表面， 形成在前表面中或上的一个或多个探测器， 形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫， 安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室的第三衬底，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口， 其中后表面安装到第一表面； 各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且将接触垫中的一个与传导元件中的一个电气连接的多个布线。2.权利要求1的封装的传感器组装件，其中第三衬底通过设置在第三衬底与前表面之间的间隔物材料安装到前表面。3.权利要求1的封装的传感器组装件，还包括: 包封布线、与传导元件相邻的第一衬底的第一表面的一个或多个部分、以及与多个接触垫相邻的第二衬底的前表面的一个或多个部分的外模材料。4.权利要求1的封装的传感器组装件，其中第一衬底由传导硅材料制成，并且其中组装件还包括设置在传导元件与第一衬底之间的绝缘材料。5.权利要求1的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。6.权利要求5的封装的传感器组装件，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。7.权利要求1的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。8.权利要求7的封装的传感器组装件，还包括: 从腔室延伸通过第三衬底的第二开口。9.权利要求8的封装的传感器组装件，还包括: 限定第一开口与第二开口之间的非线性流动路径的腔室中的一个或多个屏障结构。10.权利要求3的封装的传感器组装件，还包括: 安装到外模材料的透镜模块，其中透镜模块包括外壳以及定位成将光聚焦通过第一开口并且到一个或多个探测器上的一个或多个透镜。11.一种封装的传感器组装件，包括: 包括相对的前表面与后表面的第一衬底； 形成在前表面中或上的一个或多个探测器； 形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫； 安装到前表面以在第二衬底与前表面之间限定腔室的第二衬底，其中第二衬底包括从腔室延伸通过第二衬底的第一开口； 形成到第一衬底的前表面中的沟槽；以及 各自延伸自接触垫中的一个并且到沟槽中的多个传导迹线。12.权利要求11的封装的传感器组装件，其中第二衬底通过设置在第二衬底与前表面之间的间隔物材料安装到前表面。13.权利要求11的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。14.权利要求13的封装的传感器组装件，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。15.权利要求11的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。16.权利要求15的封装的传感器组装件，还包括: 从腔室延伸通过第二衬底的第二开口。17.权利要求16的封装的传感器组装件，还包括: 限定第一开口与第二开口之间的非线性流动路径的腔室中的一个或多个屏障结构。18.权利要求11的封装的传感器组装件，还包括: 具有一个或多个电路层和电气耦合到一个或多个电路层的多个接触垫的第三衬底； 各自电气连接第一衬底的接触垫中的一个与第三衬底的接触垫中的一个的电气连接器。19.权利要求11的封装的传感器组装件，还包括: 包封至少部分的前表面、电气连接器和第三衬底的外模材料。20.权利要求19的封装的传感器组装件，还包括: 安装到外模材料的透镜模块，其中透镜模块包括外壳以及定位成将光聚焦通过第一开口并且到一个或多个探测器上的一个或多个透镜。21.—种形成封装的传感器组装件的方法，包括: 提供具有相对的第一和第二表面的第一衬底； 形成各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件； 提供第二衬底，所述第二衬底包括: 相对的前表面和后表面， 形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及 形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫； 将第三衬底安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口； 将后表面安装到第一表面；以及 提供各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且将接触垫中的一个与传导元件中的一个电气连接的多个布线。22.权利要求21的方法，其中第三衬底通过设置在第三衬底与前表面之间的间隔物材料安装到前表面。23.权利要求21的方法，还包括: 利用外模材料包封布线、与传导元件相邻的第一衬底的第一表面的一个或多个部分、以及与多个接触垫相邻的第二衬底的前表面的一个或多个部分。24.权利要求21的方法，其中第一衬底由传导硅材料制成，该方法还包括: 形成设置在传导元件与第一衬底之间的绝缘材料。25.权利要求21的方法，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。26.权利要求25的方法，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。27.权利要求21的方法，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。28.权利要求27的方法，还包括: 形成从腔室延伸通过第三衬底的第二开口。29.权利要求28的方法，还包括: 形成限定第一开口与第二开口之间的非线性流动路径的腔室中的一个或多个屏障结构。30.权利要求23的方法，还包括: 将透镜模块安装到外模材料，其中透镜模块包括外壳以及定位成将光聚焦通过第一开口并且到一个或多个探测器上的一个或多个透镜。31.一种形成封装的传感器组装件的方法，包括: 提供第一衬底，其包括: 相对的前表面与后表面， 形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及 形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫； 将第二衬底安装到前表面以在第二衬底与前表面之间限定腔室，其中第二衬底包括从腔室延伸通过第二衬底的第一开口； 将沟槽形成到第一衬底的前表面中；以及 形成各自延伸自接触垫中的一个并且到沟槽中的多个传导迹线。32.权利要求31的方法，其中第二衬底通过设置在第二衬底与前表面之间的间隔物材料安装到前表面。33.权利要求31的方法，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。34.权利要求33的方法，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。35.权利要求31的方法，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。36.权利要求35的方法，还包括: 形成从腔室延伸通过第二衬底的第二开口。37.权利要求36的方法，还包括: 形成限定第一开口与第二开口之间的非线性流动路径的腔室中的一个或多个屏障结构。38.权利要求31的方法，还包括: 提供具有一个或多个电路层和电气耦合到一个或多个电路层的多个接触垫的第三衬底；以及 形成各自电气连接第一衬底的接触垫中的一个与第三衬底的接触垫中的一个的电气连接器。39.权利要求31的方法，还包括: 将至少部分的前表面、电气连接器和第三衬底包封在外模材料中。40.权利要求39的方法，还包括: 将透镜模块安装到外模材料，其中透镜模块包括外壳以及定位成将光聚焦通过第一开口并且到一个或多个探测器上的一个或多个透镜。
【专利摘要】封装的传感器组装件及形成其的方法，包括具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件的第一衬底。第二衬底包括相对的前表面与后表面，形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫。第三衬底安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口。后表面被安装到第一表面。多个布线各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且电气连接这二者。
【IPC分类】H01L27/146
【公开号】CN105247678
【申请号】CN201480031844
【发明人】V.奥加内相, Z.卢
【申请人】奥普蒂兹公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年6月2日
【公告号】US9142695, US20140353789, US20160043240, WO2014197370A2, WO2014197370A3