具有提高镀层可靠性的能力的内置天线制造方法
【技术领域】
[0001 ]本公开涉及内置天线(intenna)的制造方法，更具体而言，涉及能提高形成在树脂模制品上的镀层可靠性的内置天线的制造方法，其中该方法用底漆涂覆树脂模制品表面从而在所述树脂模制品上形成平滑且稳固的镀层。
【背景技术】
[0002]—般而言，在诸如移动电话等无线通信设备中形成促进无线发送和接收的内置天线。
[0003]对于诸如移动电话等无线通信设备，由于外壳(其内形成有内置天线以及内置组件)的厚度一直在持续减小以便于携带和小型化，外壳相对更容易受外部冲击的影响，因此其是受损的一个主要原因。
[0004]由此，需要开发出外壳材料和制造方法，该方法除了可以制造薄外壳并将外部冲击损伤降至最低之外，还可以容易地形成内置天线，因此，已提出了各种材料的外壳和制造内置天线的方法。
[0005]然而，为了增强外壳的强度，诸如移动电话等无线通信设备的外壳的常见材料主要由以下物质形成:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物，聚碳酸酯树脂，ABS共聚物、聚碳酸酯树脂和玻璃纤维的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纤维的混合物。由于在这样的树脂材料上并非平滑地进行镀覆，所以没有充分地获得镀层可靠性，原因在于通过镀覆方法制造的内置天线的镀层粘附性降低。因此，可能出现过多的缺陷以及天线性能下降。
[0006]而且，如在本申请人于2010年5月10日提交的作为内置天线典型制造方法的韩国专利申请10-2010-0043328号(具有均匀镀层的内置天线的制造方法)中可见的，通过具体检测实时施加的电流的量和值以在通过对镀覆时间进行积分而获得所需镀层厚度时中断供电或者响起警报，可以使形成在辐射图案部分和天线接触部分上的镀层厚度均匀且无偏差。然而，镀层的粘附并不完美，并且，不仅因为需要过多的工作时间来将涂覆在非辐射图案部分(不包括辐射图案部分和天线接触部分)上的金属镀层移除而可能使生产率降低，而且移动电话品牌所需的所有可靠性项目也可能难以满足。
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]本发明的目的是提供一种制造天线的方法，其可通过用底漆涂覆树脂模制品的表面而提高镀覆期间的可靠性，所述树脂模制品用作诸如移动电话等无线通信设备的外壳材料。
[0009]本发明的目的还在于提供一种制造天线的方法，其可通过显著缩短加工时间而提高生产率，同时防止因形成在非辐射图案部分上的金属镀层的强制化学剥离而导致的品质恶化并在同一时间弥补损伤。
[0010]技术方案
[0011]根据本发明的实施方式，提供了通过使用电镀来制造内置天线的方法，所述方法包括:(a)用底漆在树脂模制品上形成漆料层；(b)在漆料的上表面上形成金属镀层；(c)用激光束蚀刻金属镀层从而使辐射图案部分和天线接触部分形成并与非辐射图案部分电气分离；(d)将经激光蚀刻使得辐射图案部分和天线接触部分与非辐射图案部分电气分离的所述树脂模制品悬挂在吊架上，并将所述树脂模制品浸渍在电镀槽中；(e)在所述辐射图案部分和天线接触部分上形成一级导电层；(f)将形成在除所述辐射图案部分和天线接触部分之外的非辐射图案部分上的金属镀层强制剥离；(g)在辐射图案部分和天线接触部分上形成二级导电层；(h)在其上已形成有二级导电层的辐射图案部分和天线接触部分上形成电解镍镀层;并且(i)密封、洗涤并干燥其上已形成有镍镀层的树脂模制品。
[0012]所述漆料由30重量％?40重量％的丙酮、30重量％?40重量％的甲基乙基酮、10重量％?20重量％的环己酮以及10重量％?20重量％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物或液晶聚合物(LCP)树脂组成。
[0013]在步骤(c)中，非辐射图案部分与辐射图案部分和天线接触部分之间形成的距离为ΙΟΟμπι?200μπι，以防止电镀过程中由于短路现象而导致的故障。
[0014]步骤(f)中所述金属镀层的强制剥离通过包括硫酸和过氧化氢的化学剥离来进行，而非通过电解剥离来进行。
[0015]有利效果
[0016]如上所述，由于镀层对各种树脂材料的粘附可以在内置天线的制造期间得到改善，故可以获得均匀且稳固的镀层从而提高可靠性。
[0017]另外，由于可以显著缩短内置天线的制造时间，因此可提高生产率，并且可降低成本。
[0018]此外，通过增加非辐射图案部分与辐射图案部分和天线接触部分之间的距离，无疑可防止电镀期间发生的短路现象。
【附图说明】
[0019]图1是图示本发明示例性实施方式的内置天线制造方法的工序的流程图；
[0020]图2示意性图示了根据本发明的内置天线制造方法与电流加和控制器相连的电镀装置的整体构造；
[0021]图3和4示意性图示了在树脂模制品上形成辐射图案部分和天线接触部分作为本发明的内置天线的工序，所述树脂模制品构成诸如移动电话等无线通信设备的外壳；
[0022]图5示意性图示了根据本发明在树脂模制品背面(内表面)上形成的天线接触部分；
[0023]图6是沿图3的线A-A截取的放大示意剖面图；
[0024]图7是沿图3的线B-B截取的放大示意剖面图；
[0025]图8是沿图3的线C-C截取的放大示意剖面图；
[0026]图9是沿图3的线E-E截取的放大示意剖面图；
[0027]图10是沿图4的线F-F截取的放大示意剖面图；
[0028]图11是沿图4的线G-G截取的放大示意剖面图；
[0029]图12是沿图4的线H-H截取的放大示意剖面图。
【具体实施方式】
[0030]在下文中，将参考附图更详细地描述本发明的提高了镀层可靠性的内置天线的制造方法的示例性实施方式。
[0031]在此，在以下附图中具有相同功能的元件具有相同的附图标记，并省略了重复的描述。此外，本文中使用的术语依据其在本发明中的功能而进行定义，因此，术语将根据常见含义来解释。
[0032]如图1?12所示，本发明包括以下步骤:(a)形成的漆料层110;(b)形成金属镀层120; (c)用激光束蚀刻；(d)浸渍在电镀槽中；(e)形成一级导电层；(f)强制剥离金属镀层；
(g)形成二级导电层；(h)形成镍镀层;及(i)密封、洗涤和干燥。
[0033]通过用底漆涂覆树脂模制品100而形成漆料层110的步骤(a)是为了在所述漆料层110的上表面上形成金属镀层120期间获得平滑且稳固的镀层。
[0034]换言之，由于主要通过注塑成型而形成的移动电话或其他无线通信设备的外壳材料是由以下物质构成:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物，聚碳酸酯，ABS共聚物、聚碳酸酯树脂和玻璃纤维的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纤维的混合物；因此，当采用电镀法制造内置天线时，在除ABS共聚物或液晶聚合物(LCP)之外的材料上并未平滑且稳固地形成镀层。因此，为了解决上述局限，通过涂覆底漆来形成漆料层110。
[0035]漆料由30重量％?40重量％的丙酮、30重量％?40重量％的甲基乙基酮(MEK)、10重量％?20重量％的环己酮和10重量％?20重量％的ABS共聚物或LCP树脂组成。
[0036]本文中，在以30重量％以下的量添加丙酮的情况下，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率可能降低，并且，在以40重量％以上的量添加丙酮的情况下，由于漆料易受湿气影响，粘附性以及透明度可能降低。
[0037]另外，在以30重量％以下的量添加甲基乙基酮的情况下，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率可能降低，并且，在以40重量％以上的量添加甲基乙基酮的情况下，树脂模制品100和漆料之间的粘附性可能会降低。
[0038]此外，在以10重量％以下的量添加环己酮的情况下，由于漆料的浓度低，漆料在喷涂过程中如此迅速地干燥以至于不能很好地流平(通过电镀使微观上的不规则物或条纹(锉纹痕迹)平整)，并且，在以20重量％以上的量添加环己酮的情况下，喷涂后的干燥时间可能过度增加。
[0039]在以10重量％以下的量添加ABS共聚物或LCP树脂的情况下，由于浓度低(稀释)，可能难以形成具有所需厚度的涂层。
[0040]在以20重量％以上的量添加ABS共聚物或LCP树脂的情况下，由于浓度高，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率高于临界点。因此，由于一些未溶解的树脂颗粒而不能适当地进行喷涂，并且还可能难以形成均匀的颗粒。
[0041]此外，在树脂模制品上如此配置并涂覆的漆料的厚度为6μπι?16μπι，但厚度也可以根据需要而变化。
[0042]如此涂覆的漆料层110可以在60°C?80°C的温度下进行强制干燥。
[0043]此外，在漆料的操作温度为85°C以下的情况下，可以使用能在相对低的温度下使用的ABS共聚物，并且，在漆料的操作温度在85°C以上至240°C以下的范围内的情况下，可以使用能在相对高的温度下使用的LCP树脂。
[0044]换言之，当在构成诸如移动电话等无线通信设备的外壳的树脂模制品100的表面上形成内置天线并使用时，或者当其可靠性测试在85°C以下进行时，合乎需要的是使用ABS共聚物。
[0045]另外，当可靠性测试需要在85°C以上进行时，合