0厘泊，即得到所述高导电性银浆。
[0033] 下面列举本发明几个实施例，W进一步解释本发明高导电性银浆及其制备方法。
[0034] 实施例1
[0035] -种低溫固化的高导电性银浆，其组分与质量百分比如下：
[0036] 平均粒径15皿的片状银粉:41.6% ;
[0037] 平均粒径0.祉m球状银粉:16.9% ;
[0038] 平均粒径IOnm纳米银粉:6.5% ;
[0039] 热塑型双酪A型环氧树脂:9%;
[0040] 异佛尔酬:15%;
[0041 ] D邸混合醋：7%
[0042] 导电石墨:2%
[0043] 氨化藍麻油:0.7%;
[0044] 铁酸醋偶联剂:0.8%;
[0045] 有机娃消泡剂:0.5%。
[0046] 上述高导电性银浆的制备方法如下：
[0047] 步骤一，在混合容器中加入异佛尔酬15g，DBE混合醋7g，随后加入热塑型双酪A型 环氧树脂9g，恒溫水浴60-80°C，1OOORPM高速揽拌4.化获得有机载体。
[004引步骤二，将导电石墨2g，氨化藍麻油0.7g，铁酸醋偶联剂0.8g，有机娃消泡剂0.5放 入步骤一获得的载体中，SOOrpm高速揽拌化混合均匀，随后加入平均粒径15um片状银粉 A41.6g，平均粒径0. Sum球状银粉Bl 6.9g，平均粒径10皿纳米银粉C6.5g，1000巧m高速揽拌 0.5h，并通过=漉研磨机研磨和社制6遍，室溫动力粘度在32000 ±5000厘泊，得到高导电性 银浆。
[0049] 实施例2
[0050] -种低溫固化的高导电性银浆，其组分与质量百分比如下：
[0化1] 平均粒径10皿片状银粉:44.8%;
[0化2] 平均粒径0.5皿球状银粉:18.2%
[0053] 平均粒径15nm纳米银粉:7%;
[0054] 热塑型双酪A型环氧树脂:5%;
[0055] 热塑型氯醋树脂:3%;
[0化6] 异佛尔酬：10%;
[0化7] 二乙二醇乙酸下酸醋：8%;
[0化引导电石墨：1.5%;
[0化9] 乙基纤维素：1.2%;
[0060] 铁酸醋偶联剂:0.8%;
[0061] 有机娃消泡剂:0.5%。
[0062] 上述银浆的制备方法如下：
[0063] 步骤一:在混合容器中加入异佛尔酬lOg，二乙二醇乙酸下酸醋8g，随后加入热塑 型双酪A型环氧树脂5g，热塑型氯醋树脂3g，恒溫水浴60-80°C，1000RPM高速揽拌化获得有 机载体。
[0064] 步骤二，将导电石墨1.5g，乙基纤维素1.2g，铁酸醋偶联剂0.8g，有机娃消泡剂0.5 放入步骤一获得的载体中，SOOrpm高速揽拌化混合均匀，随后加入平均粒径IOum片状银粉A 44.8g，平均粒径0 .加 m球状银粉B 18.2g，平均粒径15nm纳米银粉C 7g，1000 rpm高速揽拌 〇.5h，并通过=漉研磨机研磨和社制8遍，室溫动力粘度在40000±5000厘泊，得到高导电性 银浆。
[0065] 通过上述实施例制备得到的高导电性银浆，在50WI1厚度聚醋基材上通过300目聚 醋丝网印刷1 OOmmX Imm线段，热固化后（140°C X化），可W获得如下性能：
[0066] 实施例1:电导率9.SXlQ-6Q ? cm,附着力5B无脱落。
[0067] 实施例2:电导率7.8X10-SQ ? cm,附着力5B无脱落。
[0068] W上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员，在不脱离本发明原理的前提下，还可W做出若干改进和润饰，运些改进和润饰也应视为 本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种高导电性银浆，包括金属银粉，其特征在于，所述金属银粉为微米级片状银粉、 亚微米级球状银粉及纳米级银粉的混合物。2. 根据权利要求1所述的高导电性银浆，其特征在于，所述微米级片状银粉、亚微米级 球状银粉及纳米级银粉的质量比为6~7:2~3:0.5~1。3. 根据权利要求1所述的高导电性银浆，其特征在于，所述微米级片状银粉的粒径为4 ~15μηι，松装密度为0.9~1.5g/ml。4. 根据权利要求1所述的高导电性银浆，其特征在于，所述亚微米级球状银粉的粒径为 0.3~0.9μηι，松装密度为2.9~3.7g/ml。5. 根据权利要求1所述的高导电性银浆，其特征在于，所述纳米级银粉的粒径为5~ 15nm，松装密度为3 · 4~5 · 5g/ml 〇6. 根据权利要求1所述的高导电性银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下组分，各 组分的质量百分含量如下： 金属银粉 63-75%; 高分子树脂 5-10% 溶剂 15-30%； 添加剂 1-3%; 助剂 1-2%。7. 根据权利要求6所述的高导电性银浆，其特征在于，所述高分子树脂选自热塑性的环 氧树脂、氯醋树脂以及丙烯酸树脂的一种或几种。8. 根据权利要求6所述的高导电性银浆，其特征在于，所述溶剂选自酯类或酮类的一种 或几种。9. 根据权利要求6所述的高导电性银浆，其特征在于，所述添加剂选自导电炭黑、导电 石墨的一种或几种。10. 根据权利要求6所述的高导电性银浆，其特征在于，所述助剂选自增稠剂、偶联剂、 消泡剂的一种或几种。11. 一种高导电性银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 制备有机载体:将高分子树脂和溶剂按比例放入搅拌釜中，搅拌若干时间获得有机载 体； 制备高导电性银浆:按比例将添加剂和助剂与所述有机载体搅拌并混合，再加入金属 银粉搅拌混合，得到混合物，研磨和乳制所述混合物至室温动力粘度在15000-50000厘泊， 即得到所述高导电性银浆。12. 根据权利要求11所述的高导电性银浆的制备方法，其特征在于，在制备有机载体步 骤中，搅拌温度为60~80°C。
【专利摘要】本发明提供一种高导电性银浆及其制备方法，所述高导电性银浆包括金属银粉，所述金属银粉为微米级片状银粉、亚微米级球状银粉及纳米级银粉的混合物。本发明的优点在于，充分利用不同粒径和形貌结构的银粉相互配合，使银粉在结构上形成更加致密的状态，同时加入低温可烧结的纳米银粉，进一步连接导电银粉。通过与高分子树脂、溶剂、添加剂及助剂的共混后，在低温固化(≤150℃)的条件下，浆料即可获得较高的电导率。同时浆料具有良好的印刷适印性以及良好的附着性能，可以应用于印刷导电线路、RFID标签天线等领域。
【IPC分类】H01B1/22, H01B13/00
【公开号】CN105632588
【申请号】CN201610096137
【发明人】徐国强, 黄耀鹏, 周徐, 徐海生
【申请人】昆山海斯电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年2月22日...