多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 对相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2014年5月28日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号为 10-2014-0064328的权益，该申请的内容通过引用结合至此。
技术领域
[0003] 本发明涉及多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板。
【背景技术】
[0004] 当多层陶瓷电容器中的等效串联电感（ESL)增加时，电子产品的性能会下降。此 外，由于高电容电子器件越来越小型化，电子产品性能的下降程度随着ESL的增加而相对 增加。
[0005] 多层陶瓷电容器在高频电路中被有效地用作去耦电容，例如，高频电路是大规模 集成（LSI)体系中的供电电路等。此外，除去耦电容外，多层陶瓷电容器被用作电磁干扰 (EMI)过滤器。在这种情况下，多层陶瓷电容器需具有低的ESL，以消除和降低高频噪声。
[0006] 外部电容之间的间距越小，越有利于降低ESL。原因是外部电容之间的间距越小， 电容器中的电流路径越短。
[0007][相关领域文件]
[0008](专利文件1)韩国专利公开号2008-0110180。
【发明内容】
[0009] 本发明的一个示例性实施方式可提供一种能够降低等效串联电感（ESL)并防止 产生裂纹的多层陶瓷电容器，以及具有该多层陶瓷电容器的板。
[0010] 根据本发明的一个示例性实施方式，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷体，该陶瓷体 包括介电层，并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二 侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内 部电极和所述第二内部电极设置于陶瓷体中，其中每个第一内部电极与第一端面和第二端 面相隔预定距离，并包括沿着陶瓷体的长度方向互相间隔并暴露于第一主表面的第一导引 部分和第二导引部分，并且其中，每个第二内部电极与第一端面和第二端面相隔预定距离， 且所述第二内部电极包括位于第一导引部分和第二导引部分之间并暴露于第一主表面的 第三导引部分；以及第一外部电极、第二外部电极和第三外部电极，该第一外部电极、第二 外部电极和第三外部电极设置于陶瓷体的第一主表面上，第一外部电极和第二外部电极连 接至第一内部电极，第三外部电极连接至第二内部电极，其中陶瓷体还包括第一虚拟电极 和第二虚拟电极，每个第一虚拟电极设置于其上设置有第一内部电极的介电层上，并连接 至第三外部电极，每个第二虚拟电极设置于其上设置有第二内部电极的介电层上，并连接 至第一外部电极和第二外部电极中的至少一者。
【附图说明】
[0011] 通过下述结合附图所做的具体描述，本发明的上述以及其它方面的特征和优点会 被更清楚的理解，在这些附图中：
[0012] 图1为根据本发明的一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；
[0013] 图2为图1所示多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图；
[0014] 图3A和图3B为显示图1所示多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和 虚拟电极的平面图；
[0015] 图4为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；
[0016] 图5A和图5B为显TK图4所TK多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和 虚拟电极的平面图；
[0017] 图6为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；
[0018] 图7A和图7B为显示图6所示多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和 虚拟电极的平面图；
[0019] 图8为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；
[0020] 图9为图8所示多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图；
[0021] 图10为显示图1所示多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时的状态的立体图；以 及
[0022] 图11为显示图8所示多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0023] 下面，将参考附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述。
[0024] 但是，本发明可以用许多不同的形式来举例说明，不应该理解为局限于本说明书 中描述的特定实施方式。更确切地说，这些实施方式的目的是为了使本发明全面且彻底，并 将本发明的范围充分地展示给本领域技术人员。
[0025] 在附图中，元件的形状和尺寸可能为了清楚起见被夸大，相同的附图标记在全文 中表示相同或相似的元件。
[0026] 多层陶瓷电容器
[0027] 图1为根据本发明的一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图，图2为 图1所示多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图。
[0028] 参考图1，在根据本发明的该示例性实施方式的多层陶瓷电容器1中，"长度方向" 指的是图1中的"L"方向，"宽度方向"指的是图1中的"W"方向，"厚度方向"指的是图1 中的"T"方向。
[0029] 在不例性实施方式中，陶瓷体10可以具有彼此相对的第一主表面Sl和第二主表 面S2、彼此相对的第一侧表面S5和第二侧表面S6以及彼此相对的第一端面S3和第二端面 S4〇
[0030] 参考图2,陶瓷体10包括介电层11、彼此相对设置的第一内部电极21和第二内部 电极22,介电层11中的至少一个设置于第一内部电极21和第二内部电极22之间。
[0031] 举例来说，形成介电层11的材料可以是钛酸钡（BaTi03)粉末，但是，只要可以获 得足够的电容，材料就不限于钛酸钡粉末。
[0032] 除了粉末，如钛酸钡（BaTi03)粉末等，形成介电层11的材料还可以根据预期用途 而含有各种陶瓷添加剂，有机溶剂，增塑剂，粘合剂，分散剂等。
[0033] 举例来说，介电层11的厚度可以是3pm或更少，但是不特别局限于该厚度。
[0034] 第一内部电极21和第二内部电极22可以以在它们之间设置有至少一个介电层11 的方式而交替堆叠。
[0035] 第一内部电极21和第二内部电极22可包括电容部分和导引部分，电容部分与相 邻内部电极重叠以助于形成电容，导引部分从电容部分的一部分延伸以引出到陶瓷体10 的外面。
[0036] 举例来说，沿着陶瓷体10的长度（L)方向，导引部分的长度可以短于电容部分的 内部电极的长度，但是不局限于此。
[0037] 第一内部电极21可以具有沿着陶瓷体10的长度（L)方向相互间隔且暴露于第一 主表面Sl的第一导引部分21a和第二导引部分21b。
[0038] 第一内部电极21还可以具有第四导引部分21a'和第五导引部分21b'，第四导引 部分21a'和第五导引部分21b'暴露于第二主表面S2以分别与于暴露于第一主表面Sl的 第一导引部分21a和第二导引部分21b对称，但是不局限于此。
[0039] 此外，第一内部电极21还可以与第一端面S3和第二端面S4相隔预定距离。
[0040] 同时，第二内部电极22可以具有位于第一导引部分21a和第二导引部分21b之间 并暴露于第一主表面Sl的第三导引部分22a。
[0041] 第二内部电极22还可以具有第六导引部分22a'，第六导引部分22a'暴露于第二 主表面S2,以与暴露于第一主表面Sl的第三导引部分22a对称，但是不局限于此。
[0042] 此外，第二内部电极22可以与第一端面S3和第二端面S4相隔预定距离。
[0043] 对形成第一内部电极21和第二内部电极22的材料没有特别限制。例如，第一内 部电极21和第二内部电极22可以形成为含有由贵金属材料如钯（Pd),钯-银（Pd-Ag)合 金，或者像镍（Ni)和铜（Cu)中的至少一者形成的导电金属。
[0044] 一般而言，在向多层陶瓷电子器件的设置在陶瓷体长度方向上彼此相对的端面上 的外部电极施加交流电流（AC)时，由于电流路径相对较长，可能会增加电流环尺寸，增加 感应磁场的强度，导致电感增加。
[0045] 为解决该问题，根据本发明的示例性实施方式，第一外部电极31、第二外部电极 32和第三外部电极33可以设置在陶瓷体10的第一主表面Sl上，以使电流路径变短。
[0046] 此外，第四外部电极34、第五外部电极35和第六外部电极36可以进一步设置在与 第一主表面Sl相对的第二主表面S2上。但是，本发明不局限于此。
[