光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导 ...的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及成为使自发光元件发出的波长350~410nm的光反射的反射器（反射 部)的形成材料的光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引 线框以及光半导体装置。
【背景技术】
[0002] 迄今为止，在搭载发出紫外线(UV)区域的光的发光元件而成的光半导体装置中， 作为用于使来自该发光元件的光反射的反射器开始使用陶瓷材料。
[0003] 另一方面，在这种光半导体装置中，在搭载除上述发出UV区域这种特定波长区域 的光的发光元件以外的发光元件而成的光半导体装置中，近年来，使用以环氧树脂等为代 表的热固化性树脂，通过例如传递成型等成型来制造上述反射器。此外，一直以来在上述热 固化性树脂中配混氧化钛作为白色颜料，使自上述光半导体元件发出的光反射(参见专利 文献1)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2011-258845号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 在搭载上述发出UV区域这种特定波长区域的光的发光元件而成的光半导体装置 中，将配混有氧化钛作为白色颜料的热固化性树脂用作反射器材料时，会产生对上述光的 光反射率低、且因光致变色而着色为深蓝色的问题，因此，如前所述，作为反射器材料只能 使用陶瓷。
[0009] 然而，如上所述作为UV区域反射器材料使用陶瓷时，显然由于其材料特性而难以 形成各种形状，而且在由上述陶瓷材料形成的反射器中，通常对上述波长区域的光的光反 射率不会超过90%，强烈需要代替陶瓷材料的反射器材料、特别是能够通过各种成型方法 制作成各种形状的有机类的反射器材料。
[0010]本发明是鉴于这种情况而做出的，其目的在于提供属于对350~410nm这一特定的 波长区域发挥高的光反射率且可以容易地形成各种形状的有机类材料的光半导体装置用 热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了实现上述目的，本发明的第1方案为一种光半导体装置用热固化性树脂组合 物，所述光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350~410nm的发光元件的光半 导体装置的反射器形成材料，其含有下述的(A)和(B)。
[0013] (A)热固化性树脂。
[0014] (B)仅由氧化错形成的白色颜料。
[0015] 此外，本发明的第2方案为一种光半导体装置用引线框，其为用于仅在厚度方向的 单面搭载光半导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备 相互隔开间隙配置的多个板部，并且在上述间隙形成有使用上述第1方案的光半导体装置 用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。此外，本发明的第3方案为一种光半导 体装置用引线框，其为具备光半导体元件搭载区域、且以用反射器自身的至少一部分包围 元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的立体状的光半导体装置用引线框，上述反射 器使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。
[0016] 进而，本发明的第4方案为一种光半导体装置，其为板部相互隔开间隙配置、所述 板部在其单面具有用于搭载发光元件的元件搭载区域、在上述元件搭载区域的规定位置搭 载波长350~410nm的发光元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置在上述间隙形成有 使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。此 外，本发明的第5方案为一种光半导体装置，其为在光半导体装置用引线框的规定位置搭载 波长350~410nm的发光元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置用引线框是具备发光 元件搭载区域、且以用反射器自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射 器而成的，上述反射器使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。
[0017] 本发明人等为了得到代替现有的陶瓷材料的、在近紫外~紫外线的特定波长区域 具备高的光反射率的光半导体装置用热固化性树脂组合物而进行了大量的深入研究。结果 查明，在反射器材料中，在各种白色颜料当中使用氧化锆时可实现所期望的目的。即，本发 明人等进行了大量研究，结果认识到，上述氧化锆具备在近紫外~紫外线区域即波长350~ 410nm处不显示光吸收的这一特性。基于该认识进一步进行了大量的研究，结果发现，作为 白色颜料仅使用氧化锆时，可以形成可对特定波长区域即350~410nm的光发挥高的光反射 率的、代替现有的陶瓷材料的优异的反射器形成材料。 _8] 发明的效果
[0019]如此，本发明的光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350~410nm的 发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，其含有前述热固化性树脂(A)和仅由氧化锆 形成的白色颜料(B)。因此，对上述特定波长区域的光具备高的光反射率。因此，作为代替现 有的陶瓷材料的反射器形成材料是有用的，通过使用上述热固化性树脂组合物，容易形成 各种反射器形状，而且可得到可靠性高的光半导体装置。
[0020]进而，使用无机质填充剂(C)时，可发挥降低线膨胀系数的效果。
【附图说明】
[0021 ]图1是示意性示出光半导体装置的构成的剖视图。
[0022] 图2是示意性示出光半导体装置的另一构成的俯视图。
[0023] 图3是示意性示出上述光半导体装置的另一构成的俯视图的X-X'箭头方向剖视 图。
【具体实施方式】
[0024] 本发明的光半导体装置用热固化性树脂组合物（以下也称为"热固化性树脂组合 物"）用作例如后述的图1所示的光半导体装置或者图2和图3所示的光半导体装置的反射器 形成材料，是使用热固化性树脂(A成分)和特定的白色颜料(B成分)得到的，通常以液态、片 状、或者粉末状、或将其粉末压片而成的片剂状供于反射器形成材料。并且，本发明的热固 化性树脂组合物以具备发出近紫外~紫外线区域即波长350~410nm的光的发光元件的光 半导体装置中的反射器的形成材料作为对象。
[0025] 〈A:热固化性树脂〉
[0026] 作为上述热固化性树脂(A成分），例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂等。这些可 单独使用或组合使用。
[0027] 作为上述环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型 环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂、单 缩水甘油基异氰脲酸酯、二缩水甘油基异氰脲酸酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯、乙内酰脲环 氧树脂等含氮环环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、脂肪族类环氧树 月旨、有机硅改性环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、烷基取代双酚等二缩水甘油醚、通过二 氨基二苯甲烷和异氰脲酸等聚胺与表氯醇的反应而得的缩水甘油胺型环氧树脂，用过氧乙 酸等过酸氧化烯烃键而得的线状脂肪族和脂环式环氧树脂、作为低吸水率固化物型的主流 的联苯型环氧树脂、二环环型环氧树脂、萘型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用2 种以上。这些环氧树脂当中，从透明性和耐变色性优异的角度来看，优选单独使用或组合使 用脂环式环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯等具有异氰脲环结构的树脂。基于同样的理 由，邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、纳迪克酸、甲基 纳迪克酸等二羧酸的二缩水甘油酯也是适宜的。此外，还可列举出：具有芳香环被氢化而成 的脂环式结构的芳香环氢化偏苯三酸、芳香环氢化均苯四酸等的缩水甘油酯等。
[0028] 作为上述环氧树脂，常温下可以为固态也可以为液态，一般优选所使用的环氧树 脂的平均环氧当量为90~1000,此外，为固态时，从操作性的便利性的角度来看，优选软化 点为50~160°C。即，这是由于，环氧当量过小时，有时热固化性树脂组合物固化物会变脆。 此外，环氧当量过大时，会出现热固化性树脂组合物固化物的玻璃化转变温度(Tg)降低的 倾向。
[0029] 在作为热固化性树脂(A成分)使用上述环氧树脂时，通常可使用固化剂。作为上述 固化剂，例如可列举出酸酐类固化剂、异氰脲酸衍生物类固化剂等。这些可以单独使用或组 合使用2种以上。这些当中，从耐热性和耐光性的角度来看，优选使用酸酐类固化剂。
[0030] 作为上述酸酐类固化剂，例如可列举出：邻苯二甲酸酐、马来酸酐、丁二酸酐、偏苯 三酸酐、均苯四酸酐、萘-1，4,5,8-四羧酸二酐及其苯环氢化物、六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基 六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、3-甲基四氢邻苯二甲酸 酐、4-甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、环己烷-1，2,3-三羧酸-2,3_酐及其位置异 构体、环己烷-1，2，3，4-四羧酸-3，4-酐及其位置异构体、纳迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊 二酸酐、二乙基戊二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢