光电组件以及用于生产所述光电组件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及如专利权利要求1中要求保护的光电组件并且涉及如专利权利要求8要求保护的用于生产光电组件的方法。
【背景技术】
[0002]本专利申请要求德国专利申请DE10 2013 219 063.8的优先权，其公开内容被通过引用合并到此。
[0003]具有通过注入模制或转印模制所产生的外壳的光电组件(例如发光二极管组件)是从本领域已知的。这些外壳具有导电引线框，其在注入模制或转印模制期间至少部分地嵌入在塑料材料中。在上侧上保持为未被覆盖的引线框的区段用于光电半导体芯片和键合布线的电连接。在下侧上保持为未被覆盖的引线框的区段被用作电接触焊盘，以用于电接触光电组件。这样的光电组件可以例如被配置作为用于表面安装的SMT组件。
[0004]于在塑料材料中嵌入引线框期间，通过引线框的一侧上的模制工具的一部分按压引线框而抵靠引线框的相对侧上的模制工具的另一部分，通过模制工具的各部分来密封意图保持未被塑料材料覆盖的引线框的区段。引线框的其余区域在注入模制或转印模制期间可能有意地或无意地被塑料材料覆盖。因此难以在并非直接布置在意图容纳光电半导体芯片和键合布线的引线框的上侧上的在引线框的下侧上保持为未被覆盖的区域旁边的位置处提供这些区域。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种光电组件。通过具有权利要求1的特征的光电组件来实现该目的。本发明的另一目的是提供一种用于生产光电组件的方法。通过具有权利要求8的特征的方法来实现该目的。在从属权利要求中指定各种改良。
[0006]—种光电组件，包括:外壳，其包括塑料材料以及至少部分地嵌入在所述塑料材料中的第一引线框区段。所述外壳包括第一凹部和第二凹部。所述第一凹部中的塑料材料不覆盖所述第一引线框区段的上侧的第一上区段。所述第二凹部中的塑料材料不覆盖所述第一引线框区段的上侧的第二上区段。所述塑料材料的区段将所述第一凹部和所述第二凹部彼此分离。在所述第一凹部中布置光电半导体芯片。不在所述第二凹部中布置光电半导体芯片。
[0007]除了其中所述第一引线框区段的第一上区段是可接近的被意图容纳所述光电半导体芯片的所述第一凹部之外，所述光电组件因此还包括其中所述第一引线框区段的第二上区段是可接近的但并非被意图容纳光电半导体芯片的所述第二凹部。所述第二凹部有利地允许电接触所述第一引线框区段，这可以例如用于检查所述光电组件的光电半导体芯片的功能容量。更进一步地，提供所述第二凹部有利地促进生产所述光电组件的外壳。
[0008]在所述光电组件的一个实施例中，所述塑料材料不覆盖所述第一引线框区段的下侧的第一下区段。在此情况下，所述第一下区段在垂直于所述第一引线框区段的投影中与所述第一上区段重叠。有利地，通过在所述第一上区段的区域中以及在所述第一下区段的区域中在所述塑料材料中嵌入所述第一引线框区段期间所述第一引线框区段保持在模制工具的两个工具部分之间，从而可以直接生产该光电组件的外壳。以此方式，所述第一引线框区段的第一上区段和第一下区段被密封，从而可以通以直接方式确保所述第一引线框区段的第一上区段和所述第一引线框区段的第一下区段保持未被所述塑料材料覆盖。
[0009]在所述光电组件的一个实施例中，所述塑料材料不覆盖所述第一引线框区段的下侧的第二下区段。在此情况下，所述第二下区段在垂直于所述第一引线框区段的投影中与所述第二上区段重叠。有利地，通过在所述第一引线框区段的第二上区段的区域中以及第二下区段的区域中在所述塑料材料中嵌入所述第一引线框区段期间所述第一引线框区段保持在模制工具的两个部分之间，从而可以直接生产该光电组件的外壳。以此方式，所述第一引线框区段的第二上区段和所述第一引线框区段的第二下区段于在所述塑料材料中嵌入所述第一引线框区段期间被密封，这样确保所述第一引线框区段的第二上区段和第二下区段保持未被所述塑料材料覆盖。所述引线框区段的第二下区段在此情况下不需要在垂直于所述第一引线框区段的投影中与所述第一上区段重叠。这样允许针对该光电组件的外壳的空间的改进的使用。
[0010]在所述光电组件的一个实施例中，其包括至少部分地嵌入在所述塑料材料中的第二引线框区段。在此情况下，所述第一凹部中的塑料材料不覆盖所述第二引线框区段的上侧的第三上区段。有利地，所述光电组件的外壳的第二引线框区段的第三上区段允许电接触所述光电组件的光电半导体芯片。
[0011]在所述光电组件的一个实施例中，所述第三上区段借助于键合布线导电地连接到所述光电半导体芯片。有利地，所述光电组件的光电半导体芯片可以因此经由所述第一引线框区段和所述第二引线框区段被电驱动。
[0012]在所述光电组件的一个实施例中，所述第一引线框区段的第二上区段具有标记。该标记可以例如用作所述光电组件的用于布置并且对准组件的基准点。例如，所述第一引线框区段的第二上区段中的标记可以用于定位并且调整所述光电半导体芯片。所述标记也可以用于定位并且调整所述光电组件的次级光学元件(例如光学透镜)。所述标记也可以用作用于在电路载体上定位所述光电组件的基准点。
[0013]在所述光电组件的一个实施例中，其具有光学透镜或封盖。在此情况下，所述光学透镜或所述封盖被锚定在所述第二凹部上。有利地，所述光电组件的外壳的第二凹部因此允许所述光学透镜或所述封盖对于所述光电组件的外壳的机械上特别鲁棒的连接。
[0014]—种用于生产光电组件的方法，包括步骤:在模制工具中布置引线框，所述模制工具的第一部分承载在所述引线框的上侧的第一上区段上，并且所述模制工具的与所述第一部分分离的第二部分承载在所述引线框的上侧的第二上区段上;在塑料材料中嵌入所述引线框；以及仅在所述引线框的上侧的第一上区段上而不在第二上区段上布置光电半导体芯片。
[0015]通过所述方法，除了可以通过所述方法获得的所述光电组件中的被意图容纳所述光电半导体芯片的所述引线框的上侧的第一上区段之外，即使所述引线框的上侧的第二上区段并非被意图容纳光电半导体芯片，该第二上区段因此也保持未被所述塑料材料覆盖。这样还有利地使得可以防止在所述引线框的下侧上在垂直于所述引线框的投影中与第二上区段重叠的第二下区段中的利用塑料材料进行的覆盖。所述第二下区段可以例如用作可以通过所述方法获得的所述光电组件中的焊料接触焊盘。所述引线框的在所述方法中保持未被覆盖的所述第二上区段可以进一步有利地用于电接触所述引线框，例如，用于检查可以通过所述方法获得的所述光电组件的功能容量。
[0016]在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤:在所述引线框的第二上区段中应用标记。有利地，该标记可以在进一步的方法步骤期间用作所述光电组件上用于对准进一步的组件以及载体上用于对准所述光电组件的基准位置。
[0017]在所述方法的一个实施例中，通过蚀刻、压印、冲压或借助于激光来应用所述标记。有利地，所述方法因此使得可以在所述引线框的第二上区段中应用光学上高度可见的
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[0018]在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤:检查所述光电组件的功能容量，所述引线框在所述检查期间在所述第二上区段中电接触。有利地，所述方法因此使得可以检查所述光电组件的功能容量，而不用为此目的已经需要例如通过焊料连接来电接触所述光电组件。以此方式，所述方法允许很早拒绝有缺陷的光电组件，从而可以获得成本节约。更进一步地，通过在所述第二上区段中接触所述引线框，所述方法允许在光电组件具有多个光电半导体芯片的情况下单独检查光电半导体芯片。
[0019]在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤:划分所述塑料材料和所述引线框，以便获得多个光电组件。有利地，所述方法因此允许在普通加工处理中并行生产多个光电组件。以此方式，可以极大地减少每个单独的光电组件的生产成本。
[0020]在所述方法的一个实施例中，沿着延伸通过所述第二上区段的锯切路径划分所述塑料材料和所述引线框。有利地，可以通过所述方法获得的所述光电组件的外壳可以因此被配置有特别紧凑的尺寸。
【附图说明】
[0021]与示例性实施例的以下描述相关地，本发明的上面描述的性质、特征和优点以及其中实现它们的方式将变得更清楚并且全面地可理解，将与附图有关地更详细地解释示例性实施例，其中，在每种情况下在示意性的表示中:
图1示出在塑料材料中的嵌入期间模制工具中所布置的引线框的截面视图；
图2示出通过在塑料材料中嵌入引线框所形成的外壳的截面侧视图；
图3示出具有布置在凹部中的光电半导体芯片的外壳的截面侧视图；
图4示出具有布置在其上的光学透镜的外壳的截面侧视图；
图5示出进一步的外壳的截面侧视图；
图6示出引线框的一部分的平面视图；
图7示出在嵌入在塑料材料中之后的引线框的部分的平面视图；
图8示出由引线框的一部分形成的光电组件的平面视图。
【具体实施方式】
[0022]图1示出模制工具500的高度示意性的截面侧视图。模制工具500也可以被提及为模具工具。模制工具500用于执行塑形方法(模制方法)，例如注入模制方法或转印模制方法。
[0023]模制工具500包括第一工具部分510和第二工具部分520。本质上封闭的腔体或模具可以形成在第一工具部分510与第二工具部分520之间。第一工具部分510和第二工具部分520可以相对于彼此移动，以便打开以及闭合模具。图1中的示意性视图中并未表示由模