Cob芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像头制造技术领域，尤其是涉及一种C0B芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组。
【背景技术】
[0002]C0B芯片以其成本低的优势，得到了广泛的应用。现有的C0B芯片摄像头模组，一般首先进行焊接工序，如SMT、波峰焊等，组装电子元器件与电路板，即完成C0B芯片的外围器件组装；第二步，在洁净房如百级房、千级房中清洗组装好的电路板，尽量避免粉尘的污染；第三步，通过Die-bond (固晶)机或人工的方式将C0B芯片固定在电路板上，第四步，采用wire-bond (打线)机打线，完成C0B芯片与电路板的电气连接；最后组装底座与镜头。
[0003]然而现有技术中的C0B芯片的封装方法，很容易造成电路板在进行打线工序时出现飞线、绑定线与打线焊盘绑定不牢固、绑定线与打线焊盘两者之间附着力弱的问题，造成良品率不高的问题，因此需要改进。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种生产良品率高的C0B芯片摄像头模组的封装方法。
[0005]本发明的另一个目的在于提出一种采用上述C0B芯片摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组。
[0006]根据本发明第一方面实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，包括以下步骤:S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗所述电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将所述C0B芯片连接至所述电路板上，所述屏蔽罩包围所述C0B芯片的至少一部分，在所述屏蔽罩外设置C0B芯片外围电路；S4.对所述C0B芯片进行打线工序；S5.在所述屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在所述电路板的所述C0B芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，所述底座和所述电路板固定连接；S8.对所述镜头进行调焦，再将所述镜头和所述底座固定。
[0007]根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，通过先对电路板进行固晶工序和打线工序，之后再对电路板进行焊接工序，与现有技术相比，该方法可以避免焊接时的高温烘烤对打线焊盘造成的不利影响，保证C0B芯片、固晶区域和打线焊盘表面的整洁度，提闻固晶工序和打线工序的质量和效率，提升C0B芯片摄像头t旲组的良率，减少电子兀器件的浪费，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。
[0008]另外，根据本发明上述实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，还可以具有如下附加的技术特征:
[0009]根据本发明的一个实施例，在所述S1步骤中，所述C0B芯片设置在所述电路板的正面，所述C0B芯片外围电路设置在所述电路板的反面。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述屏蔽罩由环氧树脂或陶瓷基板制成。
[0011]根据本发明的一个实施例，所述密封盖板为玻璃片或透明塑料片。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述密封盖板的表面设有镀膜层。
[0013]可选地，所述密封盖板的所述镀膜层为增透膜、防反射膜或红外膜中的其中一种或多种。
[0014]根据本发明的一个实施例，在所述S7步骤中，所述底座与所述电路板进行粘接固定。
[0015]可选地，所述底座和所述电路板的粘合剂为黑胶、UV胶或快干胶。
[0016]根据本发明的一个实施例，在所述S8步骤中，所述镜头和所述底座的固定方式为粘接。
[0017]可选地，所述镜头和所述底座的粘合剂为螺纹胶或UV胶。
[0018]根据本发明第二方面的实施例的摄像头模组，摄像头模组采用上述实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法制成，包括:电路板；C0B芯片，所述C0B芯片设在所述电路板上；屏蔽罩，所述屏蔽罩设在所述电路板上，并且所述屏蔽罩设在所述C0B芯片的外周；密封盖板，所述密封盖板设在所述屏蔽罩的上方；镜头和底座，所述镜头和所述底座螺纹连接，所述底座固定在所述电路板上，并且所述底座位于所述C0B芯片的上方。
[0019]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0020]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0021]图1是根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法的流程图；
[0022]图2是根据本发明实施例的摄像头模组的电路板的背面结构图；
[0023]图3是根据本发明实施例的摄像头模组的电路板的正面结构图；
[0024]图4是根据本发明实施例的摄像头模组的电路板完成打线工序后的结构图；
[0025]图5是根据本发明实施例的摄像头模组的密封盖板与屏蔽罩的装配示意图；
[0026]图6是根据本发明实施例的摄像头模组的密封盖板与屏蔽罩完成装配的结构示意图；
[0027]图7是根据本发明实施例的摄像头模组的爆炸图。
[0028]附图标记:
[0029]电路板10 ;定位孔11 ;电子元件12 ;打线焊盘13 ；
[0030]C0B芯片20 ;屏蔽罩30 ;密封盖板40 ;镜头50 ;底座60 ;定位柱61。
【具体实施方式】
[0031]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0032]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0033]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034]下面参考图1至图7具体描述根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法。
[0035]在本发明的C0B芯片摄像头模组的封装方法的实施例中，文中涉及到的英文缩写释义如下:
[0036]COB:Chip On Board (板上芯片)；Die_bond:固晶；Wire_bond:打线；Bondwire:绑定线；SMT:Surface Mount Technology (表面贴装技术)；CCD:Charge CoupledDevice (电荷稱合兀件)；CM0S:Complementary Metal Oxide Semiconductor (互补金属氧化物半导体)。
[0037]本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法的多个步骤的排列顺序并不表示各个步骤实施的特定顺序，其可以根据生产需要进行适当地调换、删减或者重复某个步骤多次。
[0038]如图1所示，根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，包括以下步骤:S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将C0B芯片连接至电路板上，屏蔽罩包围C0B芯片的至少一部分，在屏蔽罩外设置C0B芯片外围电路；S4.对COB芯片进行打线工序；S5.在屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在电路板的COB芯片外围电路的焊盘上；
S7.镜头和底座进行螺纹连接，底座和电路板固定连接；S8.对镜头进行调焦，再将镜头和底座固定。
[0039]现有技术中，由于在对电路板进行焊接时，需要对电路板进行一定时间的高温烘烤，在此过程中，高温烘烤会影响焊盘表面的属性和电路板的平整度，从而造成打线时出现飞线、绑定线与打线焊盘附着力弱的问题。并且在电路板的焊接过程中，部分粉尘在高温的环境下会粘在电路板的表面，在焊接之后的清洗环节中，需要进行二次清洗或者多次清洗工序才能将这些粉尘去除，降低了生产效率。而根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，在S3步骤和S4步骤中，先对电路板的C0B芯片进行固晶和打线工序，之后在S6步骤中，再对电子元件和电路板进行焊接工序。由此，C0B芯片的固晶和打线工序在焊接工序之前，在对C0B芯片进行固晶和打线工序时，打线焊盘和电路板不会受到高温烘烤，打线焊盘的表面的属性和电路板的平整度不会受到影响，可以避免电路板在进行打线工序时出现飞线、绑定线与打线焊盘绑定不牢固、绑定线与打线焊盘两者之间附着力弱的问题，从而可以提闻C0B芯片摄像头t旲组的良率，提闻C0B芯片摄像头t旲组的生广质量和生广效率。需要说明的是，C0B芯片可以为感光元件，例如C0B芯片可以为(XD或者CMOS。
[0040]由此，根据本发明实施例的C0B芯片摄像头模组的封装方法，通过先对电路板进行固晶工序和打线工序，之后再对电路板进行焊接工序，与现有技术相比，该方法可以避免焊接时的高温烘烤对打线焊盘造成的不利影响，保证COB芯片、固晶区域和打线焊盘表面的整洁度，提高固晶工序和打线工序的质量和效率，提升COB芯片摄像头模组的良率，减少电子元器件的浪费，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。
[0041]在S1步骤中，如图2和图3所示，在进行PCB板设计时，预留屏蔽罩区域，同时使屏