电连接器及其制造方法
【专利说明】电连接器及其制造方法
[0001] 【技术领域】 本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤其涉及一种利用注塑成型（insert molding)工艺制造而成的电连接器。
[0002] 【【背景技术】】 2014年8月11日，USB协会公布了一种新型的电连接器，其插头连接器能够正反两个 方向插入对应的插座连接器，该插座连接器能够传输USB2. 0及USB3. 1信号，这个连接器命 名为USB Type C连接器。根据目前业界报道的新闻，该电连接器后续有较大的发展潜力， 各连接器厂商配合系统厂商积极开发中。
[0003] 发明专利第201420289128. X号公告了该种电连接器的结构，其上、下端子模组夹 持遮蔽板而形成完整的插座连接器，这种组装方式存在长期的插接而导致遮蔽板与上、下 端子模组之间的固定破坏。中国发明专利第201420289309. 2号公告了另一种组装方式，遮 蔽板与下端子一并通过注塑成型的方式埋设在下端子模组中，上、下端子模组组装在一起， 其中，下端子模组的舌板上设置有端子槽，上端子模组的裸露端子插入下端子模组的端子 槽。在制造过程中，在成型下端子模组时，需要利用模仁形成端子槽，增加模组定位的复杂。 在组装过程中，上端子不易对准端子槽，而且，这种自上向下插入的端子的前端存在翘曲的 可能，电连接器的正确对接存在风险。
[0004] 【
【发明内容】
】 本发明所要解决的技术问题在于提供一种电连接器及其制造方法，其制造成本较低且 电连接器整体强度良好。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明可采用如下技术方案：一种电连接器的制造方法，所 述制造方法包括以下步骤：步骤1 :提供一排下排端子及遮蔽板，采用注塑成型工艺在下排 端子及遮蔽板共同一体包覆有绝缘基座，所述绝缘基座形成有上表面及下表面，所述下排 端子部分裸露在绝缘基座的下表面而形成接触部；步骤2 :提供一排上排端子，所述上排端 子放置在所述绝缘基座的上表面；步骤3 :采用注塑成型工艺在所述绝缘基座的上表面处 形成将上排端子一体包覆的绝缘层，所述上排端子部分裸露在绝缘层的上表面而形成接触 部，所述遮蔽板包括位于下排端子与上排端子之间的主板部。
[0006] 本发明可采用如下另一种技术方案：一种电连接器，其包括端子座，所述端子座 包括绝缘本体以及由注塑成型工艺制造而共同埋设在绝缘本体内的上排端子、下排端子及 遮蔽板；所述绝缘本体包括基座及对接舌板，所述上、下排端子分别包括接触部、焊接部及 连接接触部与焊接部的连接部，所述上、下排端子的接触部分别裸露在对接舌板的上、下表 面；所述遮蔽板设置在上排端子与下排端子之间且具有锁扣侧缘；所述绝缘本体留有一排 第一上通孔，所述第一上通孔与每一上排端子的连接部一一对应且自基座的上表面贯穿至 上排端子的连接部。
[0007] 与现有技术相比，本发明的电连接器先成型下排端子及遮蔽板，再将上排端子组 装后进行二次成型，不但可以简化制造流程，而且可以保证电连接器的强度。
[0008] 【【附图说明】】 图1为本发明电连接器的立体图。
[0009] 图2为图1另一角度的立体分解图。
[0010] 图3为图1中端子座的立体图。
[0011] 图4为图3中去除绝缘本体后端子与遮蔽板的立体图。
[0012] 图5为图3沿虚线A-A的剖面图。
[0013] 图6为图3沿虚线B-B的剖面图。
[0014] 图7为电连接器中下排端子与遮蔽板的组装关系图。
[0015] 图8为图7元件进行第一次注塑成型后的立体图。
[0016] 图9为图8中下排端子的料带被切除后的立体图。
[0017] 图10为将上排端子放置在图9元件后的立体图。
[0018] 图11为图10元件进行第二次注塑成型后的立体图。
[0019] 【主要元件符号说明】
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
[0020] 【【具体实施方式】】 参图1至图6所示，本发明公开了一种电连接器100,其为可以供对应的插头连接器正 反两个方向插入的USB Type C插座连接器，本电连接器100包括端子座10及金属壳体40。 所述端子座10包括绝缘本体11以及由注塑成型（insert molding)工艺制造而共同埋设在 绝缘本体11内的上排端子21、下排端子22及遮蔽板30。所述绝缘本体11包括基座12及 对接舌板13。所述上、下排端子结构大致相同，分别包括接触部211、221、焊接部213、223、 连接接触部与焊接部的连接部212、222,所述上、下排端子的接触部21U221分别裸露在对 接舌板13的上表面1301及下表面，上、下排端子的排布方式及信号传输定义符合USB Type C插座连接器的规定。所述遮蔽板30设置在上排端子21与下排端子22之间且具有锁扣侧 缘31。所述上排端子中的两个最外侧端子（即接地端子21G)设有向外横向延伸的两个侧 片214,遮蔽板30设置有凸伸出其侧边缘的两个侧翼32,两个侧片214抵压在遮蔽板的侧 翼，焊接脚33自侧翼的后缘向下弯折而形成；下排端子中的两个最外侧端子亦具有同样的 抵压在侧翼32下表面的侧片。所述金属壳体40固定在端子座的基部12,且包围对接舌板 13而在对接舌板与金属壳体之间形成对接腔401。本实施例中，所述金属壳体40设置有向 对接腔401延伸的延伸臂41及弹性抵压在基座12上表面1201设置的凹口 121内的抵压 臂42,抵压臂42是自后向前延伸而形成。在本发明中，上、下排端子，上表面的位置是相对 而言的，比如电连接器是水平地安装在电路板，上是指电连接器中远离电路板的位置，下则 指接近电路板的位置；在电连接器竖直地安装在电路板，上下概念则指相对的概念，并不局 限在具体的位置关系，在此叙明。
[0021] 该端子座11通过二次注塑成型技术形成，从最后成型的端子座10可以看出因二 次注塑成型而遗留下的特征结构。参图3、图5及图6,所述绝缘本体11留有一排第一上通 孔122,该等第一上通孔122自绝缘本体上表面贯穿至上排端子21，在具体实施例中，所述 第一上通孔132与每一上排端子的连接部212 -一对应且自基座12的上表面1201贯穿至 上排端子的连接部212。所述绝缘本体留有两个第二上通孔123,每一第二上通孔123与侧 片214 -一对应且自基座的上表面1201贯穿至侧片214。所述上排端子21包括四个较长 端子，包括两个接地端子21G、两个电源端子21P，所述较长端子的前末端215较其他端子向 前凸伸。所述绝缘本体11留有四个第三上通孔124,每一第三上通孔128与较长端子的前 末端215 -一对应且自对接舌板的上表面贯穿至前末端215。
[0022] 所述绝缘本体11留有一排第一下通孔126、第二下通孔127,该等第一下通孔126 自绝缘本体下表面贯穿至下排端子，在具体实施例中，所述第一下通孔126与每一下排端 子的连接部222 -一对应且自基座12的下表面贯穿至下排端子的连接部222。每一第二下 通孔127与下排端子的侧片一一对应且自基座的下表面贯穿至侧片。该等结构与第一、第 二上通孔结构类似，不再详细图示出。该等上、下通孔是在二次注塑成型后，模具的端子压 着件取出后留有的，尤其上通孔显示了绝缘本体10的的成型过程。
[0023] 下面介绍端子座10的制造过程。参照图7至图11，本发明的端子座通过二次注塑 成型工艺制造而成，该制造方法包括以下步骤： 步骤1 :参图7至图9,提供一排下排端子22及遮蔽板30。所述下排端子包括接触部 221、连接部222及自连接部弯折延伸的焊接部223,其中连接部222之间连接有料桥224， 料桥在最两外侧端子(接地端子22G)的外侧连接有第一料带61，第一料带具有定位孔611， 所述焊接部223连接有金属连片71。所述遮蔽板30包括主板部34及自主板部后端延伸的 焊接脚33,所述遮蔽板的前端连接有第二料带62,第二料带具有定位孔621。利用第一、第 二料带分别移动下排端子22及遮蔽板30,使得遮蔽板定位在下排端子的上方。采用注塑 成型（insert molding)工艺(本处简称第一次注塑成型）在下排端子22及遮蔽板30的外 侧一体包覆有绝缘材料而形成绝缘基座50,构成半成品的下模组，如图8所示，所述绝缘基 座50定义有上表面501及下表面502 (标示在图9)，所述下排端子22部分裸露在绝缘基 座50的下表面502而形成接触部222,焊接部223延伸出绝缘基座的下表面502,接触部及 连接部埋设在绝缘基座内。所述遮蔽板的主板部34镶埋在绝缘基座50中，所述焊接脚33 露出绝缘基座50。
[0024] 其中，在第一次注塑成型过程中，需要定位下排端子22及遮蔽板30,尤其是下排 端子，因数量多且要保证精确的位置，所以下排端子需要较好的定位，避免塑料流对下排端 子冲击而造成偏移。下排端子22的连接部由料桥224定位；每一端子后端部分由模具压着 件进行抵压，成型冷却后模具压着件脱离而形成第一下通孔126 ;最外侧两个端子(接地端 子22G)的侧片由模具压着件抵压定位，成型冷却后模具定位件脱离而形成第二通孔127， 模具压着件在定位的同时可以保证侧片与遮蔽板30的侧翼32之间良好的接触，最外侧两 个端子(接地端子22G)的前末端由模具压着件抵压定位，成型冷却后模具定位件脱离而形 成第三通孔128 ;接触部之间由模具定位件进行左右固定，成型冷却后模具压着件脱离而 形成第四下通孔129 ;塑胶流从遮蔽板30侧注入，遮蔽板的主板部34在其前、中、后三个位 置处均设有贯穿槽341、342、343，其中贯穿槽341包括若干个，跟上述第四下通孔129位置 大致对应，贯穿槽342跟上述料桥224位置大致对应。而贯穿槽343具有多个，如此，增加 了塑胶流道，可以避免塑料不保模现象。
[0025] 绝缘基座50的上表面