便携设备的制造方法
【技术领域】
[0001]—般地说，本发明涉及便携设备，更具体地说，涉及在壳体外部具备天线的便携设备。
【背景技术】
[0002]关于现有的便携设备，例如，在特开2007-288360号公报中公开了一种移动通信终端，其以能简单且廉价地实现壳体与天线的一体化而使终端进一步小型化且提高终端壳体的形状自由度为目的(专利文献I)。在专利文献I所公开的移动通信终端中，在壳体的外侧盖的表面上形成有包括导电性金属图案的天线元件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利f献
[0005]专利文献1:特开2007-288360号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]近年来，手机等便携设备要求防水性。作为满足防水性的结构，可以考虑在具有防水结构的壳体内部配置天线的结构，但为了最大限度地发挥天线的性能，优选将天线配置到壳体外部。然而，在将金属制的天线设置于树脂制的壳体的外表面的情况下，在掉落时等向便携设备施加过大的冲击时，树脂与金属会对冲击展示出相互不同的遵从性。由此，有可能天线发生断线等而导致便携设备的天线性能大大下降。
[0008]因此，本发明的目的是解决上述的问题，提供即使在从外部施加过大的冲击的情况下也能抑制天线性能的下降的便携设备。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本发明的便携设备具备:树脂制的壳体；金属制的导电构件，其埋设于壳体，具有从壳体的外表面露出的连接部；以及天线元件，其设置于壳体的外表面，与连接部接触。天线元件与连接部接触的第I区域和天线元件与壳体接触的第2区域的边界不是一条直线状。
[0011]根据这样构成的便携设备，会防止在便携设备被施加了过大的冲击时天线元件在其与金属制的连接部接触的第I区域和其与树脂制的壳体的外表面接触的第2区域的边界处断裂。由此，能够抑制天线性能的下降。
[0012]发明效果
[0013]如以上所说明的，根据本发明，能够提供即使在从外部施加过大的冲击的情况下也能抑制天线性能的下降的便携设备。
【附图说明】
[0014]图1是示出本发明的实施方式I的手机的外观的主视图。
[0015]图2是示出沿着图1中的I1-1I线的手机的截面图。
[0016]图3是示出图1中的手机所具备的天线壳体的立体图。
[0017]图4是示出图3中的用双点划线IV包围的范围的天线壳体的立体图。
[0018]图5是示出沿着图4中的V-V线的天线壳体的截面图。
[0019]图6是图4中的天线壳体和天线元件的分解组装图。
[0020]图7是示出图4中的嵌入金属板与天线元件的连接部位的俯视图。
[0021]图8是示出图7中的嵌入金属板的连接部所具有的凹凸形状的第I变形例的俯视图。
[0022]图9是示出图7中的嵌入金属板的连接部所具有的凹凸形状的第2变形例的俯视图。
[0023]图10是示出图7中的嵌入金属板的连接部所具有的凹凸形状的第3变形例的俯视图。
[0024]图11是示出图7中的嵌入金属板的连接部所具有的凹凸形状的第4变形例的俯视图。
[0025]图12是示出本发明的实施方式3的手机的截面图。
[0026]图13是示出图12中的手机的变形例的截面图。
【具体实施方式】
[0027]参照附图来说明本发明的实施方式。此外，在以下参照的附图中，对相同或者相当的构件标注相同的附图标记。
[0028](实施方式I)
[0029]图1是示出本发明的实施方式I的手机的外观的主视图。图2是示出沿着图1中的I1-1I线的手机的截面图。图3是示出图1中的手机所具备的天线壳体的立体图。
[0030]参照图1至图3，本实施方式的手机10是不仅具备电话功能和通信功能还具备互联网功能等各种功能的多功能型手机。手机10具有作为其主要构成的主体箱体12、天线壳体21、基板16、嵌入金属板31、天线元件41以及衬垫50。
[0031]主体箱体12构成手机10的外观。主体箱体12为平板形状，沿着图中的X轴、Y轴和Z轴的方向分别为纵方向、横(宽度)方向和厚度方向。基板16收纳于主体箱体12。除了基板16以外，手机10用来发挥其功能的多个电子部件也收纳于主体箱体12。在主体箱体12的外表面上设置有显示各种画面的未图示的显示部。
[0032]基板16上安装有安装弹簧17。安装弹簧17将基板16与后述的嵌入金属板31之间电连接。主体箱体12上形成有开口部18。开口部18以使收纳基板16的主体箱体12内的空间与主体箱体12的外侧的空间之间连通的方式形成。开口部18设置在与安装弹簧17相对的位置。在本实施方式中，开口部18以其开口面面向Z轴方向(主体箱体12的厚度方向)的方式设置。
[0033]天线壳体21与主体箱体12 —起构成手机10的外观。天线壳体21由树脂形成。天线壳体21比主体箱体12小。
[0034]天线壳体21组合于主体箱体12的X轴方向(纵方向)的端部。天线壳体21组合于主体箱体12的底部。天线壳体21以堵塞开口部18的方式组合于主体箱体12。天线壳体21整体上为在Y轴方向(主体箱体12的宽度方向)上延伸的杆状。
[0035]天线壳体21具有外表面21a和对合面21b。外表面21a包含弯曲面。对合面21b设置为与主体箱体12相对。在本实施方式中，对合面21b在开口部18的周围与主体箱体12相对。对合面21b在X轴-Y轴平面上延伸。
[0036]天线元件41具有用于通信的天线功能。天线元件41为薄膜形状，设置于天线壳体21的外表面21a。天线元件41沿着天线壳体21的外表面21a所具有的弯曲形状设置。天线元件41 一边多次改变前进方向，一边整体上在Y轴方向(主体箱体12的宽度方向)上延伸。天线元件41例如具有10 μm以上100 μπι以下的厚度。
[0037]在本实施方式中，天线元件41是通过在天线壳体21的外表面21a印刷导电性的金属图案而形成的。但不限于这样的构成，天线元件41例如也可以通过金属电镀来设置。天线元件41可以是在天线壳体21的外表面21a上直接形成指定的天线形状，也可以是将形成指定的天线形状后的天线元件接合到天线壳体21的外表面21a。
[0038]图4是示出图3中的用双点划线IV包围的范围的天线壳体的立体图。图5是示出沿着图4中的V-V线的天线壳体的截面图。
[0039]参照图2至图5，嵌入金属板31由导电性构件形成。嵌入金属板31是作为用于将基板16与天线元件41之间电连接的导电构件设置的。嵌入金属板31埋设于天线壳体21。嵌入金属板31嵌入成型于树脂制的天线壳体21。
[0040]若具体说明嵌入金属板31的形状，则作为嵌入金属板31的构成部位，其具有连接部32、供电部33和中间部34。
[0041]连接部32以从天线壳体21的外表面21a露出到外部空间的方式设置。供电部33以露出到主体箱体12的内部的方式设置。供电部33通过开口部18露出到主体箱体12的内部。中间部34以将连接部32与供电部33之间连接的方式设置。嵌入金属板31在连接部32与供电部33之间(S卩，在中间部34)由形成天线壳体21的树脂覆盖。
[0042]在本实施方式中，嵌入金属板31具有在连接部32与中间部34之间以及中间部34与供电部33之间弯折成直角的形状。嵌入金属板31整体上为Z字状的截面形状。嵌入金属板31的形状也可以根据基板16 (安装弹簧17)与天线元件41的位置关系适当变更。
[0043]