子转接头200构成。功率半导体模块100的卡合部120的凹部与端子转接头200的第二固定部220的凸部嵌合。端子转接头200从功率半导体模块100的上表面111 (参照图1A?图1C)的方向嵌入到功率半导体模块100上。在上述状态下第一固定部130与第二固定部220匹配，螺钉插通孔131与螺钉插通孔221对齐。因此，功率半导体模块装置300能够使共同的一根固定螺钉S插通到连通的螺钉插通孔221和螺钉插通孔131而螺合于冷却器的螺纹孔，从而固定于冷却器。
[0098]另一方面，功率半导体模块100的外部连接端子140插通到端子转接头200的针插通孔235中被焊接，从而电连接于针连接部232。转换端子230在螺钉连接部231具备螺栓插通孔233，能够使端子紧固螺栓B插通到螺栓插通孔233而螺合于由螺栓插入孔234保持的六角螺母N，从而将线束的端子部紧固于外部连接端子140。
[0099]根据上述构成，能够利用针连接型功率半导体模块100和端子转接头200容易地生产螺钉连接型功率半导体模块装置300。因此，作为功率半导体模块，仅生产针连接型即可，并且，与以往的将针连接型和螺钉连接型同时生产的方式相比，库存管理更容易，无论哪种连接类型，都能够以低价向市场提供功率半导体模块装置。
[0100][螺钉连接型功率半导体模块装置的变形例]
[0101]对本发明的螺钉连接型功率半导体模块装置的另一个实施方式进行说明。
[0102]图4A?图4B中示出了上述功率半导体模块装置500的俯视图和侧视图。其中，图4A为俯视图，图4B为侧视图。该功率半导体模块装置500由功率半导体模块100和端子转接头400构成。
[0103]在本实施方式中，转换端子430的螺钉连接部431配置在功率半导体模块100上。就端子转接头400的支撑部件410而言，为了纵向堆积螺钉连接部431，将其上表面411设置得比功率半导体模块100的上表面111高，并以“口”字型包围功率半导体模块100的四周的方式卡合。支撑部件410在配置有四根外部连接端子的一侧向功率半导体模块100的上方突出。
[0104]在支撑部件410的突出部分P的上表面411配置有转换端子430。转换端子430的一端埋入到支撑部件410而固定。此外，转换端子430具有实施了镀镍并设置有螺栓插通孔433的螺钉连接部431和设置有针插通孔435的针连接部432。
[0105]在支撑部件410的突出部分P的与螺栓插通孔433匹配的位置形成有螺栓插入孔434。螺栓插入孔434的入口加工成六边形，在其内侧保持六角螺母N。
[0106]另一方面，就配置有两根外部连接端子140的一侧而言，两个转换端子430的螺钉连接部431被配置在功率半导体模块100外周的外侧，并且被设置为与突出部分P的四根端子具有相同的高度。
[0107]此外，因为功率半导体模块100的控制端子150的前端比支撑部件410的上表面411低，所以使用中继针440连接起来而设置为比支撑部件410的上表面411高，能够与印制基板等连接。
[0108]根据上述构成，能够不易使功率半导体模块装置500的横向宽度增大。
[0109][螺钉连接型功率半导体模块]
[0110]作为用于本发明的功率半导体模块装置的功率半导体模块的另一个例子，对螺钉连接型功率半导体模块进行说明。
[0111]图5A?图5B中示出了螺钉连接型功率半导体模块600的俯视图和侧视图。其中，图5A为俯视图，图5B为侧视图。
[0112]功率半导体模块600的壳体610为大致长方体，由与印制基板相对的上表面611、与冷却器接触的下表面612以及包围上表面611与下表面612的侧面613构成，在侧面613的两个位置处具备卡合端子转接头的卡合部620和固定于冷却器的第一固定部630。卡合部620由在侧面613形成的凹部构成，能够与后述的端子转接头的第二固定部720嵌合而卡合。第一固定部630在与卡合部620相邻的位置从壳体610的侧面613突出，并具备螺钉插通孔631。就功率半导体模块600而言，将固定螺钉S插通到螺钉插通孔631而螺合于未图示的冷却器的螺纹孔，从而能够固定于冷却器。
[0113]螺钉连接部641以从壳体610向外侧突出的方式配置。就外部连接端子640而言，一端埋设在壳体610中，以延伸到壳体610的外部的方式在壳体610的内侧折弯而与上表面611平行，并且在外部连接端子640的表面实施镀镍，并设置有螺栓插通孔643。此外，在配置有外部连接端子640的壳体610的突出部形成有与螺栓插通孔643匹配的螺栓插入孔644。螺栓插入孔644的入口加工成六边形，并在其内侧保持六角螺母N。在将线束螺钉连接于功率半导体模块600的情况下，能够将端子紧固螺栓B插通到螺栓插通孔643而螺合于由螺栓插入孔644所保持的六角螺母N，从而将线束端子部紧固。
[0114]用于输入输出控制信号的针连接型控制端子650被配置在壳体610的外边缘，并向相对于上表面611垂直的方向延伸。在控制端子650的表面实施了镀锡-铜，从而能够插通到未图示的印制基板的带孔端子而进行焊接。
[0115][针连接型端子转接头]
[0116]作为在本发明的功率半导体模块装置中使用的端子转接头的另一个例子，对针连接型端子转接头进行说明。
[0117]图6A?图6B中示出了该端子转接头700的俯视图和侧视图。其中，图6A为俯视图，图6B为侧视图。针连接型端子转接头700适用于螺钉连接型功率半导体模块600的端子转换，能够将螺钉连接转换为针连接。
[0118]针连接型端子转接头700的支撑部件710呈大致L字型的形状，由与功率半导体模块600的上表面611朝向同一方向的支撑部件710的上表面711、与功率半导体模块600的下表面612朝向同一方向的支撑部件710的下表面712以及包围支撑部件710的上表面711与下表面712的侧面713构成，在侧面713的一个位置处具备第二固定部720。第二固定部720由在侧面713形成的凸部构成，能够以使端子转接头700与功率半导体模块600的两个外侧面接触的方式嵌合于功率半导体模块600的卡合部620而进行卡合。第二固定部720具备螺钉插通孔721，能够使固定螺钉S插通而固定于冷却器。应予说明，优选地，支撑部件710为成型性能良好的绝缘材料，例如可以使用PPS树脂、PBS树脂等热塑性树脂。
[0119]在支撑部件710的上表面711配置有用于将螺钉连接转换为针连接的转换端子730。就转换端子730而言，在支撑部件710的外部，以沿着上表面711的方式折弯而成为螺钉连接部731，在支撑部件710的外边缘附近，以垂直于上表面711的方式再次折弯而成为针连接部732。
[0120]螺钉连接部731具有螺栓插通孔733，在螺钉连接部731的表面实施有镀镍。进一步地，在支撑部件710的与螺栓插通孔733匹配的位置形成有螺栓插通孔734，从而能够使端子紧固螺栓B插通。
[0121]另一方面，针连接部732实施了镀锡-铜，能够焊接于印制基板等。
[0122][针连接型功率半导体模块装置]
[0123]作为本发明的功率半导体模块装置的另一个实施方式，对在图5A?图5B所示的功率半导体模块600上安装图6A?图6B所示的端子转接头700而构成的针连接型功率半导体模块装置进行说明。
[0124]图7A?图7B中示出了上述功率半导体模块装置800的俯视图和侧视图。其中，图7A为俯视图，图7B为侧视图。该功率半导体模块装置800由功率半导体模块600和端子转接头700构成。功率半导体模块600的卡合部620的凹部与端子转接头700的第二固定部720的凸部嵌合。端子转接头700从功率半