面IlOa及第二表面110b。更进一步而言，第一贯孔112如图2所示贯穿基板110的介电层114以及图案化防焊层117，以例如作为透气的气孔或是共振的音孔之用。在本实施例中，形成第一贯孔112的方法包括机械钻孔或是激光钻孔，当然，本发明并不以此为限。
[0044]接着，请参照图3，提供承载器120。承载器120包括离型层122、绝缘胶层124以及金属层126。在本实施例中，承载器120可例如是通过依序将离型层122、绝缘胶层124以及金属层126压合在一起而形成，以使绝缘胶层124位于离型层122以及金属层126之间,其中，离型层122的材料可包括聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酰亚胺薄膜(PI film)或其他适合的材料。绝缘胶层124的材料则可包括半固化树脂(prepreg)等绝缘胶材,而金属层126可为铜箱层。此外,本实施例的流程顺序仅为示意,基板110与承载器120的提供或制作并无先后顺序，在本发明的其他实施例中，也可先提供承载器120再提供基板110，或是同时提供制作好的基板110与承载器120，本发明并不局限于此。
[0045]之后，请参照图4，形成第二贯孔128于承载器120上，其中，第二贯孔128分别贯穿离型层122、绝缘胶层124以及金属层126，以贯穿承载器120。在本实施例中，第二贯孔128的孔径D2可大于图2所示的第一贯孔112的孔径D1。此外，形成第二贯孔128的方法可与形成第一贯孔112的方法相同或相似，也包括机械钻孔或是激光钻孔，当然，本发明并不以此为限。
[0046]接着，请同时参照图5及图6，压合基板110与承载器，以形成如图6所示的基板结构100。具体而言，基板110是如图5所示的以第二表面IlOb压合于承载器120的离型层122上。并且，第二贯孔128的位置对应于第一贯孔112，且第二贯孔128的孔径D2可约略大于第一贯孔112的孔径Dl,以如图6所TK的暴露第一贯孔112。如此,基板结构100的制作即大致完成。
[0047]依前述的制作方法所完成的基板结构100如图6所示包括基板110以及承载器120。基板110包括第一贯孔112、相对的第一表面IlOa以及第二表面110b。第一贯孔112贯穿基板110，以连通第一表面IlOa及第二表面110b。承载器120则包括第二贯孔128、离型层122、绝缘胶层124以及金属层126。绝缘胶层124位于离型层122以及金属层126之间。承载器120是以离型层122贴附于基板110的第二表面110b。第二贯孔128则对应于第一贯孔112并贯穿承载器120，以暴露第一贯孔112，其中，第二贯孔128的孔径D2可约略大于第一贯孔112的孔径Dl。
[0048]综上所述，本发明的基板由于厚度较薄，因此，为了避免基板于封装制作工艺中破裂，本发明先将基板压合于具有离型层的承载器上，以提升基板结构整体的刚性，并可通过离型层易于与基板剥离的特性，于制作工艺完成后轻易地将基板自承载器上分离。
[0049]并且，本发明的基板还具有第一贯孔，以作为透气的气孔或是共振的音孔之用，而承载器上还具有与前述的第一贯孔对应的第二贯孔，使基板在设置于承载器上后，承载器可通过第二贯孔而暴露基板的第一贯孔。如此，在后续的热压合或其他高温制作工艺中，第一贯孔内的空气可轻易地由第二贯孔排出，不会聚积于基板与承载器之间，也不会经热膨胀后而推挤承载器，导致基板与承载器之间的结合松脱而使基板与承载器脱离。因此，本发明的基板结构可符合特殊应用的基板的特殊需求，更可提高基板结构的制作良率。
[0050]虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种基板结构，其特征在于包括: 基板，包括第一贯孔、第一表面以及相对该第一表面的第二表面，该第一贯孔贯穿该基板，以连通该第一表面及该第二表面；以及 承载器，包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层，该绝缘胶层设置于该离型层以及该金属层之间，该承载器以该离型层贴附于该第二表面，该第二贯孔对应该第一贯孔而贯穿该承载器，以暴露该第一贯孔。2.如权利要求1所述的基板结构，其中该第二贯孔的孔径大于该第一贯孔的孔径。3.如权利要求1所述的基板结构，其中该离型层的材料包括聚乙烯对苯二甲酸酯或聚酰亚胺薄膜。4.如权利要求1所述的基板结构，其中该绝缘胶层的材料包括半固化树脂。5.如权利要求1所述的基板结构，其中该金属层包括铜箔层。6.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为单层线路板。7.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为多层线路板。8.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板还包括介电层、多个接垫以及图案化防焊层，该些接垫分别设置于该介电层的相对两表面，该图案化防焊层覆盖该两表面并暴露该些接垫，该第一贯孔贯穿该介电层以及该图案化防焊层。9.如权利要求8所述的基板结构，其中该基板还包括多个导通孔，各该导通孔分别连接对应设置于该两表面的该些接垫。10.如权利要求8所述的基板结构，还包括: 表面处理层，覆盖该些接垫。11.一种基板结构的制作方法，其特征在于包括: 提供基板，该基板包括第一表面以及相对该第一表面的第二表面； 形成第一贯孔于该基板上，该第一贯孔贯穿该基板，以连通该第一表面及该第二表面； 提供承载器，该承载器包括离型层、绝缘胶层以及金属层，该绝缘胶层设置于该离型层以及该金属层之间； 形成第二贯孔于该承载器上，该第二贯孔贯穿该承载器；以及压合该基板于该承载器的该离型层上，该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔，以暴露该第一贯孔。12.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中该第二贯孔的孔径大于该第一贯孔的孔径。13.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中提供形成该第一贯孔及该第二贯孔的方式包括机械钻孔。14.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中该离型层的材料包括聚乙烯对苯二甲酸酯或聚酰亚胺薄膜。15.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中该绝缘胶层的材料包括半固化树脂。16.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中该金属层包括铜箔层。17.如权利要求11所述的基板结构的制作方法，其中提供该承载器的步骤还包括:压合该离型层、该绝缘胶层以及该金属层，以形成该承载器。
【专利摘要】本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。
【IPC分类】H01L21/683, H01L23/498, H01L21/48
【公开号】CN105140206
【申请号】CN201410311976
【发明人】王朝民
【申请人】旭德科技股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年7月2日
【公告号】US20150342040