键盘的制作方法
【技术领域】
[0001] 所描述的实施例总体上涉及电子设备的键盘。具体来说，本发明的实施例涉及一 种具有成行地电连接到电子设备的内部组件的单独按键的键盘。
【背景技术】
[0002] 为了允许针对电子设备的用户输入，键盘在本领域内通常是已知的。键盘包括位 于所述键盘的顶部部分内的几处凹进或开口内的几个按键。所述按键可以电连接到位于电 子设备内的基板（例如印刷电路板）。所述基板通常包括与键盘类似的规格（例如长度和 宽度）。换句话说，基板的至少一部分位于每一个按键下方。所述基板可以包括几个开关或 其他组件，从而当按键被按下时，其中一个开关或其他组件被致动。这一致动可以对应于针 对电子设备的用户输入。
[0003] 但是按照这种方式使用基板的键盘存在几个缺点。举例来说，具有与键盘类似的 规格的基板使用了键盘内的有限空间的一大部分。这样就减少了可用于其他组件的空间， 并且还可能导致难以减小键盘的总体占用空间。此外，为了使得基板接收用户输入，容纳按 键的每一处凹进必须包括开口，从而使得一个或多个组件（例如键帽、开关）可以突出穿过 所述开口并且连接到基板。这些开口允许污染物（例如灰尘、液体）进入从而传播到键盘 和/或电子设备内的各种组件，从而可能导致电子设备的损坏或故障。此外，所述开口必然 导致从键盘中移除材料，从而导致键盘的总体硬度降低。相应地，键盘在用户感觉起来可能 不够结实。
[0004] 所述基板还占用了原本可以被用来容纳其他内部组件的区域，比如位于与所述凹 进相对的部分上的键盘的内部部分。其结果是，电子设备内的一些产生热量的内部组件紧 邻对于热量脆弱的其他内部组件。
【发明内容】
[0005] 在一个方面中，描述了一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘。所述键盘 可以包括具有顶部部分以及与第一部分相对的背面部分的基板，所述顶部部分包括第一凹 进和第二凹进。所述键盘还可以包括位于第一凹进与第二凹进之间的肋条（rib)。所述键 盘还可以包括提供到第一凹进和第二凹进的电气路径的导电层。在一些实施例中，所述导 电层的一部分位于第一凹进和第二凹进内。
[0006] 在另一方面中，描述了一种电子设备。所述电子设备可以包括具有键盘的顶部外 壳。所述键盘可以包括第一行凹进，其具有沿着所述第一行凹进延伸的第一导电层。所述 键盘还可以包括第二行凹进，其具有沿着所述第二行凹进延伸的第二导电层。在一些实施 例中，第一导电层和第二导电层电连接到电子设备中的内部组件。在一些实施例中，底部外 壳与顶部外壳接合。
[0007] 在另一方面中，描述了一种用于形成电子设备的顶部外壳的方法，所述顶部外壳 由铝基板形成。所述方法可以包括移除铝基板的第一部分，以便限定用于键盘的几处凹 进以及用于触摸板的开口，所述几处凹进包括具有第一凹进和第二凹进的第一行凹进。所 述方法还可以包括移除铝基板的第二部分，以便限定围绕铝基板的外围部分延伸的唇边 (lip)部分。所述方法还可以包括移除铝基板的第三部分，以便限定位于第一凹进与第二凹 进之间的肋条下方的管道。
[0008] 在审视附图和详细描述之后，本领域技术人员将认识到所述实施例的其他系统、 方法、特征和优点。所有此类附加的系统、方法、特征和优点都应当被包括在本说明书和本 概要内、包括在所述实施例的范围内、并且受到所附权利要求书的保护。
【附图说明】
[0009] 通过后面结合附图进行的详细描述将会更容易理解本公开内容，其中相同的附图 标记指代相同的结构单元，并且其中：
[0010] 图1示出了处于打开配置中的电子设备的等距视图；
[0011] 图2示出了键盘的一个实施例的顶视图，其中移除了键盘的键盘按键，并且示出 了延伸穿过凹进的导电层；
[0012] 图3示出了沿着图2中示出的3-3-线的键盘的剖面图，其中示出了位于键盘的 背面部分的导电层；
[0013] 图4示出了（图1中所示的）顶部外壳的一个实施例的等距视图；
[0014] 图5示出了图4中所示的顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出顶部外壳的内部 部分；
[0015] 图6示出了具有沿着凹进延伸的沟槽的键盘的一个替换实施例的一个放大部分；
[0016] 图7示出了被配置成定位到凹进中的按键套件的一个实施例的分解视图；
[0017] 图8和9示出了具有延伸穿过键盘的开口的导电层的电子设备的一个实施例的剖 面侧视图；
[0018] 图9示出了具有延伸穿过键盘的一个开口的导电层的电子设备的一个替换实施 例的剖面侧视图；
[0019] 图10示出了在凹进中具有开孔的键盘的一个实施例的顶视图，所述开孔被配置 成容纳导电层的延伸；
[0020] 图11示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中示出了所述延伸如何被凹进容 纳；
[0021] 图12示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中具有与键盘接合的导电层的一 个替换实施例；
[0022] 图13和14示出了键盘的一个放大部分，其中示出了延伸穿过一行基本上呈矩形 的按键（例如功能按键行）的导电层的实施例；
[0023] 图15示出了具有凹进的键盘的一个实施例的顶视图，其中所述凹进具有开孔；导 电层可以按照编织式样延伸穿过凹进和开孔；
[0024] 图16示出了图15中所示的实施例的剖面侧视图；
[0025] 图17示出了图15和16中所示的导电层的一个实施例的一个放大部分；
[0026] 图18示出了具有编织穿过凹进和开孔的导电层的键盘的一个实施例的一个放大 部分；所述导电层还包括插入物（insert);
[0027] 图19和20示出了具有导电层的键盘的一个放大部分的另一个实施例，所述导电 层具有经由凹进中的开孔延伸穿过凹进的翼片（flap);
[0028] 图21示出了键盘的一个放大部分的一个实施例，其具有位于凹进内的组件和光 源；
[0029] 图22示出了键盘的一个放大部分的一个替换实施例，其具有逆时针旋转90度的 组件和光源；
[0030] 图23示出了具有矩形凹进的键盘的一个实施例的等距视图，所述矩形凹进具有 减小键盘的背面部分的厚度的沟槽；
[0031] 图24和25示出了顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出所述顶部外壳的具有被 配置成容纳电子设备的组件的基板的内部部分；
[0032] 图26示出了具有单独的或模块化导电层的键盘的一个部分的一个实施例；
[0033] 图27示出了图26中的键盘的一个放大部分，其中示出了彼此电连接的不同按键 行中的两个模块化导电层；
[0034] 图28示出了具有处在键盘的背面部分下方（也就是说不处在键盘的凹进内）的 导电层的键盘的一个放大部分的顶视图；
[0035] 图29示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其具有位于键盘的开 孔中的导电引脚；
[0036] 图30示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其中所述导电引脚被 传感器取代；
[0037] 图31示出了具有位于开孔的沟槽中的插入物的键盘的一个实施例的一个放大部 分，所述插入物电连接到位于键盘的背面部分下方的导电层；
[0038] 图32示出了图31中所示的实施例的等距视图，其中还示出了开孔中的沟槽以及 电连接到导电层的插入物；
[0039] 图33示出了根据图31和32中所示的实施例的顶部外壳的内部部分；以及
[0040] 图34示出了用于形成电子设备的顶部外壳的方法的流程图，所述顶部外壳由铝 基板形成。
[0041] 本领域技术人员将认识到并且理解，根据通常的实践，后面所讨论的附图的各种 特征不一定是按比例绘制的，并且附图的各种特征和单元的规格可能被扩大或缩小，以便 更清楚地说明这里所描述的本发明的实施例。
【具体实施方式】
[0042] 现在将详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解的是，后面的描述不意 图把所述实施例限制到一个优选的实施例。相反，其意图涵盖可以被包括在由所附权利要 求书限定的所描述的实施例的精神和范围内的各种替换方案、修改和等效方案。
[0043] 在后面的详细描述中将参照附图，附图构成描述的一部分并且其中作为说明示出 了根据所描述的实施例的具体实施例。虽然以足够的细节描述了这些实施例以使得本领域 技术人员能够实践所描述的实施例，但是应当理解的是，这些实施例并不作为限制，因此可 以使用其他实施例，并且在不背离所描述的实施例的精神和范围的情况下可以作出改变。
[0044] 后面的公开内容涉及一种具有键盘的电子设备，所述键盘具有与键盘集成在一起 的导电层。这些导电层可以是印刷电路板（"PCB"）或柔性层，其具有被配置成将键盘的 按键电连接到电子设备的内部组件的一种或多种导电材料。所述导电层可以位于被用来容 纳按键的凹进或键孔内。所述键盘可以包括位于邻近的凹进之间的肋条。其中一些肋条包 括在所述肋条的下方部分中机械加工的"下方通道（underpass) "或管道，从而允许导电层 沿着一行凹进延伸。每一个导电层被配置成接收通过按下对应于该导电层的行中的一个或 多个按键而生成的用户输入。此外，每一个导电层被配置成向每一个按键提供电流，其可以 被用于位于各处单独的凹进内的光源（例如发光二极管或LED)以及/或者为当按键被按 下时所致动的开关或其他组件供电。这些导电层电连接到电子设备内的至少一个内部组 件。举例来说，所述导电层可以电连接到处理器或主逻辑板，其中的任一项可以被配置成将 用户输入转换成预定功能（例如按下在按键上具有"1"标签的按键生成在电子设备的显示 面板上显示的"1"）。此外，所述内部组件可以使用导电层来扫描电连接到该导电层的按键 行，从而确定是否有按键被按下。
[0045] 在一些实施例中，所述凹进不包括任何开孔或开口，但是可以对于前面所描述的 管道开放。因此，导电层穿过所述凹进和管道，从而导致电子设备的内部组件最低程度地暴 露于污染物的进入。所述键盘可以在键盘的侧向部分处包括开口，从而允许导电层穿过所 述开口并且电连接到内部组件。但是这些开口的定位方式通常使得提供对于电子设备中的 内部组件的显著更少的接入。此外，被用来形成导电层的材料的总量可以显著少于传统的 印刷电路板。这样就允许在电子设备内（例如在键盘下方的区域中）有附加的空间。或者 这样可以允许具有总体尺寸得以减小的电子设备。
[0046] 虽然前面描述的键盘配置在凹进中不包括开孔，但是键盘的其他实施例可以包括 位于凹进的垂直侧壁或表面上的开孔。通过这种方式，导电层可以包括对应于与所述导电