一种天线及电子设备的制造方法

文档序号:9329175阅读:469来源:国知局
一种天线及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种天线及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术和无线通信技术的快速发展,越来越多的电子产品问世,为人们的工作和生活带来极大地便利,例如利用手机进行语音、视频通信,还可以接入互联网浏览网页,下载数据,观看视频等。
[0003]随着科技的进步,电子产品的设计越来越小型化、轻薄化,而且也越来越注重电子产品外观的美观性,其中一个设计便是采用金属外壳窄边框。因为采用金属外壳窄边框,所以这就要求电子设备的天线的尺寸不能过大。
[0004]在现有技术中,为了获得较小的天线尺寸,将天线按照地域分别设计,或者只设计支持3G频段的天线。举例来说,如果该电子设备将要在欧洲使用,那么该电子设备上的天线的频段就只要能够覆盖欧洲区域支持的频段即可。如果该电子设备将要在美洲使用,那么该电子设备上的天线的频段就只要能够覆盖美洲区域支持的频段即可。如此可以达到缩小天线尺寸的目的。
[0005]然而,本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中发现,现有技术中的小尺寸天线只能覆盖部分频段,所以无法实现地域间的漫游通信,而且增加产品的管理负担。

【发明内容】

[0006]本发明实施例提供一种天线及电子设备,用以解决现有技术中小尺寸天线只能覆盖部分频段的技术问题。
[0007]本发明一方面提供一种天线,所述天线包括:
[0008]激励分支,所述激励分支的始端为馈电端,与金属板连接,所述激励分支的末端为开路状态;
[0009]短路分支,所述短路分支的始端与所述金属板连接,所述短路分支的末端为开路状态;
[0010]其中,所述金属板在位于所述馈电端的一侧具有一开口缝隙,所述激励分支与所述开口缝隙形成第一通信路径,所述激励分支与所述短路分支形成第二通信路径。
[0011 ] 可选的,所述激励分支和所述短路分支均为微带线。
[0012]可选的,所述第一通信路径能够满足700-960MHZ的低频通信,所述第二通信路径能够满足1710-2700MHZ的高频通信。
[0013]可选的,所述开口缝隙为L型缝隙。
[0014]可选的,所述L型缝隙的宽度为I毫米。
[0015]本申请第二方面提供一种电子设备,包括:
[0016]本体;
[0017]金属边框,用于覆盖在所述本体上;
[0018]天线,包括:
[0019]激励分支,设置在金属边框上,所述激励分支的始端为馈电端,所述激励分支的末端与所述金属边框断开连接;
[0020]短路分支,设置在所述金属边框上,所述短路分支的始端与所述金属边框连接,所述短路分支的末端与所述金属边框断开连接;
[0021]其中,所述金属边框在位于所述馈电端的一侧具有一开口缝隙,所述激励分支与所述开口缝隙形成第一通信路径,所述激励分支与所述短路分支形成第二通信路径。
[0022]可选的,所述激励分支和所述短路分支均为微带线。
[0023]可选的,所述第一通信路径能够满足700-960MHZ的低频通信,所述第二通信路径能够满足1710-2700MHZ的高频通信。
[0024]可选的,所述开口缝隙为L型缝隙。
[0025]可选的,所述L型缝隙的宽度为I毫米。
[0026]可选的,所述电子设备为笔记本电脑、平板电脑或手机。
[0027]本申请第三方面提供一种天线,包括:
[0028]第一通信路径,所述第一通信路径包括:
[0029]金属本体,设有一开口缝隙;
[0030]激励分支,设置在金属本体上,所述激励分支包括馈电端和末端,所述馈电端设于所述开口缝隙的一侧;所述末端处于开路状态;
[0031]第二通信路径,所述第二通信路径包括:
[0032]所述金属本体;
[0033]所述激励分支;
[0034]短路分支,设置在所述金属本体上,所述短路分支的末端处于开路状态。
[0035]可选的,所述激励分支和所述短路分支均为微带线。
[0036]可选的,所述第一通信路径能够满足700-960MHZ的低频通信,所述第二通信路径能够满足1710-2700MHZ的高频通信。
[0037]可选的,所述开口缝隙为L型缝隙。
[0038]可选的,所述L型缝隙的宽度为I毫米。
[0039]本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
[0040]在本发明一实施例中,天线包括:激励分支,所述激励分支的始端为馈电端,与金属板连接,所述激励分支的末端为开路状态;短路分支,所述短路分支的始端与所述金属板连接,所述短路分支的末端为开路状态;其中,所述金属板在位于所述馈电端的一侧具有一开口缝隙,所述激励分支与所述开口缝隙形成第一通信路径,所述激励分支与所述短路分支形成第二通信路径。因此,在本实施例中,因为只需要一个激励分支和一个短路分支以及金属板上的一个开口缝隙,即可形成一个天线,所以天线的尺寸较之于传统天线的尺寸要小。进一步,在天线尺寸较小的同时,本申请实施例中的天线能够满足两个通信路径的通信需求。换言之,本申请实施例中的天线尺寸较小并且可支持两个频段的通信。
[0041]进一步,本申请实施例中激励分支和短路分支均为微带线,所以馈电方式为基于普通印刷电路板(PCB)上的微带线,所以稳定性及一致性较高。
[0042]进一步,该开口缝隙的宽度为1_,所以避免了在金属板上大面积开窗而导致电子设备的外观不够美观的问题。
[0043]进一步,第一通信路径能够满足700-960MHZ的低频通信,所述第二通信路径能够满足1710-2700MHZ的高频通信。换言之,本申请实施例中的天线能够支持当前现有技术中的主流通信制式的全频段。
【附图说明】
[0044]图1为本申请一实施例中的天线的功能框图;
[0045]图2为本申请一实施例中的天线的结构图;
[0046]图3为本发明图2中的天线的回波损耗曲线图;
[0047]图4为本发明图2中的天线的效率图;
[0048]图5为本发明一实施例中的电子设备功能框图;
[0049]图6为本发明一实施例中的电子设备的具体实例的结构图。
【具体实施方式】
[0050]本发明实施例提供一种天线及电子设备,用以解决现有技术中小尺寸天线只能支持部分频段的技术问题。
[0051]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题,总体思路如下:
[0052]在本发明一实施例中,天线包括:激励分支,所述激励分支的始端为馈电端,与金属板连接,所述激励分支的末端为开路状态;短路分支,所述短路分支的始端与所述金属板连接,所述短路分支的末端为开路状态;其中,所述金属板在位于所述馈电端的一侧具有一开口缝隙,所述激励分支与所述开口缝隙形成第一通信路径,所述激励分支与所述短路分支形成第二通信路径。因此,在本实施例中,因为只需要一个激励分支和一个短路分支以及金属板上的一个开口缝隙,即可形成一个天线,所以天线的尺寸较之于传统天线的尺寸要小。进一步,在天线尺寸较小的同时,本申请实施例中的天线能够满足两个通信路径的通信需求。换言之,本申请实施例中的天线尺寸较小并且可支持两个频段的通信。
[0053]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申
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