用于使产品基底从承载基底脱离的系统的制作方法
【专利说明】用于使产品基底从承载基底脱离的系统
[0001]本申请是申请号201180070028.7、申请日2011年04月11日、发明名称为“柔性的承载支架、用于使承载基底脱离的装置以及方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统以及用于使承载基底从广品基底脱尚的系统。
【背景技术】
[0003]在半导体工业中常常暂时使结构晶片或产品晶片结合到承载晶片或承载基底上，以便可对其进行操作。在对产品基底处理之后应尽可能简单、快速且成本有利以及清洁地将其从承载基底移开。用于将产品晶片结合在承载晶片上的最常用的方法是在压力下在两种基底中的一个(或两种基底)上施加粘附层并且使之接触。在分开(脱离)时在降低胶粘剂的粘附力之后(温度、UV辐射等)使承载晶片与产品晶片分开一例如通过彼此平行地移动晶片。在此，晶片通过由于负压的所谓的卡住(Chucks)来保持。
[0004]在脱离时需考虑多个紧要的因素，而最主要的首要工作在于使易碎的且由于预加工而非常昂贵的产品晶片经受尽可能小的应力并且不损坏该产品晶片。在另一方面应成本有利且快速地以尽可能最小的能量消耗实现承载基底的分开。在已知的多种分离工艺中，尤其为了取消在晶片之间的粘附层的粘附特性，需要将由承载晶片和结构晶片/产品晶片构成的“堆叠部(Stack)”(堆垛)加热到对于胶粘剂来说特定的温度上。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于如此改进这种类型的用于分开承载基底的装置和方法使得能够实现小心翼翼且同时明显更快的分开。同时，应降低能量消耗。
[0006]该目的利用权利要求1、4、8、12和17的特征来实现。在从属权利要求中给出本发明的有利的改进方案。由在说明、权利要求和/或附图中给出的特征中的至少两个组成的所有组合也落在本发明的范围中。对于值域，处在所提及的极限之内的值也应作为极限值公开并且可以任意的组合提出保护。
[0007]本发明的基本思想是如此设计用于在使承载基底与产品基底脱离时固定承载基底的承载支架，即，该承载支架构造成允许承载基底弯曲。根据本发明，该承载支架具有足够的抗弯强度，以尤其通过从承载基底的边缘抬起引起用于分开承载基底与产品基底的脱离力。
[0008]根据本发明，在此应实现仅仅轻微的弯曲，尤其< 45°的弯曲角度，优选<40°的弯曲角度，还要优选地<30°的弯曲角度，特别优选地<20°的弯曲角度，还要更加优选地<10°的弯曲角度，最为优选地<5°的弯曲角度。以这种方式保护还具有一定的、尤其与承载支架相似的抗弯强度的承载基底不受损坏并且首先保护产品基底不受损坏。由于弯曲，脱离力的大部分作用在移动的脱离前部(LSsefront)处，该脱离前部尤其从承载基底的边缘朝中心的方向上移动。
[0009]因此，本发明的核心是用于在使承载基底与产品基底脱离时固定承载基底的柔性的承载支架，其中，在该承载支架处设置有脱离器件以用于在承载基底弯曲的情况下分开广品基底。
[0010]因此根据本发明还可考虑承载支架的全面的(vollflkhige)、非环形的实施方案，尤其由带有一定的弹性或抗弯强度的聚合体制成的承载支架。为了固定和容纳承载基底，该承载支架具有真空通道。在此，为了提高保持力，可尤其附加地设置成将承载基底静电地固定在承载支架处。
[0011]承载支架也可至少部分地包括金属、陶瓷或复合材料。所使用的材料必须仅允许根据本发明的功能性。
[0012]此外，作为独立的发明，提供有一种用于在脱离方向L上使承载基底与产品基底脱离的装置，其带有以下特征:
一用于固定承载基底的、在脱离方向L上柔性的承载支架，
一用于固定产品基底的基底支架，以及
一用于在承载基底弯曲的情况下使承载基底与产品基底分开的脱离器件。
[0013]根据本发明，脱离方向L基本上一尤其刚好一垂直于承载基底和/或产品基底的表面。承载支架和/或由承载支架容纳的承载基底的弯曲部的弯曲轴线垂直于脱离方向L。该弯曲轴线尤其处成平行于产品基底和/或承载基底的表面。
[0014]在有利的实施方案中，根据本发明的装置可包括压力腔，其可以过压来加载，以便将利用负压固定在承载支架处的承载基底还更强地固定在该承载支架处。在腔内的压力在此可> lbar，优选地> 2bar，还更优选地> 5bar，还更优选地> lObar，尤其小于lOObar。
[0015]根据本发明的有利的实施方式设置成，承载支架可在脱离方向L上弹性地变形。根据本发明，通过承载支架的弹性使得脱离力能够相应地集中在移动的脱离前部处，即使将拉力仅施加在承载基底的周缘处。
[0016]在本发明的另一有利的实施方式中设置成通过脱离器件可施加作用在基底支架的周缘处的至少一个拉力和与拉力相反地作用在承载支架的周缘处的至少一个反力以沿着脱离前部产生脱离力矩。由此可尤其在开始分开时降低总负载。以这种方式还引起更强地保护承载基底和产品基底。在此，尤其设置成将拉力合计成在基底支架的中心中的合成的拉力一尤其通过将拉力均匀地施加在基底支架的周缘处，而一个或多个反力合计成在承载支架的边缘处的合成的反力以及在移动的脱离前部处的相应的脱离力矩。因此使承载支架相对于基底支架倾斜。
[0017]为了还尤其在非常敏感的或非常昂贵的产品基底的情况下更强地保护产品基底，根据本发明设置成将基底支架构造为刚性的、尤其全面地容纳产品基底的容纳部。
[0018]根据本发明的另一有利的实施方式设置成，承载支架构造为尤其敞开的、带有可调整的内径D1的环。通过环形也可通过环几何结构一尤其环宽度B相对于环直径D 3和/或环的高度H来最优地针对承载基底调整抗弯强度。此外，环形引起在环开口的区域中允许承载基底的更强的运动自由度，从而实现承载支架的抗弯强度和承载基底的抗弯强度的共同作用。在此，承载支架的抗弯强度尤其至少等于或高于承载基底的抗弯强度。
[0019]有利地，根据本发明如此选择承载支架的抗弯强度，S卩，其处在承载基底的抗弯强度的1/20至20倍之间，尤其1/10至10倍之间，优选1/5至5倍之间，还更优选地1/2至2倍之间的范围中。作为承载基底，尤其可考虑由带有在500 μπι与750 μm之间一优选600 μπι —的厚度d的硅制成的晶片。该晶片可具有200mm或300mm的直径Dt。
[0020]在此特别有利的是设置有尤其在整个环周缘上伸延的、尤其呈回弹的周向肩部的形式的保持器件。由此可以可成本有利地制造的简单的几何形状将脱离力施加到承载基底上，尤其施加在承载基底的整个周缘处，并且在开始分开时使脱离前部的特别紧要的初始化在承载基底的周缘处集中到一个或多个部位处。
[0021]根据本发明，在改进方案中设置成承载支架构造成在侧向基本上完全包围承载基底，尤其包围周缘的至少98%，优选至少99%，还更优选地至少