一种晶硅组件用导热背板及其制备方法

文档序号:9275689阅读:500来源:国知局
一种晶硅组件用导热背板及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于太阳能电池封装技术领域,尤其涉及一种晶硅组件用导热背板及其制 备方法。
【背景技术】
[0002] 现阶段及未来的发展离不开电能,光伏发电将取之不尽的太阳能转变为电能,具 有巨大的应用价值。光伏电池工作时会受到日光中部分紫外光及大量的红外辐射,其中一 个波长紫外光也只能产生一个空穴电子对,多余的能量转化为热能释放出来,红外辐射对 电池的输出效率没有任何正面帮助,只能转变为热能,同时在光-电转换过程也会产生特 有的耦合热效应,如果不能有效散热,将导致电池组件的温度升高。根据晶体硅的半导体 特性,温度每升高l°c,其光-电转换效率将降低0. 4%左右;因此,温度升高将使电池组件 光-电转换效率显著降低,同时还将加速电池组件的老化损坏,可见降低组件整体的温度 对电池效率的提尚具有很大的意义。
[0003]目前,降低组件内部温度有三个途径:组件后面安装散热装置,提高封装胶膜导热 系数及提高背板导热系数。背板作为组件与外界接触的媒介,是太阳能电池最有效的散热 路径。常规太阳能背板结构增强层一般为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),但是PET基材本 身低的导热系数,制约了整体背板导热性的提高。专利CN102544380A公开了一包括金属 板层、以及涂覆在金属板层一面或两面的有机绝缘层,其所述有机绝缘层含有钛白粉和聚 酰亚胺,可制备得到导热系数高达I. 2W/m ? K的背板,但是其水汽透过率相对较大,且聚酰 亚胺在老化过程中,黄变大,耐老化性能差。专利CN104103705A公开了一种具有七层结构 背板,其中有三层导热粘结层,两层氟膜,一层PET和一层金属基板,虽然此背板粘结层做 了导热改进,并加了金属板,但是受PET低导热系数的限制,仍然不能达到预期散热效果, 同时此背板制备工艺复杂,在使用过程中可能出现粘结层失效等状况,这种弊端也存在于 与专利CN104103705A相似结构的CN103681915A专利中。专利CN104143578A采用聚丙烯 合金代替PET,聚酰胺代替氟膜材料,内层反射层为聚烯烃材料,使用环氧基团的乙烯共聚 物为粘合层,然而这几种聚合物材料导热系数均不高,且耐候性不及传统背板材料。专利 CN104201226A仍然采用PET为基材,只是通过增加红外反射层,提高背板内层红外光反射 性,不能有效降低组件内部温度。专利CN101359700A公开了一种铝合金背板太阳电池,虽 然其在太阳电池互联条和电极引线与EVA胶膜之间,敷设聚酯薄膜条以提高电绝缘性能, 然而此太阳能电池组装时,加热过程中,聚酯膜条容易移位,导致互联条、电池片与铝合金 背板直接接触,达不到绝缘性要求,易造成短路,存在很大的安全隐患。

【发明内容】

[0004] 本发明要解决的技术问题是目前背板在散热技术上的难题,开发一种能够将红外 光反射出去,且本身具有高导热系数的背板及其制备方法。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
[0006] -种晶硅组件用导热背板,包括基膜层及位于基膜层两侧的反射层与耐候层;所 述基膜层包括金属板层,以及涂覆在金属板层任意一侧或两侧的有机绝缘层。
[0007] 进一步地,所述金属板层为不锈钢板、铝箔、铜箔和铝合金中的一种,其表面为粗 糙面,粗糙度R z= 5~6 y m,针孔度彡3个/m2,针孔直径彡0? 2mm,厚度为5~500 y m,优 选为10~300 ym。
[0008] 进一步地,所述有机绝缘层包括80~100质量份的聚酰亚胺、0~12质量份的娃 烷偶联剂改性的钛白粉、〇~12质量份硅烷偶联剂改性的导热填料。
[0009] 进一步地,所述反射层由甲、乙两组份按照质量比1~5:1组成,所述甲组分包括 30~45份氟碳树脂、0~20质量份偶联剂改性导热填料0. 1~1. 5质量份锡类催化剂、 10~35质量份的增反填料;所述增反填料由玻璃微球、钛白粉中的一种或多种按照任意配 比组成,所述乙组份为异氰酸酯固化剂。
[0010] 进一步地,所述耐候层由甲、乙两组份按照质量比1~5:1组成,所述甲组分包括 30~45质量份氟碳树脂、0~25质量份偶联剂改性钛白粉、0. 1~1. 5质量份锡类催化剂、 10~35质量份的导热填料,所述导热填料为氮化铝、碳化硅、氮化硼、氧化镁中的一种或多 种按照任意配比组成,粒径为0. 1~5 ym,以提高涂层对基底材料的遮盖力,同时避免紫外 线到达基板,提高背板的耐候性;所述乙组份为异氰酸酯固化剂。
[0011] 进一步地,所述甲组分还包括〇. 2~5质量份润湿分散剂、0. 1~1质量份流平剂。
[0012] 一种晶硅组件用导热背板的制备方法,该方法具体为:
[0013] 基膜层的制备:在氮气气氛下,将40~50质量份二胺类化合物溶解于的500份溶 剂中,搅拌至完全溶解,加入〇~12质量份的硅烷偶联剂改性的钛白粉、0~12质量份的 硅烷偶联剂改性的导热填料;然后分3次加入摩尔量为二胺类化合物摩尔量0. 95~1. 05 倍的四甲酸酐类化合物,3次质量比依次为7:2:1,每次间隔30min,加料完成后在氮气气氛 下,10~40°C聚合反应3~48h,得到粘度在1000~9000mPa *S的聚酰亚胺前体溶液;在 金属板层任意一侧或两侧涂布聚酰亚胺前驱溶液,在60~200°C干燥10~60min,得到聚 酰亚胺层前体干膜;再将聚酰亚胺层前体干膜经280~380°C下,亚胺化10~60min,形成 基膜层,收卷备用。
[0014] 反射层涂料的制备:将15~35质量份无水稀释剂A倒入砂磨机中,低速搅拌下向 其中依次加入30~45质量份氟碳树脂、0~20质量份偶联剂改性导热填料及0. 1~1. 5 质量份锡类催化剂、10~35质量份的增反填料,碾磨至颗粒细度< 5 y m,加适量无水稀释 剂A调整粘度至500~2000mPa ? S,过滤,制得甲组份,存放于干燥密封容器中待用;称取 40~65质量份异氰酸酯固化剂与35~60质量份无水稀释剂B混合均匀,过滤,制得乙组 份,存放于干燥密封容器中待用。
[0015] 耐候层涂料的制备:将15~35质量份无水稀释剂A倒入砂磨机中,低速搅拌下向 其中依次加入30~45质量份氟碳树脂、0~20份偶联剂改性钛白粉及0. 1~1. 5质量份 锡类催化剂、2~25质量份的导热填料,碾磨至颗粒细度< 5 y m,加适量无水稀释剂A调整 粘度至500~2000mPa *S,过滤,制得甲组份,存放于干燥密封容器中待用;称取40~65份 异氰酸酯固化剂与35~60质量份无水稀释剂B混合均匀,过滤,制得乙组份,存放于干燥 密封容器中待用。
[0016] 将反射层涂料的甲、乙两组份按照质量比1~5:1混合均匀后,涂布在基膜层的 一侧,在120°C~200°C固化0. 5至20min后,获得反射层;然后将耐候层涂料的甲、乙两组 份按照质量比1~5:1混合均匀后,涂布在基膜层的另一侧,在120 °C~200 °C固化0. 5至 20min后,获得耐候层,完成导热背板的制备;或者先在基膜层一侧制备耐候层,再制备反 射层。
[0017]进一步地,所述二胺类化合物由对苯二胺(P-PDA)、间苯二胺(m-PDA)、4, 4'-二 氛基二苯酿(4, 4' -0DA)、3, 4'-二氛基二苯酿(3,4' -0DA)、4, 4'-二氛基二苯基甲烧 (4, 4' -MDA)、4, 4' -双(4-氨基苯氧基)联苯(4, 4' -BAPB)、4, 4' -二氨基苯砜(4, 4' -DDS)、 4,4'-二氨基苯酰替苯胺(4,4'-0484)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑、双(3-氨 基-4-羟基苯基)
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