应用于极细电缆的屏蔽护套膜及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种屏蔽护套膜，尤其涉及一种应用于极细电缆的屏蔽护套膜及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(FPC)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点:单芯同轴电缆外径极小，对护套的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力；电缆工作电压通常较低，但由于其绝缘很薄，因此要求绝缘层应能耐受较高的击穿场强；多数情况下，电缆使用空间狭窄，散热条件较差，电缆应具备较高的耐温等级。
[0003]现有技术中，由于护套层一般为挤包塑料，常用的塑料为FEP、PFA、ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物)和PVC (聚氯乙烯)，或绕包一层自粘型聚酯(PET)膜，护套层功能单一，而功能型的膜体较厚，不能满足极细电缆的需求。因此，有必要对应用于极细电缆的屏蔽护套膜作进一步的研究和开发。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种应用于极细电缆的具有便于卷制成盘的超薄型屏蔽护套膜。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺。
[0007]为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为:
应用于极细电缆的屏蔽护套膜，特别地，包括铜箔层、PET层和位于铜箔层与PET层之间的粘合层，并且铜箔层、PET层朝向粘合层的一面均具有电晕粗糙面，所述铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。
[0008]优选的，所述铜箔层的厚度为6 μπι ~10 μπι，所述PET层的厚度为4 μηι~12 μπι，所述粘合层的厚度为2 μπι~3 μπι。
[0009]优选的，所述铜箔层的厚度为6 μ m，所述PET层的厚度为4 μ m，所述粘合层的厚度为 3 μ m0
[0010]优选的，所述屏蔽护套膜的宽度为1.5_~5_。
[0011]优选的，所述屏蔽护套膜由一收纳轴盘卷制为屏蔽护套膜盘体。
[0012]本发明还揭示了应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，包括以下步骤:
S1、材料准备步骤，选择厚度6 μ?? -10 μπι、宽度500mm~650mm的铜箔层，选择与铜箔层宽度一致、厚度4 μπι~12 μπι的PET层，备好聚氨酯胶，聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯；
52、粘合剂制作步骤，聚氨酯胶、聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯按照质量比(8~10):(1~2): (8-10)进行配比，充分混合后制得粘合剂；
53、复合步骤，
首先铜箔层设置于铜箔放料辊上，PET层设置于PET放料辊上，其中，铜箔放料辊的放卷张力为0~40N，PET放料辊的放卷张力为10~50Ν，
铜箔放料辊释放铜箔层，铜箔层经过单面电晕形成电晕粗糙面后以非电晕粗糙面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊，
PET放料辊释放PET层，PET层首先经过单面电晕形成电晕粗糙面，然后经过涂胶区通过网目轮在PET层的电晕粗糙面上涂覆粘合剂，再经过烘箱进行热烘，所述烘箱内部沿PET层通过方向至少具有两个温度递增的温控区，最后以未涂覆粘合剂的一面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊，
铜箔层与涂覆过粘合剂的PET层同步通过贴合辊，贴合后形成的半成品屏蔽护套膜卷制于收容辊，形成半成品屏蔽护套膜卷轴；
所述贴合辊由固定辊筒和移动辊筒组成，固定辊筒与移动辊筒之间压强为
0.4-0.6MPa，并且固定滚筒具有10~40°C热鼓温度，半成品屏蔽护套膜的运行速度为50~90米/分钟；
54、热烘固化步骤，将半成品屏蔽护套膜卷轴放置于烘箱内60~84小时，烘箱内温度为45~55°C，使粘合剂完全固化，半成品屏蔽护套膜卷轴形成屏蔽护套膜卷轴；
55、分切步骤，将屏蔽护套膜卷轴进行切段，分切成宽度为80mm~200mm的屏蔽护套膜卷轴段；
56、分割绕制步骤，将屏蔽护套膜卷轴段分割为宽度1.5mm~5mm的屏蔽护套膜，并同步绕制于收纳轴盘中，制得成品的屏蔽护套膜。
[0013]优选的，所述步骤S3中，烘箱内部沿PET层通过方向具有两个温度递增的温控区，两个温控区的温度范围分别为45~55 °C、55~65 °C。
[0014]优选的，所述步骤S3中，半成品屏蔽护套膜的运行速度为75米/分钟。
[0015]优选的，所述步骤S3中，铜箔层的电晕粗糙面、PET层的电晕粗糙面的电晕值均为52达因。
[0016]优选的，所述步骤S6中，成品的屏蔽护套膜宽度为1.5mm，厚度为13 μπι。
[0017]本发明的有益效果主要体现在:
1.采用具有铜箔层的屏蔽护套膜，使屏蔽护套膜具有良好的屏蔽功能和绝缘功能，且具有较强的耐磨耐腐性能，对内芯的保护更优越，提高了极细电缆的质量；
2.屏蔽护套膜更薄更窄，最薄仅为13μπι，最窄仅为1.5 mm，使得极细电缆更细更薄，屏蔽护套膜的绕制更方便，且绕制浪费量降低；
3.生产工艺简洁，生产成本低，生产效率高。
【附图说明】
[0018]图1是本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的结构示意图；
图2是本发明屏蔽护套膜卷制为屏蔽护套膜盘体的结构示意图； 图3是本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺的示意图；
图4是本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺中分割绕制步骤的示意图；
图5是本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺的流程示意图。
[0019]
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种应用于极细电缆的屏蔽护套膜，能够对极细电缆的内芯起到保护作用，并且，屏蔽护套膜自身具有屏蔽作用和绝缘作用。以下结合附图对本发明技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
[0021]如图1和图2所示，本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的结构包括铜箔层1、PET层2和位于铜箔层I与PET层2之间的粘合层3，并且铜箔层1、PET层2朝向粘合层3的一面均具有电晕粗糙面4，铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。其中，为适应极细电缆的需求，对屏蔽护套膜具有厚度限制，因此对铜箔层、PET层和粘合层有如下限定，铜箔层的厚度为6 μ m -10 μ m，PET层的厚度为4 μ m~12 μ m，粘合层的厚度为2 μ m~3 μ m。优选实施例中，铜箔层的厚度为6 μ m，PET层的厚度为4 μ m，粘合层的厚度为3 μ m，即屏蔽护套膜的厚度为13 μπι，其超薄的厚度能满足极细电缆的需求。
[0022]另外，作为极细电缆的屏蔽护套膜，适用于单芯及多芯极细电缆，而无论是单芯还是多芯，其极细的特性对屏蔽护套膜的宽度均具有限定，过宽无法缠绕于单芯极细电缆上，过宽亦无法适用于带状多芯电缆上，因此，屏蔽护套膜的宽度为1.5mm~5mm，优选为1.5mm，屏蔽护套膜越窄其缠绕难度越低，亦不容易造成材料浪费。另外，为便于屏蔽护套膜的包装、运输及使用需求，如图2所示，屏蔽护套膜优选为卷制成盘的盘卷式屏蔽护套膜，具体地，收纳盘体包括一两侧具有挡板的轴体6，屏蔽护套膜缠绕收容于轴体6上，挡板为圆形，且两挡板之间的距离与屏蔽护套膜的宽度相匹配。当然护套膜的包装还可以由护套膜沿长度方向折叠式包装等。
[0023]本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，如图3至图5所示，包括以下步骤:
S1、材料准备步骤，选择厚度6 μπι -10 μπι、宽度500mm~650mm的铜箔层，选择与铜箔层宽度一致、厚度4 μπι~12 μπι的PET层，备好聚氨酯胶，聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯；具体的，选择厚度6 μ m、宽度600mm的铜箔层，选择厚度4 μ m、宽度600mm的PET层。
[0024]S2、粘合剂制作步骤，聚氨酯胶、聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯按照质量比(8~10):(1~2):