半导体集成电路双电压比较器模块制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路设计技术领域，具体地，涉及半导体集成电路双电压比较器模块制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，设计出的电路种类繁多，有温控电路、稳压电路、液位探测电路、电池充电电路等等，像上述这些电路里都会涉及到电压比较大小的，都会用到一个电压比较器。
[0003]现有的电压比较器模块的制作出的比较器体积庞大，制作复杂，无法满足量化生产的目的，那么设计一种适用于量化生产的电压比较器模块成为一种亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，该半导体集成电路双电压比较器模块制作方法克服了现有技术中的比较器体积庞大，制作复杂，无法满足量化生产问题，实现了量化生产电压比较器的目的。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了一种半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，该半导体集成电路双电压比较器模块制作方法包括:
[0006]步骤I，焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳和盖板，并在外壳上烧结固定引线管柱，并在外壳、盖板和引线管柱进行镀金；
[0007]步骤2，制作半导体集成电路双电压比较器的陶瓷板基座，所述陶瓷板基座上的导线镀上一层金层；
[0008]步骤3，清洗所述陶瓷板基座、外壳和盖板；
[0009]步骤4，将陶瓷板基座粘接在外壳上；
[0010]步骤5，在所述陶瓷板基座的焊盘上涂覆一层黑胶，并将制作半导体集成电路双电压比较器所需的芯片贴装于所述陶瓷板基座的涂覆一层黑胶得焊盘上；
[0011]步骤6，加热固化黑胶；
[0012]步骤7，对芯片和陶瓷基板基座进行金丝键合；
[0013]步骤8，将金丝键合后的芯片和陶瓷基板基座进行封盖。
[0014]优选地，步骤3中，清洗所述陶瓷板基座、外壳和盖板的方法包括:
[0015]将陶瓷基板基座、外壳和盖板分开放入盛有酒精的容器内；
[0016]通过刷笔分别对陶瓷基板基座、外壳和盖板进行刷洗；
[0017]将陶瓷基板基座、外壳和盖板清洗完成后以预设第一时间和预设第一温度进行烘烤。
[0018]优选地，所述预设第一温度为65-75 °C
[0019]优选地，所述预设第一时间为3-8分钟。
[0020]优选地，步骤4中，将陶瓷板基座粘接在外壳上的方法包括:[0021 ]将外壳平整地固定在夹具上，向外壳中涂覆均匀地注入黑胶，静置预设第二时间；
[0022]将陶瓷基板基座放在涂覆有黑胶区域的外壳内，并摩擦陶瓷基板基座和外壳；
[0023]在所述陶瓷基板基座上的无布线区域下挤压陶瓷基板基座。
[0024]优选地，用注射器向管壳里两排接线柱中间区域注入黑胶。
[0025]优选地，所述预设第二时间18-22分钟。
[0026]优选地，步骤6中，加热固化黑胶的方法包括:
[0027]将贴有芯片的陶瓷基板基座以预设第二温度和预设第三时间进行黑胶固化。
[0028]优选地，所述预设第二温度设置为145-155Γ。
[0029]优选地，所述预设第三时间为0.5-1.5小时。
[0030]通过上述的【具体实施方式】，本发明主要阐述了一种半导体集成电路双电压比较器模块的制作方法，产品结构设计合理，产品制作工艺更加科学实用，为一种具有较好工作特性、良好散热特性的半导体集成电路双电压比较器模块的批量化提供了有力保障。本发明的产品体积小，全金属封装;制作方法操作简单，可批量化生产。
[0031]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0032]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0033]图1是说明本发明的一种半导体集成电路双电压比较器模块的结构示意图；
[0034]图2是说明本发明所述的一种半导体集成电路双电压比较器模块的陶瓷基板基座示意图；
[0035]图3是说明本发明所述的一种半导体集成电路双电压比较器模块金丝键合示意图。
[0036]附图标记说明
[0037]I外壳 2陶瓷基板基座
[0038]3 盖板
【具体实施方式】
[0039]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0040]本发明提供一种半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，该半导体集成电路双电压比较器模块制作方法包括:
[0041]步骤I，焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳I和盖板3，并在外壳I上烧结固定引线管柱，并在外壳1、盖板3和引线管柱进行镀金；
[0042]步骤2，制作半导体集成电路双电压比较器的陶瓷板基座，所述陶瓷板基座上的导线镀上一层金层；
[0043]步骤3，清洗所述陶瓷板基座、外壳I和盖板3;
[0044]步骤4，将陶瓷板基座粘接在外壳I上；
[0045]步骤5，在所述陶瓷板基座的焊盘上涂覆一层黑胶，并将制作半导体集成电路双电压比较器所需的芯片贴装于所述陶瓷板基座的涂覆一层黑胶得焊盘上；
[0046]步骤6，加热固化黑胶；
[0047]步骤7，对芯片和陶瓷基板基座2进行金丝键合；
[0048]步骤8，将金丝键合后的芯片和陶瓷基板基座2进行封盖。
[0049]通过上述的【具体实施方式】，本发明主要阐述了一种半导体集成电路双电压比较器模块的制作方法，产品结构设计合理，产品制作工艺更加科学实用，为一种具有较好工作特性、良好散热特性的半导体集成电路双电压比较器模块的批量化提供了有力保障。本发明的产品体积小，全金属封装;制作方法操作简单，可批量化生产。
[0050]根据图1所示，对外壳I进行加工，考虑到引线管柱后期有金丝键合要求，外壳1、盖板3和引线管柱都镀金处理。外壳I上有14个引线管柱是利用玻璃烧结固定。
[0051]以下结合附图1-3对本发明进行进一步的说明，为了提高本发明的适用范围，特别使用下述的【具体实施方式】来实现。
[0052]在本发明的一种【具体实施方式】中，步骤