具有导热构件的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及包括半导体模块、布线基板和壳体构件，并且通过导热构件来辐射在半导体模块中生成的热的电子装置。
【背景技术】
[0002]例如，在JP2014-154745 A(专利文献I)中所公开的电子控制单元为包括半导体模块、布线基板和壳体构件，并且通过壳体构件来辐射在半导体模块中生成的热的电子装置。
[0003]在专利文献I中所公开的电子控制单元包括半导体模块、基板、框架端部和第一导热构件。基板和框架端部与布线基板和壳体构件对应。
[0004]半导体模块包括具有长方体形状的本体和从本体的侧表面突出的端子部。半导体模块还包括从本体部的与基板相对的表面露出的第一金属板。第一金属板与端子部对应。基板具有第一布线图案和第二布线图案，第一金属板被电连接至第一布线图案，并且端子部被连接至第二布线图案。框架端部由金属制成。框架端部包括与基板相对的本体部，半导体模块被电连接至基板。框架端部还包括从本体部朝着基板突出并且形成与第一布线图案的小的第一间隙的第一特定形状部。为了形成小的第一间隙，第一特定形状部突出至比半导体模块的本体的与框架端部相对的表面更靠近第一布线图案的位置。第一导热构件具有电绝缘特性并且被布置在第一间隙中。
[0005]在半导体模块中生成的热通过第一金属板、第一布线图案和第一导热构件被传导至第一特定形状部。然后，通过框架端部的本体部向外辐射热。
【发明内容】
[0006]在上述电子控制单元中，框架端部的本体部具有朝着基板突出并且突出至比半导体模块的本体的与框架端部相对的表面更靠近第一布线图案的位置的第一特定形状部。因此，框架端部具有复杂的形状。
[0007]当第一特定形状部被布置为靠近半导体模块时，从半导体模块至第一特定形状部的距离减小，导热通路的热电阻减小。因此，热辐射性能增加。另一方面，在半导体模块与第一特定形状部之间短路的可能性增加。
[0008]相反地，当第一特定形状部被布置为远离半导体模块时，从半导体模块至第一特定形状部的距离增加，并且在半导体模块与第一特定形状部之间短路的可能性降低。另一方面，导热通路的热电阻增加，并且热辐射性能降低。
[0009]本公开的目的为提供能够限制短路和增加热辐射性能并且具有简单形状的壳体构件的电子装置。
[0010]根据本公开的一个方面，电子装置包括半导体模块、布线基板、壳体构件、导热构件。半导体模块具有长方体形状的本体部和从本体部的四个侧表面中的两个侧表面突出的多个端子部。本体部的四个侧表面中所述两个侧表面被称为端子突出表面。本体部的四个侧表面中另外两个侧表面被称为端子非突出表面。布线基板具有多个布线图案和导热图案，导热图案的表面和多个布线图案的除了半导体模块的端子部电连接到的多个连接部之外的表面被覆盖有阻焊剂。在所述布线基板的表面上导热图案被布置为与本体部的端子非突出表面中的至少一个相邻。壳体构件与布线基板相对并且与所述布线基板分隔开。导热构件将布线图案的预定部和导热图案热连接至壳体构件的预定的导热区域。预定的导热区域为壳体构件的与所述布线基板相对的表面并且被定位成与本体部的和壳体构件相对的表面相比距布线基板远。
[0011]根据上述结构，电子装置包括导热构件。导热构件将布线图案的预定部和导热图案热连接至壳体构件的预定的导热区域。预定的导热区域为壳体构件的与布线基板相对的表面并且被定位成与本体部的与壳体构件相对的表面相比距布线基板远。因此，壳体构件不必具有朝着布线基板突出并且突出至比本体部的与壳体构件相对的表面更靠近布线图案的位置的部分。因此，可以从具有简单形状的壳体构件辐射热。因为壳体构件的突出部不被布置为靠近半导体模块，所以短路不太可能发生。此外，电子装置包括具有导热图案的布线基板。在布线基板的表面上导热图案被布置为与本体部的端子非突出表面中的至少一个相邻。下文中，与本体部的端子非突出表面相邻的布线基板的表面的区域被称为端子非对应区域。与端子突出表面相邻的布线基板的表面的区域被称为端子对应区域。也就是说，导热图案被布置在布线基板的表面的端子非对应区域之一处。导热图案的表面被覆盖有阻焊剂。电连接至端子部的布线图案被布置在布线基板的表面的端子对应区域处。另一方面，布线图案不布置在布线基板的表面的端子非对应区域处。因此，导热图案可以被布置在端子非对应区域的所述之一处。因此，与仅通过布线图案将热传导至壳体构件的情况相比，可以增加导热通路的面积。也就是说，可以降低热电阻并且可以增加热辐射性能。因此，能够限制短路的发生并且能够增加热辐射性能而不使壳体构件的形状复杂化。
【附图说明】
[0012]根据参照附图进行的下面的详细描述，本公开的上述和其他目的、特征和优点将更加明显，在附图中通过相同的附图标记指代相同的部件并且其中:
[0013]图1为根据第一实施例的马达控制装置的截面图；
[0014]图2为在图1中所示出的FET模块的平面图；
[0015]图3为沿图2中的线II1-1II所截取的截面图；
[0016]图4为沿图2中的线IV-1V所截取的截面图；
[0017]图5为沿图2中的线V-V所截取的截面图；
[0018]图6为在图1中所示出的布线基板的平面图；
[0019]图7为沿图6中的线VI1-VII所截取的截面图；
[0020]图8为沿图6中的线VII1-VIII所截取的截面图；
[0021]图9为沿图6中的线IX-1X所截取的截面图；
[0022]图10为根据第一实施例的马达控制装置的平面图；
[0023]图11为沿图10中的线X1-XI所截取的截面图；
[0024]图12为沿图10中的线XI1-XII所截取的截面图；
[0025]图13为沿图10中的线XII1-XIII所截取的截面图；
[0026]图14为沿与图2的线II1-1II对应的线截取的第二实施例的FET模块的截面图；
[0027]图15为沿与图2的线IV-1V对应的线截取的第二实施例的FET模块的截面图；
[0028]图16为沿与图2的线V-V对应的线截取的第二实施例的FET模块的截面图；
[0029]图17为沿与图2的线X1-XI对应的线截取的第二实施例的马达控制装置的截面图；
[0030]图18为沿与图2的线XI1-XII对应的线截取的第二实施例的马达控制装置的截面图；以及
[0031]图19为沿与图2的线XII1-XIII对应的线截取的第二实施例的马达控制装置的截面图。
【具体实施方式】
[0032]将描述本公开的实施例。在本实施例中，将描述其中根据本公开的电子装置被应用于被装配至车辆并且控制马达的马达控制装置的示例。
[0033](第一实施例)
[0034]将参照图1至图13描述第一实施例的马达控制装置的结构。下文中，在说明书中垂直方向和水平方向与附图中的垂直方向和水平方向对应。即，“右”、“左”、“上”、“下”、“顶部”以及“底部”与附图中的各个方向对应。
[0035]在图1中所示出的马达控制装置1(电子装置)被装配至车辆并且控制马达辅助方向盘的操控。马达控制装置I包括FET模块10(半导体模块)、布线基板11、壳体构件12和导热构件13。
[0036]FET模块10是构成反相器电路的表面安装元件。
[0037]如图2所示，FET模块10在外观上包括本体部100、漏极端子部101、源极端子部102和栅极端子部103。
[0038]本体部100由树脂制成并且具有长方体形状。
[0039]漏极端子部101提供FET模块10的漏极端子。存在从本体部100的四个侧表面中的一个侧表面例如在图2中的右侧表面突出的四个漏极端子部101。
[0040]源极端子部102提供FET模块10的源极端子。存在从本体部100的四个侧表面中的另一侧表面例如在图2中的左侧表面突出的三个源极端子部102。
[0041]栅极端子部103提供FET模块10的栅极端子。栅极端子部103从本体部100的左侧表面突出。在图2中栅极端子部103被示出为低于源极端子部102，也就是说，栅极端子部103位于邻近本体部100的又另一侧表面，例如在图2中的下侧表面。下文中，本体部100的四个侧表面中的、漏极端子部101、源极端子部102和栅极端子部103从其中突出的两个侧表面被称为端子突出表面。本体部100的四个侧表面中的、漏极端子部101、源极端子部102和栅极端子部103没有从其中突出的另外两个侧表面被称为端子非突出表面。
[0042]如图3至图5所示，FET模块10在结构上包括半导体芯片104、漏极端子构件105(第一端子构件)、源极端子构件106和栅极端子构件107。在图3至图5中，为了更容易理解，在垂直方向上用与实际尺寸相比更突出的尺寸示出了漏极端子构件105、源极端子构件106和栅极端子构件107。
[0043]漏极端子构件105为薄金属板。漏极端子构件105包括漏极端子部101。漏极端子部101从本体部100的端子突出表面的底部突出。除了漏极端子部101之外，漏极端子构件105还包括预定部。下文中，漏极端子构件105的预定部被称为漏极预定部。漏极预定部被电连接至被设置在半导体芯片104的底表面处的漏极。漏极预定部具有从本体部100的与布线基板相对的表面