[0023]图7是本发明LED封装方法又一实施方式的封装流程剖面示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0025]参阅图1，本发明LED封装方法一实施方式中，包括如下步骤:
[0026]步骤SlOl:形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽。
[0027]其中，所述形成电路板的过程是指形成电路板本身结构的过程。
[0028]步骤S102:将LED芯片固定于凹槽中。
[0029]通过将LED芯片固定于凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距。并且，与传统的使用封装支架封装LED芯片之后再将封装得到的LED灯珠固定于电路板上的方式相比，本实施方式中，将LED芯片直接固定于电路板上的凹槽中，利用电路板作为LED芯片的封装支架，从而可以减少额外的封装支架，可以使得LED芯片之间的间距更小。此外，用于固定电路板的凹槽是在形成电路板本身结构的过程中形成，而不是在已经制作好的电路板上开槽，由此可以减少对电路板的损坏。
[0030]参阅图2和图3，在本发明LED封装方法的一【具体实施方式】中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤，如图2所示，具体包括:
[0031]步骤S201:提供一基板，基板包