和第二输入端。
[0035]优选的，所述第一导电支架、第二导电支架、第三导电支架和第四导电支架均置于同一平面内。
[0036]优选的，所述第一导电支架和第二导电支架置于同一平面内；所述第三导电支架和第四导电支架置于同一平面内；所述第一导电支架和第二导电支架与所述第三导电支架和第四导电支架上下对应的设置在该封装结构内。
[0037]本发明的有益效果如下:
[0038]本发明所述技术方案将现有常规光耦封装结构中的红外发射芯片、光电三极管和基准电源芯片结合在一起，封装成一个四端封装结构当中，它与现有常规光耦端口完全兼容；本方案提升了光耦器件的集成度；利用本发明所述方案的开关稳压电源封装电压反馈系统中仅需要一个本发明所述光耦结构、一个电阻和一个电容，节省了开关稳压电源的PCB面积，使得开关稳压电源可以做的更小，资源分配更加合理，材料消耗更少，降低应用成本。
【附图说明】
[0039]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明；
[0040]图Ι-a示出现有技术中反射式光耦封装结构的右视图；
[0041]图Ι-b示出现有技术中反射式光耦封装结构的俯视图；
[0042]图2示出现有技术中对射式光耦封装结构的右视图；
[0043]图3示出现有技术中开关电源电压反馈系统的示意图；
[0044]图4-a示出本发明所述光耦封装结构的实施例1的前视图；
[0045]图4-b示出本发明所述光耦封装结构的实施例1的俯视图；
[0046]图5-a示出本发明所述光耦封装结构的实施例2的前视图；
[0047]图5-b示出本发明所述光耦封装结构的实施例2的俯视图；
[0048]图6-a示出本发明所述光耦封装结构的实施例3的前视图；
[0049]图6-b示出本发明所述光耦封装结构的实施例3的上半部分视图；
[0050]图6-c示出本发明所述光耦封装结构的实施例3的下半部分视图；
[0051]图7-a示出本发明所述光耦封装结构的实施例4的前视图；
[0052]图7-b示出本发明所述光耦封装结构的实施例4的上半部分视图；
[0053]图7-c示出本发明所述光耦封装结构的实施例4的下半部分视图；
[0054]图8示出本发明所述开关电源电压反馈系统的示意图。
[0055]附图标号
[0056]1、第一导电支架，2、第二导电支架，3、第三导电支架，4、第四导电支架，5、基准电源芯片，6、红外发射芯片，7、光电三极管。
【具体实施方式】
[0057]为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
[0058]如图4至图5所示，本发明公开了一种光耦封装结构，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片5、红外发射芯片6和光电三极管7。所述第二导电支架2上固定所述基准电源芯片5和红外发射芯片6 ;所述第一导电支架1与所述基准电源芯片5的电源正端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输入端；第二导电支架2与所述基准电源芯片5的电源负端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输入端；所述基准电源芯片5的输出端与所述红外发射芯片6的阳极电连接；所述红外发射芯片的阴极与第二导电支架2电连接。所述光电三极管7通过导电胶固定在第四导电支架4上；第四导电支架4通过导电胶与光电三极管7背面集电极连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端；第三导电支架3与光电三极管7的发射极电连接，其引出所封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端；所述光电三极管7的基极接收所述红外6发射芯片发出的光电信号。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。本方案中所述第一导电支架1、第二导电支架2、第三导电支架3和第四导电支架4均置于同一平面内，即所述光耦结构的输出端与输入端处于同一平面上；或者，所述第一导电支架1和第二导电支架置2于同一平面内，所述第三导电支架3和第四导电支架4置于另一同一平面内，即所述输出端与输入端上下对应的设置在该封装结构内。
[0059]如图6至图7所示，本方案公开了另一种光耦封装结构，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片5、红外发射芯片6和光电三极管7。所述基准电源芯片5的电源正端直接与第一导电支架1电连接，所述基准电源芯片5的电源负端与第二导电支架2电连接，所述基准电源芯片5的输出端与所述红外发射芯片6的阳极电连接；所述红外发射芯片6固定在第二导电支架2上，其阴极与第二导电支架2电连接；所述第一导电支架1和第二导电支架2引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端。所述光电三极管7固定在第四导电支架3上；所述光电三极管7通过导电胶固定在第四导电支架4上；第四导电支架4通过导电胶与光电三极管7背面集电极连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端；第三导电支架3与光电三极管7的发射极电连接，其引出所封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端；所述光电三极管7的基极接收所述红外发射芯片6发出的光电信号。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。本方案中所述第一导电支架1、第二导电支架2、第三导电支架3和第四导电支架4均置于同一平面内，即所述光耦结构的输出端与输入端处于同一平面上；或者，所述第一导电支架1和第二导电支架置2于同一平面内，所述第三导电支架3和第四导电支架4置于另一同一平面内，即所述输出端与输入端上下对应的设置在该封装结构内。
[0060]如图8所示，本发明进一步公开了一种电压反馈电路，该电路包括塑封在外塑封体内的转换电路；所述转换电路包括:用于对反馈电压进行放大的基准电源芯片5、用于将放大的反馈电压转换为电流信号的红外发射芯片6 ;和用于将所述电流信号传递给外部设备的光电三极管7 ;该电路进一步包括稳压电阻和滤波电容，所述稳压电阻的一端作为反馈电压输入端，其另一端与滤波电容连接，所述滤波电容的另一端接地；所述转换电路与所述滤波电容并联连接。
[0061]如图8所示，本发明进一步公开了一种开关电源电压反馈系统，该系统包括:用于对交流输入信号进行整流滤波的整流滤波电路、用于将整流滤波后的交流输入信号转换为相应的能量级的开关电源功率级、用于将所述能量级变压输出的变压电路、上述电压反馈电路和根据电压反馈电路反馈的电流信号，对功率级进行控制的调制级。
[0062]本发明进一步公开了一种包含上述开关电源电压反馈系统的设备。
[0063]本发明进一步公开了一种光耦封装方法，该方法的步骤包括:
[0064]S1、将基准电源芯片5和红外发射芯片6固定在第二导电支架2上；
[0065]S21、将基准电源芯片5的电源正端与第