一种通孔层的光学临近修正方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种通孔层的光学临近修正方法。
【背景技术】
[0002]在半导体的后段制造过程中，为了形成金属互连线，需要在相邻两层金属线之间形成通孔以实现上下层金属互连。随着电路密度增加和关键尺寸越来越小，金属线之间的间隔及通孔的尺寸变得越来越小、越来越密，甚至达到次微米以下，容易导致通孔的光刻工艺窗口过小，影响产品的良率。与此同时，在掩模上的集成电路图案通过曝光转移到晶片上的光刻胶层时，由于光学临近效应，常常发生变形，且随着关键尺寸的减小，其带来的变形越明显，图案稀疏区域和图案稠密区域同样尺寸的通孔在图案转移后会产生不同的变形，孤立通孔容易产生盲孔。为了解决上述问题，通常采用光学临近修正(optical proximitycorrect1n，0PC)方法对掩模板上的图案进行修正，0PC常规的通孔修正一般是先将所有的通孔进行整体放大，再用0PC模型对整体放大后的通孔进行修正。
[0003]随着集成电路技术节点越来越小，通孔的整体放大尺寸很难控制。图1为现有技术中经过常规0PC修正方法进行整体放大之后的金属线和通孔布图；如图1所示，若通孔的整体放大不足，孤立通孔的光刻工艺窗口会非常小。若通孔的整体放大过大，虽然孤立通孔的光刻工艺窗口会增大，但是不同电位通孔合并的风险也增大；图2为现有技术中经过常规0PC修正方法整体放大之后进行填孔后的布图侧视图，如图2所示，受干法刻蚀、湿法刻蚀、化学机械研磨等工艺的影响，通孔与上层金属线的接触面积比通孔与下层金属线的接触面积大得多，导致相邻上层金属线之间易发生短路，所以没有对通孔层的0PC修正选定合适的整体放大尺寸，而且也没有对特殊结构的通孔进行特殊的0PC修正。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中存在的缺陷，本发明提供了一种通孔层的光学临近修正方法，可以对通孔的0PC修正方法进行优化，在保证了这种通孔面积足够的同时，又可以避免其与相邻的上层金属线或者不同电位的通孔连接而造成电路的短路。
[0005]本发明采用如下技术方案:
[0006]一种通孔层的光学临近修正方法，所述方法包括:
[0007]提供多层金属线及连接不同层所述金属线的通孔；
[0008]在所述通孔的各个边中选中到相邻层金属线的距离等于所述通孔的最小设计规则的边；
[0009]固定所述选中的边，将所述通孔其他的边光学临近修正方法向外移动。
[0010]优选的，所述多层金属线及所述通孔设置于一金属线和通孔布图中。
[0011]优选的，所述光学临近修正后的通孔面积为原始面积的1.2-1.5倍。
[0012]优选的，所述通孔的形状为正方形。
[0013]优选的，所述通孔的最小设计规则为所述通孔的边长。
[0014]一种通孔层的光学临近修正方法，所述方法包括:
[0015]提供多层金属线及连接不同层所述金属线的通孔；
[0016]在各个所述通孔的各个边中，选中相邻的不同电位的通孔距离等于所述通孔的最小设计规则的边；
[0017]固定所述选中的边，将所述通孔其他的边光学临近修正方法向外移动。
[0018]优选的，所述多层金属线包括第一层第一金属线、第一层第二金属线、第二层第一金属线、第二层第二金属线，以及
[0019]所述第二层第二金属线与第一层第一金属线和第一层第二金属线连接。
[0020]优选的，所述金属线的通孔包括:
[0021]第一通孔，与所述第一层第一金属线和所述第二层第二金属线连接；
[0022]第二通孔，与所述第一层第二金属线和所述第二层第三金属线连接；
[0023]所述第一通孔与所述第二通孔为不同电位的通孔。
[0024]优选的，所述第一通孔与所述第二通孔之间的距离等于所述不同电位通孔间距离的最小设计规则。
[0025]优选的，所述第一通孔与所述第二层第一金属线的距离为所述通孔与相邻上层金属间距离的最小设计规则。
[0026]优选的，所述最小设计规则为所述第一通孔或所述第二通孔的边长。
[0027]本发明的有益效果是:
[0028]本发明提供的0PC修正方法，可以对后段铜互连中通孔层中某种特殊结构的通孔的0PC修正方法进行优化，在保证了这种通孔面积足够的同时，又可以避免其与相邻的上层金属线或者不同电位的通孔连接而造成电路的短路。
【附图说明】
[0029]图1为现有技术中经过常规0PC修正方法进行整体放大之后的金属线和通孔布图；
[0030]图2为现有技术中经过常规0PC修正方法整体放大之后进行填孔后的布图侧视图；
[0031]图3为本发明实施例中0PC修正方法中初始的金属线和通孔布图；
[0032]图4为本发明实施例中0PC修正方法中通孔进行0PC修正后的金属线和通孔布图；
[0033]图5为本发明实施例中经过0PC修正方法进行填孔后的布图侧视图。
【具体实施方式】
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
[0035]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步的说明:
[0036]本实施例为了解决一种特殊结构的通孔的尺寸放大问题，这种结构的通孔按照正常的0PC放大方法会存在与相邻上层金属线之间易发生短路的风险，本实施例通过采用新的0PC修正方法以消除这种风险。图3为本发明实施例中0PC修正方法中初始的金属线和通孔布图；如图3所示，初始的(在未进行修正前的)金属线和通孔布图包括多层金属线以及连接不同层金属线的通孔，具体包括第一层金属线和第二层金属线。其中第一层金属线包括第一层第一金属线11，第一层第二金属线12 ;第二层金属线包括第二层第一金属线21，与第一层第一金属线11连接的第二层第二金属线22和与第一层第二金属线12连接的第二层第三金属线23。
[0037]布图还包括若干通孔，本实施例中的通孔可以包括，:连接第一层第一金属线11和第二层第二金属线22的第一通孔100，连接第一层第二金属线12和第二层第三金属线23的第二通孔200。第一通孔100与相邻的上层金属线21之间的距离等于其最小的设计规贝1J，且第一通孔100与相邻不同电位的第二通孔200的距离等于其最小的设计规则。上述提及的金属线与通孔可以为初始的金属线和通孔布图的金属线和通孔部分的完整展示，或者仅为其一部分，只为达到展示本实施例的目的。
[0038]现有技术中，使用常规的0PC修正方法放大通孔时，会考虑到相邻的不同电位的通孔之间的距离。第一通孔100和第二通孔200分别连接了不同的第一层金属线和第二层金属线，第一通孔100与第二通孔200属于不同电位的通孔。第一通孔100的边1003到相邻的不同电位的第二通孔200的距离等于其最小的设计规则，所以会保持通孔100的边1003不动，将通孔100的边1001、1002和1003向外移动。同样，第二通孔200的边2001由于到第一通孔100的距离等于其最小的设计规则，所以会保持不动，将通孔