板与管座之间通过平行焊缝工艺封接；所述封装外壳的烧结环境为高于99%的氮气环境且在加湿环境下，本实施例采用99.5%的高纯氮，湿度为85%以上，加湿水温为25°C，氧含量50ppm以下，所述烧结升温区间为600?980°C，烧结的降温区间为900?4950C,封装外壳通过焊接温区的速度为60mm/min。整个烧结温区可分为570?780?900?900?900?625?560?495 °C，每个温区的氮气流速分别为:50mm/min、10 mm/min、40 mm/min、40 mm/min、40 mm/min、60 mm/min、60mm/mino
[0033]以制备一个具有四个引线的金属封装外壳为例具体说明其装配过程如下:
清理工作台杂物、灰尘，准备眼用镊、吹气囊、垫纸、橡胶指套等工具；将石墨模具摆放于工作台中央适当位置；将产品零部件摆放于工作台左上方；
用镊子将钎焊引线装入模具对应钎焊引线孔内，将焊料圈套于钎焊引线上；
将10#钢壳体内腔朝上装入已经装好引线和焊料的模具凹槽中，不断调节钎焊盲孔与引线的位置，直到将壳体上的钎焊盲孔与钎焊引线对准后装入；
将绝缘子分别装入壳体4个封接孔内，将绝缘子引线顺着绝缘子孔装入；
用吹气囊对准安装好的产品内腔吹气直至产品上无异物及绝缘子碎肩；
将石墨压块盖好，产品送烧结炉。
[0034]装完后须确认钎焊引线与壳体钎焊盲孔对准，可上下左右轻轻晃动壳体，确保钎焊引线装入盲孔；安装绝缘子时如个别绝缘子无法顺利装入则改用其他绝缘子切不可用力挤压绝缘子；不可裸手接触产品及零部件。
[0035]所述管座采用如下方法制备:
将长方形铜底板冲孔、整平，然后采用化学去油清洗后，除油剂采用型号为0Y-29B的铜及铜合金除油剂，用浓度为6%?10%的铬酸对底板进行抛光，本实施例采用浓度8%的铬酸，抛光时间为10分钟；将壳体进行钻孔、锉磨，依次用汽油、浓度为50%的碱性溶液、清水将壳体常温下清洗10秒，洗净并用酒精脱水，将脱水后的壳体进行退火，然后将壳体镀镍处理；将处理后的底板与壳体进行焊接得到管座。
[0036]所述引线采用如下方法制备:
将导线依次用汽油、浓度为50%的碱性溶液、清水常温下清洗10秒，并用酒精脱水，然后将脱水后的导线进行退火，最后将退火后的导线放进烧结炉，炉内开水汽露点氧化气氛进行氧化处理，得到所述的引线。
[0037]引线的具体工艺工序过程如下: 领料:准备合格的铜芯导线；
汽油清洗:对铜芯导线用汽油清洗，除去污渍，吹干；
电镀清洗:用碱性溶液、清水将洗净并用酒精脱水，吹干；
退火:将清洗后的铜芯导线装入石墨舟高温退火，退火的时间为390?450秒，所述退火的温度为780?825 °C ；
氧化:将退火后的铜芯导线装入铁盒进炉氧化，氧化后得到引线。
[0038]本发明防福射的金属封装外壳的生产流程，分为如下几个部分:
壳体的生产流程:对壳体进行检验，判断是否需要进行去毛刺、打磨、喷砂流程，如果需要则进行这些流程，然后预镀镍处理，如果不需要则直接进行预镀镍处理，然后依次进行喷砂、清洗、退火渗镍工序，再进行半成品检验，合格后入半成品库。
[0039]引线的生产流程:对铜芯导线依次进行校直、扎捆、线切割、磨端面、串光、清洗、退火工序，然后进行半成品检验，合格后入半成品库。
[0040]绝缘子检验合格后入半成品库。
[0041]以上准备完成后，首先，对壳体底板进行焊接，安装引线、绝缘子，并进行烧结，其次，依次对烧结后的金属封装外壳进行外观检验、密封检验，判断是否需要点焊，如果需要点焊，则进行点焊后喷砂，如果不需要点焊，则直接进行喷砂处理，喷砂处理后判断是否需要连焊，如果需要，则连焊后进行电镀处理，不需要则直接进行电镀，然后，依次进行筛选、一致性检验，最后进行包装。
[0042]盖板的生产过程如下:依次对盖板进行电镀、检验、分离工序后，进行包装。
[0043]金属封装外壳不仅是新品的外衣，而且与芯片同是元器件的组成部分，对芯片起支撑和保护的作用。如电连接、热传导、气密保护等。
[0044]通过采用本发明制备工艺制备的金属外壳，具备更可靠的保护性能，以及具备耐高温、耐腐蚀等特点，同时对电磁屏蔽的效果更好。同时解决了散热及屏蔽的问题，使得这两种难于同时解决的问题得到了有效的改进，本发明的金属封装外壳同时具备散热效果好及屏蔽效果好的特点。
【主权项】
1.一种防福射的金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；其特征在于:所述壳体和底板的外侧设置防辐射层，所述防辐射层的外侧设置绝缘层。2.根据权利要求1所述的防辐射的金属封装外壳，其特征在于:置于壳体外部的引线端为柱型结构，置于壳体内部的引线端为扁平结构，且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。3.根据权利要求1所述的防辐射的金属封装外壳，其特征在于:所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。4.根据权利要求1所述的防辐射的金属封装外壳，其特征在于:所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4J50包铜芯，所述绝缘子材料为铁封玻璃。5.根据权利要求1所述的防辐射的金属封装外壳，其特征在于:所述防辐射层为喷涂于壳体和底座外侧的铝粉材料。6.根据权利要求1所述的防辐射的金属封装外壳，其特征在于:所述引线为铜芯镀金或者为金材料。
【专利摘要】本发明公开了一种防辐射的金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；所述壳体和底板的外侧设置防辐射层，所述防辐射层的外侧设置绝缘层。外壳和底板外侧设置屏蔽层，屏蔽层的外侧设置绝缘层，有效解决了内部高频电路向外辐射，同时防止外部杂波干扰内部电路的工作。
【IPC分类】H01L23/057, H01L23/053
【公开号】CN105161464
【申请号】CN201510369160
【发明人】朱霞, 高珺, 胡国良
【申请人】苏州合欣美电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月30日