1内壁之间填充有白色粘接剂7，所述白色粘接剂7固化后在LED芯片5的侧面形成遮挡层。所述线路板上沿通光孔21设有围坝4，所述围坝4的高度为0.45-0.55mm，围坝4内填充有荧光粉胶8。
[0024]本发明将LED芯片5的四个侧面进行遮挡，使LED芯片5的侧面不能发光，只留LED的顶面可以发光，该种单面发光的LED的光效好，指向性好，适合对出光要求较高产品的光源，应用在COB内可以使COB无光斑；LED芯片5周边的线路板形成围堰，在围堰内填充白色粘接剂7，使白色粘接剂7填充满LED芯片5之间的间隙和LED芯片5与通光孔21内壁，用于将LED芯片5的侧面发光面遮挡，该种结构易于实现LED芯片5单面发光，解决传统单面发光LED芯片5制造工艺困难的问题；本发明的线路板的厚度大于LED芯片5的高度，使LED芯片5顶部的填充区域可以填充荧光粉胶8，配合LED芯片5的顶面发光，激发形成指向性更好的白光；本发明的LED芯片5为正装芯片，其直接贴合在金属基板I上，LED芯片5的热量可以直接传递至金属基板1，COB整体散热更好。
[0025]本发明的封装方法，包括以下步骤:
(1)将一种厚度为0.2-0.3mm的板材镂空，镂空板材2的厚度大于LED芯片5的高度，镂空部分形成通光孔21，通光孔21的大小与发光区域的大小相似；镂空板材2的材质光反射性能98%，耐高温大于300°C，绝缘等级大于5000V ;
(2)镂空板材2上敷设线路层3并在线路层3上形成焊盘；
(3)将镂空板材2贴合于一块金属基板I上，通光孔21位置对应金属基板I固晶区域，通光孔21内壁与固晶区域共同围成用于容置LED芯片5的容置空间；
(4)在固晶区域上涂覆白色粘接剂7，粘接剂材反光性能大于98%，导热系数大于IW/mk,导热粒径小于5um ；
(5)将LED芯片5密集贴合在固晶区域上，LED芯片5呈矩阵排列形成COB的光源部分;
(6)在LED芯片5与LED芯片5之间，以及LED芯片5与通光孔21内壁之间填充白色粘接剂7 ;
(7)白色粘接剂7经过烘烤固化后，使用大于1.0mil的纯金线6将LED芯片5串联并将LED芯片5与焊盘连接；
(8)用一种高触变的白色硅胶胶沿通光孔21边缘点涂，形成高度为0.45-0.55mm的白色围坝4，围坝4胶的光反射性能大于98% ;
(9)按需求混合LED专用的硅胶和铝酸盐荧光粉，将荧光粉胶8真空脱泡后填充到围坝4内，经过高温烘烤封装胶水完全固化。
[0026]实施例2
如图5、6所示，一种COB封装结构，包括金属基板1、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片5组成。所述线路板包括镂空板材2，所述镂空板材2的厚度为
0.2-0.3mm，所述镂空板材2顶面设有线路层3，所述镂空板材2上设有通光区域，所述通光区域内设有若干通光孔21，所述线路层3分布在通光区域的周边。所述金属基板I的表面设有固晶区域，所述镂空板材2的底面贴合在金属基板I的表面，且通光区域的位置对应固晶区域，通光孔21内壁与固晶区域共同围成容置空间。所述LED芯片5设于所述容置空间内且LED芯片5的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述LED芯片5呈矩阵排列，芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片5之间通过金线6连接；所述线路层3上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片5通过金线6与焊盘连接。LED芯片5与通光孔21 —一对应，所述线路板的厚度大于LED芯片5的高度使LED芯片5的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域。LED芯片5与通光孔21内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片5的侧面形成遮挡层。所述线路板上沿通光区域设有围坝4，围坝4内填充有荧光粉胶8。
[0027]本发明将LED芯片5的四个侧面进行遮挡，使LED芯片5的侧面不能发光，只留LED的顶面可以发光，该种单面发光的LED的光效好，指向性好，适合对出光要求较高产品的光源，应用在COB内可以使COB无光斑；线路板上的通光孔21与LED芯片5——对应，在通光孔21内填充白色粘接剂，使LED芯片5与通光孔21内壁之间填充满白色粘接剂，用于将LED芯片5的侧面发光面遮挡，该种结构易于实现LED芯片5单面发光，解决传统单面发光LED芯片5制造工艺困难的问题；本发明的线路板的厚度大于LED芯片5的高度，使LED芯片5顶部的填充区域可以填充荧光粉胶8，配合LED芯片5的顶面发光，激发形成指向性更好的白光；本发明的LED芯片5为正装芯片，其直接贴合在金属基板I上，LED芯片5的热量可以直接传递至金属基板1，COB整体散热更好。
【主权项】
1.一种COB封装结构，包括金属基板、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片组成；其特征在于:所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光孔，所述线路层分布在通光孔的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述镂空板材的厚度为0.2-0.3mm，所述围坝的高度为0.45-0.55mm。3.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述LED芯片呈矩阵排列。4.根据权利要求2所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述LED芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接。5.根据权利要求4所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。6.一种COB封装结构，包括金属基板、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片组成；其特征在于:所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光区域，所述通光区域内设有若干通光孔，所述线路层分布在通光区域的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光区域的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，LED芯片与通光孔一一对应，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使LED芯片的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光区域设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。7.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述镂空板材的厚度为0.2-0.3mm，所述围坝的高度为0.45-0.55mm。8.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述LED芯片呈矩阵排列。9.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于:芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接；所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。10.一种COB封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: (O将一种厚度为0.2-0.3mm的板材镂空，镂空板材的厚度大于LED芯片的高度，镂空部分形成通光孔，通光孔的大小与发光区域的大小相似；镂空板材的材质光反射性能98%，耐高温大于300°C，绝缘等级大于5000V ； (2)镂空板材上敷设线路层并在线路层上形成焊盘； (3)将镂空板材贴合于一块金属基板上，通光孔位置对应金属基板固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成用于容置LED芯片的容置空间； (4)在固晶区域上涂覆白色粘接剂，粘接剂材反光性能大于98%，导热系数大于IW/mk，导热粒径小于5um ； (5)将LED芯片密集贴合在固晶区域上，LED芯片呈矩阵排列形成COB的光源部分； (6)在LED芯片与LED芯片之间，以及LED芯片与通光孔内壁之间填充白色粘接剂； (7)白色粘接剂经过烘烤固化后，使用大于1.0mil的纯金线将LED芯片串联并将LED芯片与焊盘连接； (8)用一种高触变的白色硅胶胶沿通光孔边缘点涂，形成高度为0.45-0.55mm的白色围坝，围坝胶的光反射性能大于98% ; (9)将荧光粉胶真空脱泡后填充到围坝内，经过高温烘烤封装胶水完全固化。
【专利摘要】一种COB封装结构及封装方法，包括金属基板、线路板和光源，线路板包括镂空板材，镂空板材顶面设有线路层，镂空板材上设有通光孔，线路层分布在通光孔的周边；金属基板的表面设有固晶区域，镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色芯片粘接剂固定在固晶区域上，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色芯片粘接剂，所述白色芯片粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。采用单面发光LED芯片的COB，出光更均匀，无光斑，出光指向性更好，易于配光。<u />
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/64, H01L33/48, H01L33/54
【公开号】CN105226173
【申请号】CN201510663946
【发明人】陈焕杰, 吴江辉, 刘树菁
【申请人】广州市雷腾照明科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月15日