信号分配器的制造方法_2

文档序号:9529397阅读:来源:国知局
光。图6示出,软质塑料部件20成型为销状体,所述销状体构成光导区段23。光导区段23具有平面的底部,所述底部面状地贴靠在发光二极管17的发光面上。光导区段23穿过壳体盖2的开口 6,从而使由发光二极管17发射的光能从光导区段23穿过。
[0032]硬质塑料部件(通过所述硬质塑料材料注塑成壳体1)的材料和软质塑料部件20的材料这样选择,从而使这两种材料通过双部件注塑法在其相互贴靠的交界面的区域内粘合。然而此外还可以设置形状配合固定件,以便尤其将环形衬套21固定在壳体盖2的与该环形衬套相对应的贯穿孔5中。为此,使用以上所提到的环形接条8,所述环形接条的向下和向上指向的边棱通过软质塑料部件20完全注塑包覆,从而使环形接条8嵌合在环形衬套21的横截面为U形的周向槽中。
[0033]图7和图8示出软质塑料部件22的第一变型方式。所述软质塑料部件22构成八个通过接条22相互连接的环形衬套21。在两排所述环形衬套21之间具有多个销状体,所述销状体分别构成光导区段23。在各个光导区段23之间可以具有由软质塑料部件20构成的固定套筒24,所述固定套筒经相应的开口穿过电路板10。
[0034]在图9和图10所示的实施例中,各个环形衬套21仅借助接条22相互连接。光导区段23或固定套筒24可以由其他材料制成,尤其可以使用不包含软质塑料部件的光导塑料部件。
[0035]接条22、22'主要用于,在双部件注塑法中确保从注塑栗至模腔的各个区段的材料流。
[0036]上述实施方式用于阐述被本申请全部包含在内的发明,所述发明至少通过以下技术特征组合分别对现有技术进行创造性的改进,也即:
[0037]—种信号分配器,其特征在于,所述壳体盖2和电路板10由第一塑料制成,所述第一塑料具有尤其最大为5%的较小的断裂伸长率,并且贯穿孔5的边缘由第二塑料制成,所述第二塑料的可拉伸性高于第一塑料的断裂伸长率,并且所述第二塑料的断裂伸长率尤其至少为100%。
[0038]一种信号分配器,其特征在于,贯穿孔5的边缘由注塑在壳体盖2上的软质塑料部件20的环形衬套21构成。
[0039]一种信号分配器,其特征在于,所述软质塑料部件20的邵氏硬度在50A至70D的范围内。
[0040]一种信号分配器,其特征在于,所述软质塑料部件20具有光导构件并且尤其是透明的。
[0041]一种信号分配器,其特征在于,所述环形衬套21的内部尺寸小于所述插座11的外部尺寸,并且尤其圆形的环形衬套21的内径小于圆形的插座11的外径。
[0042]一种信号分配器,其特征在于,所述电路板10固定在所述壳体盖2上的卡座内,为此尤其插座11的卡锁台16搭接环形衬套21的台阶,其中尤其规定,所述卡锁台阶16设计为由插座11构成的套筒件12的环绕的凸肩或环绕的槽。
[0043]一种信号分配器,其特征在于,所述电路板10承载电子元件17,所述电子元件17尤其以表面接触的方式与电路板10的导体电路相连。
[0044]—种信号分配器,其特征在于,所述电子元件包括至少一个发光二极管17,所述发光二极管17在所述电路板10装入所述壳体空腔4时接触地贴靠在软质塑料部件20的光导区段23的底侧23'上。
[0045]一种信号分配器,其特征在于,所述发光二极管17通过软质塑料部件20和尤其接条22、22'与至少一个环形衬套21相连,从而使所述环形衬套21发出由所述发光二极管17射出的光。
[0046]—种信号分配器,其特征在于,所述插座11具有焊接固定引脚14,所述插座11借助所述焊接固定引脚14固定在电路板10的开口 15中。
[0047]一种信号分配器,其特征在于,所述插座11具有支撑凸起18,所述插座11借助所述支撑凸起18支撑在电路板10的顶侧上。
[0048]一种信号分配器,其特征在于,由硬质塑料制成的壳体盖2在朝向壳体空腔4的区段中构造有环形接条8,环形衬套21的外壁围绕所述环形接条8注塑包覆,从而使所述环形衬套21形状配合地保持在壳体盖2的开口中。
[0049]所有公开的特征(本身及其相互组合)都有发明意义或发明价值。在本申请的公开文件中,所属/附属的优先权文本(在先申请文件)的公开内容也被完全包括在内,为此也将该优先权文本中的特征纳入本申请的权利要求书中。从属权利要求的特征都是对于现有技术有独立发明意义或价值的改进设计,尤其可以这些从属权利要求为基础提出分案申请。
[0050]附图标记清单
[0051]1 壳体
[0052]2 壳体盖
[0053]3 壳体壁
[0054]4 壳体空腔
[0055]5 贯穿孔
[0056]6 用于光显不的开口
[0057]7 开口
[0058]8 环形接条
[0059]9 信号主线
[0060]10 电路板
[0061]11 插座
[0062]12 套筒件
[0063]13 连接器引脚
[0064]14 焊接固定引脚
[0065]15 固定开口
[0066]16 台阶
[0067]17发光二极管(LED)
[0068]18支撑凸起
[0069]19间隙
[0070]20软质塑料部件
[0071]21环形衬套
[0072]21'内壁
[0073]22接条
[0074]22'接条
[0075]23光导区段
[0076]23'底侧
[0077]24固定套筒
[0078]25芯件
【主权项】
1.一种信号分配器,用于将信号主线(9)与多个信号支线相连,所述信号分配器具有由塑料制成的壳体(1),所述壳体(1)具有具备多个规则布置的贯穿孔(5)的壳体盖(2),所述信号分配器具有电路板(10),所述电路板(10)承载多个用于分别连接信号支线的插座(11),其中,在从壳体盖(2)的后侧组装电路板(10)时,所述插座(11)穿过分别与其配属的贯穿孔(5),其中,每个插座(11)的外壁和配属于该插座的贯穿孔(5)的外壁略微相互间隔,使得在组装电路板(10)之后利用灌注材料对容纳电路板(10)的壳体空腔(4)进行灌注时,没有灌注材料穿过贯穿孔(5)溢出,其特征在于,所述壳体盖(2)和电路板(10)由第一塑料制成,所述第一塑料具有尤其最大为5%的较小的断裂伸长率,并且贯穿孔(5)的边缘由第二塑料制成,所述第二塑料的可拉伸性高于第一塑料的断裂伸长率,并且所述第二塑料的断裂伸长率尤其至少为100%。2.根据权利要求1或尤其之后权利要求所述的信号分配器,其特征在于,贯穿孔(5)的边缘的外壁分别由注塑在壳体盖(2)上的软质塑料部件(20)的环形衬套(21)构成。3.根据权利要求2所述的信号分配器,其特征在于,所述软质塑料部件(20)的邵氏硬度在50A至70D的范围内。4.根据权利要求3所述的信号分配器,其特征在于,所述软质塑料部件(20)具有光导构件并且尤其是透明的。5.根据权利要求2至4中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,所述环形衬套(21)的内部尺寸小于所述插座(11)的外部尺寸。6.根据权利要求5所述的信号分配器,其特征在于,圆形的环形衬套(21)的内径小于圆形的插座(11)的外径。7.根据上述权利要求中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,所述电路板(10)固定在所述壳体盖(2)上的卡座内。8.根据权利要求7所述的信号分配器,其特征在于,插座(11)的卡锁台(16)搭接环形衬套(21)的台阶。9.根据权利要求8所述的信号分配器,其特征在于,所述卡锁台阶(16)设计为由插座(11)构成的套筒件(12)的环绕的凸肩或环绕的槽。10.根据上述权利要求中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,所述电路板(10)承载电子元件(17),所述电子元件(17)尤其以表面接触的方式与电路板(10)的导体电路相连。11.根据权利要求10所述的信号分配器,其特征在于,所述电子元件包括至少一个发光二极管(17),所述发光二极管(17)在所述电路板(10)装入所述壳体空腔(4)时接触地贴靠在软质塑料部件(20)的光导区段(23)的底侧(23')上。12.根据权利要求11所述的信号分配器,其特征在于,所述发光二极管(17)通过软质塑料部件(20)和尤其接条(22、22')与至少一个环形衬套(21)相连,从而使所述环形衬套(21)发出由所述发光二极管(17)射出的光。13.根据上述权利要求中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,所述插座(11)具有焊接固定引脚(14),所述插座(11)借助所述焊接固定引脚(14)固定在电路板(10)的开口(15)中。14.根据上述权利要求中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,所述插座(11)具有支撑凸起(18),所述插座(11)借助所述支撑凸起(18)支撑在电路板(10)的顶侧上。15.根据权利要求2至14中任一项或多项所述的信号分配器,其特征在于,由硬质塑料制成的壳体盖(2)在朝向壳体空腔(4)的区段中构造有环形接条(8),环形衬套(21)的外壁围绕所述环形接条(8)注塑包覆,从而使所述环形衬套(21)形状配合地保持在壳体盖(2)的开口中。16.一种信号分配器,其特征在于上述权利要求中任一项或多项的技术特征。
【专利摘要】本发明涉及一种信号分配器,用于将信号主线(9)与多个信号支线相连,信号分配器具有由塑料制成的壳体(1),壳体(1)具有具备多个规则布置的贯穿孔(5)的壳体盖(2),信号分配器具有电路板(10),电路板(10)承载多个用于分别连接信号支线的插座(11),其中,在从壳体盖(2)的后侧组装电路板(10)时,插座(11)穿过分别与其配属的贯穿孔(5),其中,每个插座(11)的外壁和配属于该插座的贯穿孔(5)的外壁略微相互间隔,使得在组装电路板(10)之后利用灌注材料对容纳电路板(10)的壳体空腔(4)进行灌注时,没有灌注材料穿过贯穿孔(5)溢出。为了对信号分配器在制备技术上进行改进,在此规定,壳体盖(2)和电路板(10)由第一塑料制成,第一塑料具有尤其最大为5%的较小的断裂伸长率,并且贯穿孔(5)的边缘由第二塑料制成,第二塑料的可拉伸性高于第一塑料的断裂伸长率,并且第二塑料的断裂伸长率尤其至少为100%。
【IPC分类】H01R9/24, H01R13/74, H01R25/00
【公开号】CN105284018
【申请号】CN201480033074
【发明人】A.克莱因克
【申请人】艾查元器件有限责任公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年5月28日
【公告号】DE102013105518A1, US20160118757, WO2014191441A1
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