一种可变功分器及实现方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可变功分器及实现方法，用于天线馈电网络中。
【背景技术】
[0002]在天线阵中，馈电网络是必不可少的。由于频率带宽的限制，馈电网络不能在整个频率带宽内实现相同的功分比。对于严格限制在单频工作的天线，目前采用的方法基本是通过修正电缆来实现在整个频率带宽内实现相同的功分比。因为修正电缆会引起其它指标比如驻波比、相位等变差，因此此方法很难在使用现场进行，多数要返回厂家由专业人员进行。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术存在的缺陷，本发明提供一种能够连续可调并且可实现任意功分比、操作简单、调节变化时对其它指标影响较小的可变功分器及实现方法。
[0004]本发明为了实现上述目的，所采取的技术方案是:一种可变功分器，包括介质基板，其特征在于:还包括可变电容器1、可变电容器I1、电桥1、电桥I1、电桥II1、电阻R，所述介质基板为矩形，在介质基板的正面分别设有条状微带线1、L状微带线I1、L状微带线III，所述条状微带线I的一端为输入端焊盘，另一端为输出端I焊盘，
所述L状微带线II 一端为电阻R焊盘孔，另一端为可变电容器I焊盘孔，所述L状微带线III 一端为输出端II焊盘，另一端为可变电容器II焊盘孔，在输出端I焊盘和输出端II焊盘左侧与条状微带线I和L状微带线III之间设有电桥III孔，在输入端焊盘和电阻R焊盘孔右侧与条状微带线I和L状微带线II之间设有电桥II孔，在可变电容器I焊盘孔和可变电容器II焊盘孔下端与L状微带线II和L状微带线III之间设有电桥I孔；在介质基板的反面设有一层金属层；
具体电路连接为:所述电桥1、电桥II和电桥III分别安装在电桥I孔、电桥II孔、电桥III孔中，电桥I的1 口与输入端焊盘连接，2 口通过电阻R焊盘孔连接电阻R的一端，3口通过L状微带线II连接电桥III的2 口，4 口通过条状微带线I连接电桥II的1 口，电桥II的2 口通过L状微带线III连接电桥III的1 口，3 口连接输出端I焊盘，4 口连接输出端II焊盘，电桥III的3 口通过可变电容器I焊盘孔连接变电容器I的一端，4 口通过可变电容器II焊盘孔连接可变电容器II的一端，电阻R、可变电容器I和可变电容器II的另一端分别连接金属层接地；条状微带线1、L状微带线I1、L状微带线III和金属层构成微带电路。
[0005]—种可变功分器的实现方法，其特征在于，步骤如下:
可变功分器是一个三端口器件，即输入端和输出端1、输出端II，可变功分器巧妙的利用了反射移相器的原理；由于可变电容器I和可变电容器II是纯电抗元件，当其接在电桥III的输出端3 口、4 口时，由于纯电抗的作用，信号被全部反射回去，因此通过电桥III的信号幅度不会发生变化；但是，信号被反射时会附加一个反射相位，并且这个反射相位会附加在通过电桥III的信号上，引起通过电桥III的信号相位发生变化，因此可采取调节可变电容器I和可变电容器II的容值的方法，使得附加的反射相位发生变化，从而引起通过电桥III的信号相位相应发生相应的变化；当信号由可变功分器输入端输入时，经过电桥I后分为两路，其中经过电桥III的信号相位发生变化，两路信号再经过电桥II的合成后，由可变功分器输出端1、输出端II输出的信号的功率就会发生变化；连续调节可变电容器I和可变电容器II时，可变功分器输出端1、输出端II的功分比就会连续发生变化；合理的选择可变电容器I和可变电容器II的容值，就会得到我们期望的功分比。
[0006]本发明的特点及有益效果是:
(1)本发明采用电桥实现功率分配功能，利用可变电容器实现功率分配比的变化。本发明连续可调并且可实现任意功分比。
[0007](2)本发明操作简单，并且在调节时，不影响其它指标。
[0008](3)本发明体积小、结构简单，加工和装配容易，操作方便。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的电路原理图；
图2是本发明介质基板的正面示意图；
图3是本发明介质基板的反面示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明进行详细说明:
如图1、2、3所示，一种可变功分器，包括介质基板1，还包括可变电容器1、可变电容器I1、电桥1、电桥I1、电桥II1、电阻R。
[0011]介质基板1为矩形，在介质基板1的正面分别设有条状微带线11-1、L状微带线111-2、L 状微带线 1111-3。
[0012]条状微带线11-1的一端为输入端焊盘1-1-1，另一端为输出端I焊盘1-1_2，L状微带线II1-2 —端为电阻R焊盘孔1-2-1，另一端为可变电容器I焊盘孔1-2-2，L状微带线III1-3 —端为输出端II焊盘1-3-1，另一端为可变电容器II焊盘孔1_3_2，在输出端I焊盘1-1-2和输出端II焊盘1-3-1左侧与条状微带线11-1和L状微带线III1-3之间设有电桥III孔2，在输入端焊盘1-1-1和电阻R焊盘孔1-2-1右侧与条状微带线11_1和L状微带线II1-2之间设有电桥II孔3，在可变电容器I焊盘孔1-2-2和可变电容器II焊盘孔1-3-2下端与L状微带线II1-2和L状微带线III1-3之间设有电桥I孔4 ;在介质基板1的反面设有一层金属层1-4。
[0013]具体电路连接为:所述电桥1、电桥II和电桥III分别安装在电桥I孔2、电桥II孔3、电桥III孔4中，电桥I的1 口与输入端焊盘1-1-1连接，2 口通过电阻R焊盘孔1_2_1连接电阻R的一端，3 口通过L状微带线II1-2连接电桥III的2 口，4 口通过条状微带线11-1连接电桥II的1 口，电桥II的2 口通过L状微带线III1-3连接电桥III的1 口，3口连接输出端I焊盘1-1-2，4 口连接输出端II焊盘1-3-1，电桥III的3 口通过可变电容器I焊盘孔1-2-2连接变电容器I的一端，4 口通过可变电容器II焊盘孔1-3-2连接可变电容器II的一端，电阻R、可变电容器I和可变电容器II的另一端分别连接金属层1-4接地；条状微带线11-1) L状微带线111-2、L状微带线III1-3和金属层1_4构成微带电路。
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