光电子器件和用于其制造的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法和一种光电子器件。
【背景技术】
[0002]在常规的光电子器件中，为了连接和/或密封光电子器件的部件使用增附剂，例如粘结剂、焊料、封装层、金属密封件和/或覆盖体，例如玻璃体。将所述辅助机构施加到光电子器件的要连接或要密封的部件上通常能够是相对时间耗费、成本密集和/或不精确的。在粘附剂和/或封装层的温度交变负荷时和/或干燥时能够出现在相应的层中的裂缝或孔。此外，在制造相应的光电子器件时颗粒陷入层中或层之间。所述裂缝、孔和/或颗粒能够造成相应的光电子器件仅还受限制地工作或完全不再工作。
[0003]尤其在光电子面光源中，例如0LED中，有机功能层结构的密封的屏蔽是重要的，以便例如确保例如10年的耐储存性和/或在运行状态中的例如高于10000小时的使用寿命。在此，例如能够要求小于10 6g/cm/d的湿气和/或氧气的渗透值。用于密封和/或封装光电子器件的已知的机构还是关于颗粒负荷非常敏感的并且已知的工艺甚至能够降低使用寿命，以有利于更长的储存时间。因此，在已知的方法中在非常干净的气氛下以最小的颗粒负荷制造TFE薄膜封装件，例如在不具有荫罩的TFE工艺中制造。TFE封装件例如能够是CVD层、ALD层、PECUP层或其他层。对此替选地，也应用其他封装方法，例如腔式封装和玻璃焊料封装。
【发明内容】
[0004]在不同的实施方式中提供用于制造光电子器件的方法，所述方法实现，简单地、适宜地和/或精确地制造光电子器件，和/或简单地、成本适宜地和/或精确地封装和/或密封光电子器件的部件。
[0005]在不同的实施方式中，提供光电子器件，所述光电子器件能够简单地、适宜地和/或精确地制造，和/或所述光电子器件的部件被简单地、成本适宜地和/或精确地封装和/或密封。
[0006]在不同的实施方式中，提供用于制造光电子器件的方法，其中构成具有载体上方的功能层结构的光电子层结构。具有第一金属材料的框架结构在光电子层结构上构成，使得在功能层结构上方的区域不具有框架结构并且框架结构包围所述区域。具有第二金属材料的附着层在覆盖体上方构成。液态的第一合金在所述区域中施加到第一光电子层结构上和/或覆盖体的附着层上。覆盖体与光电子层结构耦合，使得附着层与框架结构耦合并且液态的第一合金与附着层和框架结构直接实体接触。第一合金的至少一部分与框架结构的和附着层的金属材料起反应，例如起化学反应，由此形成至少一个第二合金，所述第二合金凝固进而将覆盖体固定地与光电子穿过连接。
[0007]将液态的第一合金设置在功能层结构上方的所述区域中实现:简单地、适宜地和/或精确地制造光电子器件，并且简单地、成本适宜地和/或精确地封装和/或密封光电子器件的部件、尤其覆盖体和光电子层结构。第一合金具有的熔点低于第二合金的熔点。第一合金的低的熔点例如低于下述温度，从该温度起功能层结构、例如有机层的材料被损坏。这实现光电子器件的特别不损伤的制造，由此又能够提高使用寿命和耐储存性。
[0008]通过使用低熔点的第一合金结合第二合金或其他合金能够由第一和第二合金制造金属封装层。在此，第一合金的熔化温度能够选择为，使得第一合金在所有运行和储存条件下是液态的，并且第二合金的熔化温度能够选择为，使得第二合金在所有运行和储存条件下是固态的。附着层能够具有液态的初始合金，所述初始合金具有第二金属材料。
[0009]覆盖体与光电子层结构借助于液态的第一合金耦合在下述温度下进行，在该温度下第一合金是液态的并且第二合金不是液态的。在与框架结构的和附着层的金属材料接触的情况下，由第一合金的金属和框架结构的和附着层的金属材料形成第二合金。基于当前占主导的温度，所述第二合金转变为其固态的聚集态并且凝固。在此，覆盖体和光电子层结构彼此连接。如果所述过程是决定性地并且完全围绕在功能层结构上方的、尤其沿着框架结构的区域进行，那么相对于周围环境密封所述区域，例如是液体密封的和/或气密的。
[0010]如果第一合金在下述部位处施加到光电子层结构上，在该部位处光电子层结构具有晶格缺陷，例如裂缝、孔或颗粒，那么第一合金能够流入缝隙或孔中并且分别所述缝隙或孔或者颗粒能够嵌入液态的第一合金中。这能够有利于，光电子器件能够在长的使用寿命期间运行和/或在长的储存时间期间储存，而没有显著降低光电子器件的功能。
[0011]第一合金、框架结构和附着层能够构成为，使得第一合金至少在功能层结构上方的区域的一部分中保持液态，在制成光电子器件之后也如此。如果随后形成晶格缺陷，那么在制成的器件中第一合金也能够流入晶格缺陷中并且封闭所述晶格缺陷。
[0012]如果上文提到的晶格缺陷延伸至功能层结构的具有与第一合金起反应的金属材料的层，那么能够形成第二合金或其他合金，然后所述第二合金或其他合金凝固并且固态地封闭相应的晶格缺陷。
[0013]第一合金例如能够直接在封装层、例如TFE层或在光电子器件的电极层上、例如阴极上施加。如果造成与金属材料、例如阴极层的接触，那么开始第二合金的合金形成，所述第二合金封闭晶格缺陷。因此，液态的第一合金能够实现:光电子器件具有一种自行修复机制。由此，能够改进使用寿命、鲁棒性和耐储存性。
[0014]第一合金是液态的意味着第一合金以液态的聚集态存在。这与合金颗粒尽管以固态存在却嵌入液态的或粘稠的载体材料中的情况不同，例如在焊膏中的焊料珠。形成至少一个第二或其他合金意味着，液态的第一合金与第一、第二或其他金属材料共同地形成第二或其他合金，其中金属材料彼此间能够是相同的或不同的。如果例如第一和第二金属材料是相同的，那么形成刚好一种第二合金。如果第一和第二金属材料是不同的，那么例如能够形成第二合金和其他合金，例如第三合金。
[0015]附着层能够与覆盖体一件式地构成。换言之，第二附着层能够由覆盖体的材料形成。例如，覆盖体能够具有含金属的玻璃，所述玻璃具有第二金属材料。对此替选地，附着层能够构成在覆盖体上。例如，覆盖体能够用附着层覆层。第一和/或第二金属材料例如能够是金属或半金属。覆盖体例如能够具有玻璃或金属和/或由其形成。
[0016]附着层、框架结构和/或必要时其他层，例如封装层例如能够借助于真空蒸镀、印制、喷射、激光结构化或借助于刮涂构成。此外，附着层和/或框架结构能够作为合金，例如作为附着合金或初始合金存在，所述合金例如首先能够是液态的或粘稠的。
[0017]在上文中阐述的方法通过能够将第一合金在非密封部位处、例如封装层处的方式来提高耐储存性。此外，由此提高颗粒硬度。此外，所述方法能够用于证明封装层中的非密封性。此外，大的面区域能够用液态的第一合金润湿，由此可能能够实现更好的颗粒硬度。作为液态的第一合金能够选择无毒的材料。此外能够将第一合金选择成，使得所述第一合金是不可溶于水的，由此出现较少的直至不出现污染问题。
[0018]在不同的实施方式中，第一合金的熔点在_20°C和100°C之间的、尤其在0°C和80°C之间的，尤其在20°C和30°C之间的范围中。这能够实现，第一合金以液态在下述温度下加工，所述温度是对于光电子器件的其他部件，在0LED中例如对于有机功能层结构是无害的或至少基本上无害的。
[0019]在不同的实施方式中，第一合金在室温下是液态的。这实现，特别适宜地且简单地制造光电子器件。尤其在使用第一合金时不需要光电子器件的部件的回火。尤其，在无尘室中的环境空气下的加工是可行的。
[0020]在不同的实施方式中，第一合金具有镓、铟、锡、铜、钼、银和/或铋。例如，第一合金具有 GalnSn 或 InBiSn。
[0021 ] 在不同的实施方式中，第一和/或第二金属材料具有铝、锌、铬、铜、钼、银、金、镍、镓、铟和/或锡。例如，所述材料的多个层也能够以不同的层序列构成。与之相应地，第二合金或其他合金例如能够具有铝、锡、镁、银、铜、银、金、钼或锌。
[0022]在不同的实施方式中，光电子层结构具有封装层并且框架结构构成在封装层上。封装层例如能够是TFE薄膜封装件。
[0023]在不同的实施方式中，与框架结构横向相邻地至少部段地构成第一防附着层，所述防附着层的材料不与第一合金起化学反应和/或所述防附着层不由第一合金润湿。第一防附着层能够用于限制在第一合金和附着层的和/或框架结构的金属材料之间的化学反应。例如，在框架结构之内能够存在多个部段，在所述部段中第一部段邻接于防附着层。因此，在所述部段中，完全不形成第二合金或仅形成少量第二合金。
[0024]在不同的实施方式中，与附着层横