42]104为水密台阶103与水密包覆层3之间的第二插针包覆部分；
[0043]301为水密包覆层3的外端面；
[0044]401为插针孔；
[0045]402为插针定位台阶。
【具体实施方式】
[0046]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0047]在本实施例中，本发明提供的插针水密包覆增强结构，包括插针1、增强柱2、水密包覆层3和盖板4;
[0048]其中，所述插针I的下端固定在盖板4上;所述插针I的上端依次通过所述包覆层3、所述增强柱2穿出。
[0049]所述增强柱2与所述水密包覆层3在模具中一次成型。所述盖板4上设置有插针孔401;所述插针孔401的底端设置有定位台阶402;所述插针I的下端设置在所述插针孔401内，通过所述定位台阶402定位。
[0050]所述水密包覆层3的上端面延伸出所述增强柱2;所述水密包覆层3和所述增强柱2包围所述插针I的下端部。所述插针I的水密台阶103位于增强柱2的中部。
[0051]所述增强柱2的直径为插针I直径的3?5倍，或增所述强柱2的直径比水密台阶103直径大2?4mm。所述增强柱2的高度为3?10mm，从而能够在插针I受到侧向力时使插针I和增强柱2具有一定的弹性，避免插针I弯折断裂或脱胶。
[0052]所述增强柱2与水密包覆层4采用相同的材质制成。所述插针I和所述插针孔401之间采用环氧胶水粘接。插针孔401的深度不小于Imm;插针孔401的直径比插针大0.1mm;定位台阶402的高度不小于0.5mm，直径比插针小0.2?1mm。
[0053]更为具体地，本发明提供的插针水密包覆增强结构中，插针I材料为黄铜，增强柱2与水密包覆层3材料为浇注型聚氨酯，盖板4材料为聚碳酸酯。
[0054]插针I直径1.8mm，水密台阶103宽0.5mm、高Imm;插针孔401深度2mm，直径1.9mm;定位台阶402的高度0.5mm，直径1.3mm。增强柱2与水密包覆层3是在模具中一次浇注聚氨酯固化成型，增强柱2凸出于水密包覆层3之上，并在水密包覆层3的外端面301处连通成为一个整体。
[0055]增强柱2的直径为5mm，高度为5mm。插针露出未包覆部分101的长度为6mm;第一插针包覆部分102的高度为3mm;第二插针包覆部分104的高度为1mm。水密包覆层2的厚度为1.5mm。插针露出未包覆部分101弯曲近90°后静水压1.5MPa下保持水密。
[0056]本发明提供的插针水密包覆增强结构简单紧凑、体积重量小、耐静水压性能好、承受侧向力性能好、水密包覆可靠性高、成本低、寿命长，实际应用效果更好，已经在实际应用中得到了验证;易实现，不增加额外的加工制作难度，成本低。
[0057]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【主权项】
1.一种插针水密包覆增强结构，其特征在于，包括插针(I)、增强柱(2)、水密包覆层(3)和盖板(4)； 其中，所述插针(I)的下端固定在盖板(4)上； 所述插针(I)的上端依次通过所述包覆层(3)、所述增强柱(2)穿出。2.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述增强柱(2)与所述水密包覆层(3)在模具中一次成型。3.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述盖板(4)上设置有插针孔(401);所述插针孔(401)的底端设置有定位台阶(402); 所述插针(I)的下端设置在所述插针孔(401)内，通过所述定位台阶(402)定位。4.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述水密包覆层(3)的上端面延伸出所述增强柱(2); 所述水密包覆层(3)和所述增强柱(2)包围所述插针(I)的下端部。5.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述插针(I)的水密台阶(103)位于增强柱(2)的中部。6.根据权利要求5所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述增强柱(2)的直径为插针(I)直径的3?5倍， 或所述增强柱(2)的直径比水密台阶(103)直径大2?4_。7.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述增强柱(2)的高度为3?1mm08.根据权利要求1所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述增强柱(2)与水密包覆层(4)采用相同的材质制成。9.根据权利要求3所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，所述插针(I)和所述插针孔(401)之间采用环氧胶水粘接。10.根据权利要求3所述的插针水密包覆增强结构，其特征在于，插针孔(401)的深度不小于Imm;插针孔(401)的直径比插针大0.1mm;定位台阶(402)的高度不小于0.5mm，直径比插针小0.2?1mm，7K密包覆层⑶的厚度为I?5mm。
【专利摘要】本发明提供了一种插针水密包覆增强结构，包括插针、增强柱、水密包覆层和盖板；其中，所述插针的下端固定在盖板上；所述插针的上端依次通过所述包覆层、所述增强柱穿出。所述增强柱与所述水密包覆层在模具中一次成型。所述盖板上设置有插针孔；所述插针孔的底端设置有定位台阶；所述插针的下端设置在所述插针孔内，通过所述定位台阶定位。本发明插的下端设置在插针孔内，通过定位台阶定位的，上端依次通过所述包覆层、所述增强柱穿出，能够使插针在受到侧向力时具有一定的弹性，增强插针承受侧向力的性能。
【IPC分类】H01R13/405
【公开号】CN105552620
【申请号】CN201510908832
【发明人】刘振君, 欧阳荀, 简泽明, 郑信雄, 李科
【申请人】中国船舶重工集团公司第七二六研究所
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日