副卡盘工作台的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及吸引并保持修整板这样的板状物的副卡盘工作台。
【背景技术】
[0002]晶片中，在由被称为间隔道的分割预定线划分出的多个区域中分别形成有IC等器件，例如利用具有切削刀具的切削装置将该晶片分割成与各器件对应的多个芯片，并组装到电子设备等。
[0003]作为上述的切削刀具，在陶瓷或树脂等结合材料中混合金刚石或CBN等磨粒而形成为圆环状，并安装于作为旋转轴的主轴。该主轴与电动机等旋转驱动源连结，切削刀具利用经由主轴传递的旋转力进行旋转。
[0004]但是，当使主轴在安装于主轴的切削刀具的旋转中心与主轴的轴心错开的状态下高速旋转时，切削刀具会在与主轴的轴心垂直的方向上振动。当使以该方式振动的切削刀具切入晶片等被加工物时，容易在因切削而形成的切口(切削痕)的边缘产生碎裂(缺P ) O
[0005]因此，在更换了切削刀具等后，实施如下的修整(被称为实现正圆的修整等):使切削刀具切入修整板而以使切削刀具的旋转中心与主轴的轴心一致的方式校正切削刀具的外周。
[0006]并且，在切削被加工物时，因切削刀具的孔散落、孔堵塞、孔变形等会导致切削刀具的切削能力逐渐降低。因此，根据需要实施对切削刀具进行修锐的修整(被称为修锐修整等)。
[0007]近年来，为了高效地实施上述的切削刀具的修整(实现正圆修整和修锐修整)，实用化如下的切削装置:在保持被加工物的卡盘工作台的附近配置有保持修整用的修整板的副卡盘工作台(例如，参照专利文献I)。
[0008]在该切削装置中，通过预先使修整板保持于副卡盘工作台而能够在任意的时机实施切削刀具的修整。另外，如果使仿制晶片保持于该副卡盘工作台，则还能够校正切削刀具的切入位置(例如，参照专利文献2)。
[0009]专利文献1:日本特开2000-49120号公报
[0010]专利文献2:日本特开2011-181623号公报
[0011]副卡盘工作台例如具有保持面，该保持面保持修整板这样的矩形形状的板状物。在该保持面上设置有使负压作用于板状物的格子状的吸引槽。并且，在保持面的外缘配置有限定板状物的位置的抵接壁。通过使载置于保持面的板状物的侧面与该抵接壁抵接，而能够利用副卡盘工作台适当地吸附并保持板状物。
[0012]然而，即使是上述这样的副卡盘工作台，例如在通过作业者的手动操作将板状物载置于保持面这样的情况下，存在板状物偏离适当的位置的可能性。在板状物的偏移较大的情况下，吸引槽的负压发生泄漏而能够检测到偏移，但在板状物的偏移较小的情况下，无法利用该方法检测偏移。
[0013]例如，当修整板相对于卡盘工作台偏移时，无法借助修整板的外缘部分实施适当的修整。虽然为了解决该问题可以仅使用修整板的中央部分，但在该情况下，会废弃仍能使用的修整板而造成浪费。
【发明内容】
[0014]本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够适当地检测板状物的偏移的副卡盘工作台。
[0015]根据本发明提供一种副卡盘工作台，其配设在切削装置的卡盘工作台的附近，在该副卡盘工作台的上表面具有吸引并保持板状物的矩形的保持面，所述切削装置具有:卡盘工作台，其吸引保持被加工物；切削构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具；以及加工进给构件，其使该切削构件与该卡盘工作台在加工进给方向上相对地移动，该副卡盘工作台的特征在于，在该保持面上形成有格子状的吸引槽，该吸引槽包含多个纵槽和多个横槽，并与吸引路径连接，所述吸引路径与吸引构件连通，在与相邻的2条边相对应的该保持面的外缘配设有抵接壁，该抵接壁的高度小于该板状物的厚度，当载置该板状物时该板状物的侧面抵接于该抵接壁，位于该保持面的最外缘侧的该纵槽和该横槽分别具有从该纵槽与该横槽的交点朝向该抵接壁延伸的端部。
[0016]在本发明中，优选朝向该抵接壁延伸的该端部与该抵接壁之间的距离为Imm以下。
[0017]在本发明中，载置于该副卡盘工作台的该板状物例如是修整板或者仿制晶片。
[0018]本发明的副卡盘工作台中，由于位于保持面的最外缘侧的纵槽和横槽分别具有从纵槽与横槽的交点朝向抵接壁延伸的端部，因此即使在板状物的偏移较小的情况下吸引槽也易于露出。
[0019]S卩，在板状物的偏移较小的情况下，与不具有该端部的以往的副卡盘工作台相比，吸引槽的负压易于泄漏。由此，能够适当地检测板状物的偏移。
【附图说明】
[0020]图1是示意性示出具有副卡盘工作台的切削装置的结构例的立体图。
[0021]图2是将卡盘工作台的周边放大的立体图。
[0022]图3中的㈧是示意性示出副卡盘工作台的构造的俯视图，图3中的⑶是示意性示出载置有板状物的状态下的副卡盘工作台的侧视图。
[0023]图4中的(A)、⑶以及(C)是示意性示出板状物从适当的位置偏移的状态的俯视图。
[0024]标号说明
[0025]2:切削装置；4:基座；4a、4b、4c:开口 ；6:盒载置台；8:盒；10:X轴移动工作台；12:防尘防滴罩；14:卡盘工作台；14a:保持面；16:副卡盘工作台；16a:保持面；16、16c:侧面；18a、18b:切削单元(切削构件)；20:支承构造；22:切削单元移动机构(分度进给构件)；24:Y轴导轨；26:Υ轴移动板；28:Υ轴滚珠丝杠；30:Υ轴脉冲电动机；32:Ζ轴导轨；34:Ζ轴移动板；36:Ζ轴滚珠丝杠；38:Ζ轴脉冲电动机；40:照相机(拍摄构件)；44:切削刀具；46:清洗机构(清洗构件)；48:吸引槽；48a:第I吸引槽(纵槽)；48b:第2吸引槽(横槽)；48c:端部；50:吸引路径；52a、52b:抵接壁；11:板状物；lla:正面(上表面)；Ilb:背面(下表面);llc:侧面。
【具体实施方式】
[0026]参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出具有本实施方式的副卡盘工作台的切削装置的结构例的立体图。如图1所示，切削装置2具有支承各构造的基座4。
[0027]在基座4的前方的角部形成有矩形形状的开口 4a，在该开口 4a内以能够升降的方式设置有盒载置台6。在盒载置台6的上表面载置有收纳多个晶片的长方体形状的盒8。另外，在图1中，为了便于说明仅示出盒8的轮廓。
[0028]在盒载置台6的侧方形成有在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上较长的矩形形状的开口 4b。在该开口 4b内设置有X轴移动工作台10、使X轴移动工作台10在X轴方向上移动的X轴移动机构(加工进给构件)(未图示)以及覆盖X轴移动机构的防尘防滴罩12。
[0029]X轴移动机构具有与X轴方向平行的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式设置有X轴移动工作台10。在X轴移动工作台10的下表面侧设置有螺母部(未图示)，与X轴导轨平行的X轴滚珠丝杠(未图示)与该螺母部螺合。
[0030]X轴脉冲电动机(未图不)与X轴滚珠丝杠的一端部连结。利用X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠旋转，从而X轴移动工作台10沿着X轴导轨在X轴方向上移动。
[0031]在X轴移动工作台10的上方设置有吸引保持晶片等被加工物(未图示)的卡盘工作台14。该卡盘工作台14与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕着与Z轴方向(上下方向、铅垂方向)平行的旋转轴旋转。
[0032]卡盘工作台14的正面(上表面)成为吸引保持被加工物的保持面14a。该保持面14a通过形成于卡盘工作台14的内部的流路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。
[0033]在卡盘工作台14的附近配置有吸引保持修整板或仿制晶片等板状物11 (参照图2等)的2个副卡盘工作台16。关于副卡盘工作台16的详细情况后述进行说明。
[0034]在基座4的上表面上，以横跨开口 4b的方式配置有支承切削单元(切削构件)18a、18b的门型的支承构造20。在支承构造20的前表面上部设置有使切削单元18a、18b在Y轴方向(左右方向、分度进给方向)和Z轴方向上移动的2组切削单元移动机构(分度进给构件)22。
[0035]各切削单元移动机构22以共用的方式具