天线模块和包含该天线模块的天线组件的制作方法
【专利说明】天线模块和包含该天线模块的天线组件
[0001]本申请要求于2014年11月10日在韩国知识产权局提交的第10_2014_0155545号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容为了所有目的通过引用包含于此。
技术领域
[0002]下面的描述涉及一种天线模块和包含该天线模块电子装置。
【背景技术】
[0003]随着支持无线通信的移动通信终端(诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、导航系统、膝上电脑等)持续发展，已经添加了诸如码分多址(CDMA)、无线LAN、全球移动通信系统(GSM)、数字多媒体广播等的功能。为了执行前述功能，移动通信终端包括天线。
[0004]另外，最近已经使用嵌入式天线。通过使用注射成型方法等将上述天线与移动通信终端集成来制造嵌入式天线。
[0005]然而，随着移动通信终端越来越小，在移动通信终端中也许没有用于嵌入式天线的足够的空间。
[0006]因此，期望降低嵌入式天线在移动通信终端中所需的空间。
【发明内容】
[0007]提供该
【发明内容】
以简化形式来介绍选择的发明构思，以下在【具体实施方式】中进一步描述该发明构思。本
【发明内容】
并不意在限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]根据一个总体方面，一种天线模块包括:电路板，包括连接器；金属框架，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及使天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；成型框架，围绕金属框架设置，以使连接端子部暴露于成型框架的一个表面，其中，连接器设置在金属框架与电路板之间。
[0009]天线图案部可设置在成型框架内，成型框架的一个表面可面对电路板。
[0010]天线图案部可设置在连接器之上，连接端子部可相对于天线图案部朝连接器弯折。
[0011]连接器可设置在由天线图案部和连接端子部形成的空间内。
[0012]天线图案部可包括切口。
[0013]切口可包括至少一个弯折部。
[0014]天线图案部可暴露于成型框架的与成型框架的暴露有连接端子部的所述一个表面相反的另一表面。
[0015]保护膜可设置在位于成型框架的所述另一表面上的天线图案部上。
[0016]根据另一总体方面，一种天线组件包括:天线模块，包括金属框架和围绕金属框架设置的成型框架，所述金属框架包括天线图案部，所述金属框架电连接到包括连接器的电路板，以将信号发送到电路板或从电路板接收信号；覆盖框架，覆盖天线模块的上部外表面，其中，连接器设置在金属框架与电路板之间，天线图案部设置在成型框架与覆盖框架之间。
[0017]金属框架可相对于天线图案部朝连接器弯折。
[0018]连接器可设置在由天线图案部和连接端子部形成的空间内。
[0019]天线图案部可包括切口。
[0020]覆盖框架可形成移动通信终端的壳体的一部分。
[0021]根据另一总体方面，一种天线模块包括:电路板，包括连接器；金属框架，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及使天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；成型框架，围绕金属框架设置，其中，连接器设置在金属框架与电路板之间，其中，连接端子部包括从连接端子部的接触部突出并与电路板弹性接触的加强部。
[0022]加强部可为滴状。
[0023]连接器可被构造为能够对电子装置进行充电，并且能够发送和接收数据。
[0024]通过以下【具体实施方式】、附图及权利要求，其它特征和方面将变得清楚。
【附图说明】
[0025]图1是包括天线模块的电子装置的示例的透视图。
[0026]图2是图1中示出的电子装置的分解透视图。
[0027]图3A至图3C是根据各种示例的沿图1的A-A’线截取的剖视图。
[0028]图4A至图4C是根据各种示例的金属框架的透视图。
[0029]图5是包括天线组件的电子装置的另一示例的透视图。
[0030]图6是图5中示出的电子装置的分解透视图。
[0031]图7是沿图5的B-B’线截取的剖视图。
[0032]在整个附图和【具体实施方式】中，相同的标号表示相同的元件。附图可不按比例绘制，为了清晰、说明和方便，可夸大附图中的原件的相对尺寸、比例和描绘。
【具体实施方式】
[0033]提供以下详细描述，以帮助读者获得在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及其等同物对于本领域普通技术人员将是明显的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，且其并不局限于在此所阐述的，而是除了必须以特定顺序发生的操作外，可做出对于本领域普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省去对于本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
[0034]在此描述的特征可通过不同的形式实施，并且将不被解释为限制于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
[0035]图1是根据示例的包括天线模块100的电子装置500的透视图，图2是电子装置500的分解透视图。
[0036]参照图1和图2，电子装置500包括壳体10和天线模块100。
[0037]可形成电子装置500的外观的壳体10包括主体部11和后盖12。主体部11和后盖12彼此结合以形成内部空间，内部空间可包括驱动电子装置500所需要的各种电子元件。
[0038]另外，在壳体10内包括以下将要描述的天线模块100。壳体10可防止电子元件和天线模块100向外暴露，并防止电子元件和天线模块100由于外部冲击而受到损坏。
[0039]图3A至图3C是根据各种可选示例的沿图1的A_A’线截取的剖视图，图4A至图4C是根据各种可选示例的金属框架120的透视图。
[0040]参照图3A至图3C以及图4A至图4C，天线模块100包括电路板110、金属框架120和成型框架130。
[0041]驱动电子装置500所需的至少一个电子元件(未示出)安装在电路板110上。为此，可形成安装电极、使安装电极彼此连接的布线图案以及接地电极。另外，电路板110可设置为印刷电路板(PCB)或由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃、聚碳酸酯(PC)、硅(Si)等制成的柔性印刷电路板(FPCB)。
[0042]如图3A至图3C所示，电路板110包括用于对电子装置500进行充电并且用于发送或接收数据的连接器111。详细地讲，连接器111可连接到单独的数据线并用于对电子装置500中所包括的电池(未示出)进行充电。另外，连接器111可连接到诸如计算机、多媒体装置等的数据装置，以将储存在电子装置500中的信息传输到数据装置，并将储存在数据装置中的信息传输到电子装置500。
[0043]连接器111可使用焊接工艺固定到电路板110，可使用表面贴装器件(SMD)技术执行焊接工艺。表面贴装器件(SMD)技术指的是通过将焊料膏置于电路板110与连接器111之间然后施加热使焊料膏熔化从而使连接器111和电路板110焊接到一起的技术。
[0044]连接器111易于由于外部冲击而损坏，从而使连接器111与电路板110分离。然而，天线模块100包括设置在连接器111之上的金属框架120，从而保护连接器111免受外部冲击，并防止连接器111与电路板110分离。金属框架120可由例如导电金属(诸如铝、铜等)制成。
[0045]如图3A至图3C所示，电路板110包括用于与金属框架120建立电接触的端子112。更具体地讲，金属框架120与电路板110的端子112接触，从而执行天线功能。
[0046]在电子装置500中包括金属框架120以用作天线并用于保护连接器111。如图4A至图4C所示，金属框架120包括天线图案部121和连接端子部122，其中，天线图案部121发送或接收信号，连接端子部122将天线图案部121与电路板110彼此连接。
[0047]金属框架120接收外部信号并将外部信号传输到电子装置500的信号处理装置，或者接收由电子装置500生成的内部生成信号并向外发送内部生成信号。为此，天线图案部121可按照曲线结构形成。另外，与电路板110接触的连接端子部122将接收到的外部信号传输到电子装置500，或者接收由电子装置500生成的内部生成信号。
[0048]金属框架120可通过分别使天线图案部121和连接端子部122弯折而按照三维结构形成。天线图案部121用作将信号发送到电子装置500或者从电子装置500接收信号的天线，并可包括至少一个切口 121a，以改善天线的性能效率。
[0049]如图4A至图4C所示，切口 121a可按照各种形状形成在天线图案部121中。
[0050]详细地讲，切口 121a可按照直线形成在天线图案部121中(见图4A)、可形成为具有至少一个弯折部(见图4B)或者可形成为在天线图案部121 (见图4C)的一侧以矩形形状凹入。然而，切口 121a的形状不限于在此提供的具体示例，而是可按照许多方式进行改变。另外，设置在天线模块100中的天线的类型可由切口 121a的结构确定。
[0051]详细地讲，根据切口 121a的形状，天线模块100可用作单极天线、平面倒F型天线(PIFA)、环形天线等。
[0052]连接端子部122相对于天线图案部121弯折以与电路板110的端子112接触，连接端子部122连接到电路板110的端子