基板的翘曲最小化的应力分散槽(例如1564a, 1564b, 1564c, 1564d)。贯穿孔可以彼此对准和/或偏移。此外，不同的贯穿孔可以具有不同的形状。
[0087]层组件1502是非连续性的，意指层组件1502中可以具有一个或多个分隔间隙(例如 1501a/1501b/1501c)，以将层组件 1502 隔开为分离的部分 1503a/1503b/1503c/1503d。各个分离的部分可以包括一组装置单元。
[0088]各个分离的部分1503a/1503b/1503c/1503d可以通过多个锚合组件1506围绕。锚合组件1506可以不完全地围绕分离的部分(即可以有间隙1507a/1507b)。例如，如图15b中所示，锚合组件1506沿分离的部分的4个边中的2个是连续的。锚合组件1506沿分离的部分的另外的2个边是不连续的。层组件1502可以通过模具所形成且包括封胶。在锚合组件1506中的间隙(例如1507a/1507b)有利于让封胶流动，而不会在形成层组件1502的期间受到锚合组件1506的阻挡。
[0089]图16a至16f为绘示根据本发明的实施例的半导体结构的制造过程的剖面图。
[0090]首先，提供导电载件。较佳地，如图16a所示，导电载件1604可以包括内部核心1666与外部涂层1668。内部核心1666包括诸如钢的磁性材料，且外部涂层1668包括诸如铜的抗腐蚀材料。外部涂层1668可以具有比内部核心1666更高的化学抗性。内部核心1666在机械性上可以比外部涂层1668更强。备选地，导电载件可以是包括铜、铝、或铁的同质的金属平板。在又一实施例中，内部核心包括铁且外部涂层包括镍和/或铜。
[0091]接着，如图16b所不，多个销合组件(例如1606a/1606b)与多个电子组件(例如1610)形成于导电载件1604上，较佳地靠近于或环绕于导电载件1604的边缘。锚合组件较佳地形成于预定位置处，例如欲接续形成支撑组件的位置。锚合组件(1606a/1606b)与电子组件(例如1610)可以通过光蚀刻(例如通过层合、曝露、剥离)所形成，以制造各自的图案化的特征于光敏感层上。锚合组件1606a/1606b与电子组件(例如，1610)可以利用通过诸如与合适的蚀刻过程结合的无电或电解电镀的全加成、半加成、或减量电镀过程的图案化的特征所形成。在一实施方法中，光敏感层配置于导电载件上，且被图案化以制造对应于欲配置于导电载件上的锚合组件和/或电子组件的位置的开口。使用导电载件作为导电平面，锚合和/或电子组件在开口中电镀。光敏感层接续地由导电载件移除。
[0092]电子组件(例如1610)较佳地与销合组件1606a/1606b同时形成。各个电子组件(例如1610)可以包括配线线迹(例如1611)和/或垂直柱体(例如1608)。锚合组件1606a/1606b可以具有与电子组件(例如1610)相同的结构，且在导电载件1604上环绕电子组件(1610)。
[0093]备选地，销合组件1606a/1606b与电子组件(例如1610)可以通过光蚀刻和电镀的重复步骤依序形成。此种方式下，锚合组件1606a/1606b与电子组件(例如1610)之间可以达成不同的高度与结构。
[0094]锚合组件1606a/1606b与电子组件(例如1610)可以由如铜、镍、金、钯、锡、或其组合的导电材料形成。较佳地，锚合组件与电子组件可以由相同的材料形成。
[0095]此后，如图16c所示，形成层组件1602 (例如一绝缘层组件)。层组件1602包括第一表面1602’，第一表面1602’与导电载件1604和第二表面1602”交界，且第二表面1602”相对于第一表面1602’。层组件1602在第一表面1602’和第二表面1602”之间封装锚合组件1606a/1606b和电子组件(例如1610)。
[0096]层组件1602可以通过模具、层合、丝网印刷或旋转涂布形成。层组件1602可以包括封胶或玻璃强化的环氧层合；热固性高分子材料，例如环氧树脂(epoxy resin),丙稀酸酯树脂(acrylic resin)、聚亚酰胺(polyimide)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimide-triazine);或热塑性高分子材料，例如氟聚合物(fluoropolymer)、聚酰胺(polyamide)、聚乙稀(polyethylene);且可能还包括无机填充物，例如二氧化娃或陶遂
bL.Ο
[0097]在一实施例中，层组件1602较佳地通过制模(例如压缩、注入、转印)形成。提供了包括上模(top chase)或下模(bottom chase)的制模器具(未显示)。上模包括凹陷的部分，其形成具有导电载件的凹槽。锚合组件与电子组件封入凹槽中。较佳地，凹槽的区域比导电载件的区域更小，且局限于导电载件的区域中，因此上模接触导电载件的重迭部分。下模夹固导电载件的重迭部分以抵靠上模，从而密封凹槽。
[0098]制模工具可以包括连接于密封的凹槽的饶道(runner)与闸门(gate)，让流体的封胶可以注入凹槽。封胶可以在注入密封的凹槽前在高压下预热为熔融状态，以完全封装凹槽。熔融的封胶封装锚合组件和电子组件。此后，封胶可以硬化与固化以形成介电层。将包括具有介电层的载件的组装由制模工具移除。可能需要后加热处理以完全硬化介电层。
[0099]凹槽的高度可以比锚合组件和电子组件的高度更高，如此，已完全形成的介电层封装锚合组件1606a/1606b和电子组件(例如1610)，如图16c所示。此后，如图16d所示，通过研磨、磨光、抛光或蚀刻来移除部份介电层，以曝露电子组件(例如1610)的基部。在此方式下，电子组件(例如1610)将第一表面1602’连接至第二表面1602”，并形成层组件1602。较佳地，锚合组件1606a/1606b曝露于第二表面1602”上。层组件1602、锚合组件1606a/1606b和电子组件(例如1610)可以一起更加薄化，以达成所需的厚度和均匀度。
[0100]凹槽限定层组件在导电载件上的尺寸与位置。层组件1602的区域是较佳地等于或小于导电载件1604的区域，且局限在导电载件的区域内。导电载件1604的边缘位于层组件1602的边界上或外。
[0101]在另一实施例中，上模可以包括多个凹陷部分，凹陷部分形成具有导电载件的多个凹槽。如此，所形成的介电层通过分隔间隙分离为多个块体，并通过导电载件维持在一起(如图14、15a、15b所示)。介电层块体的数量等于凹槽的数量。各个介电层块体较佳地具有沿边缘配置的对应的锚合组件。
[0102]典型地，在封装电子与锚合组件的步骤后，由于导电载件与介电层之间材料特性的匹配误差可能发生组装的翘曲。为了在研磨期间达成所需的平坦度，组装时必须平坦地且紧密地夹固，不能接触介电层。
[0103]在一实施例中，可通过研磨移除部分介电层，其中导电载件被磁性固持在适当位置。电磁或永久磁铁工作平面(未显示)可被提供。包括例如钢的磁性材料的导电载件配置于工作平面上，且磁性地被固持于适当位置。磁力(场)可以环绕导电载件的整个区域，因此包括介电层下的区域的导电载件是磁性地贴附于且接触于工作平面。如此可以帮助在研磨或其他机械移除手段的期间，用最小的损坏风险完成层组件的平面。
[0104]备选地，在未使用磁性材料下，导电载件可以通过将导电载件的未被介电层覆盖的区域机械地夹固至工作平面而固持在适当位置。这些区域较佳地位于沿着导电载件的边缘，且在介电层的区域外。
[0105]随着导电载件磁性地或机械地固持在适当位置，轮、圆柱、桶或盘形式的研磨工具进而接触介电层，以开始移除和曝露电子组件和锚合组件的过程。
[0106]在备选实施例中，可压缩的高分子薄片可以配置在凹槽的上模上。凹槽的高度基本上等于锚合和电子组件的高度，因此当锚合组件与电子组件密封于凹槽中时，二者接触且压缩于高分子片中。封胶接着注入到凹槽内，以封装锚合组件与电子组件。完成的组装包括导电载件、介电层，且在硬化与固化封胶后由制模工具移除高分子片。移除高分子片以形成曝露电子组件与锚合组件的基部的层组件。
[0107]上述形成电子组件、锚合组件、与介电层的步骤可以重复，以形成堆栈于彼此上的多个层组件，以用于更高密度的应用。在一层组件中的电子组件连接相邻的层中的电子组件。相似地，在一层组件中的锚合组件连接相邻的层中的锚合组件。
[0108]接着，一个或多个支撑组件1604a/1604b(如图16e所示)可以通过选择性地移除导电载件1604的部分形成。支撑组件1604a/1604b的位置基本上与锚合组件1606a/1606b(形成于较早的步骤中)的位置对准，因此锚合组件1606a/1606b连接于支撑组件，且将支撑组件1604a/1604b锚合于层组件1602。因此，在选择性地移除导电载件1604的后，曝露出电子组件与层组件1602的第一表面的一部分。较佳地，电子组件的顶部内嵌于层组件的第一表面1602’内。
[0109]在较佳的实施例中，移除重迭层组件1602的一个或多个导电载件部分，以形成曝露电子组件(例如1610)与层组件的第一表面1602’的一部分的一个或多个第一开口1698。导电载件的剩余部分较佳地连接且沿层组件的边缘延伸而形成连续性的载件环。在一实施例中，当形成二个或更多个第一开口时，由导电载件的剩余部分形成连接载件环的相对两点的构架组件。构架组件可以视为支撑组件的延伸。图15a中附图标记1599显示构架组件的一例。
[0110]载件环较佳地通过使用化学方法选择性地蚀刻去除导电载件而形成。一部分载件环重迭层组件1602和锚合组件1606a/1606b。该部分载件环沿层组件1602的边缘连接锚合组件。在此方式下，载件环用作单个连续性支撑组件且利用锚合组件1606a