一种存储装置内部硅片盒mapping方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及半导体加工中的物料传输设备技术领域，更具体地，涉及一种存储装置内部娃片盒的mapping方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，300mm娃片已经逐步取代200mm娃片成为主流产品，装载有硅片的硅片盒每盒重量也由原来的约4公斤增加为约9公斤。在此状况下，如果仍然借助人力进行硅片盒的手工搬运，不仅会降低生产效率，而且还存在造成搬运人员人身伤害的安全隐患。同时，半导体制造厂对于厂房的利用率以及生产周期的要求也越来越严苛。因此，半导体制造厂已开始大量运用自动化生产系统，尤其在300mm工厂，自动化物料传输系统(Automated Material Handling Systems，简称AMHS)已开始被广泛使用，并取代了大部分人力搬运硅片盒的工作。并且，其作为连接各个制造模块之间输送硅片的纽带作用的重要性也日益突显出来。
[0003]在AMHS系统中，存储装置(Stocker)用于硅片盒的集中存储，并将硅片盒存储信息实时反映给MCS(Material Control System，物料控制系统)，由MCS控制AMHS系统中搬送小车对硅片盒进行搬运及存储至相应位置。
[0004]请参阅图1，图1是现有技术的一种Stocker结构示意图。如图1所示，在Stocker 100中，一般具有上百个甚至几百个硅片盒存储位101 ο当每个硅片盒存储进StockerlOO后，其会占据一个存储位101，从而在StockerlOO的所有存储位101中产生被占据的存储位101-1和空置的存储位101-2两种状态。StockerlOO会将每个被占据的存储位101-1和空置的存储位11-2的mapp i ng (映射)信息汇总，传送给MCS系统。
[0005]请参阅图2，图2是图1中Stocker的存储位结构放大俯视图。如图2所示，现有技术中，在Stocker的每个存储位101上面均安装有一个压力传感器102，通过压力传感器102可以检测每个存储位101上是否有硅片盒放置。当硅片盒放置于存储位101后，压力传感器102即产生相应的信号，以表征此存储位被占据。Stocker根据每个存储位的压力传感器信号，统计出所有被占据及空置的存储位汇总信息，并由Stocker形成mapping信息后定期或者实时刷新给MCS系统。
[0006]在上述现有的Stocker中，需要在每个存储位安装压力传感器，这样，每台Stocker至少需安装上百个甚至数百个压力传感器，不但增加了 Stocker的结构复杂度，而且在设备维护及装机调试时，需要对每个传感器逐个进行调试，这些重复性的动作增加了工作量，从而也提高了 Stocker的维护管理成本。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种存储装置内部硅片盒mapping方法，以降低存储装置的复杂度及成本。
[0008]为实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0009]—种存储装置内部娃片盒mapping方法，包括以下步骤:
[0010]步骤SO1:利用一存储装置，所述存储装置内部设有用于存储硅片盒的多数个存储位，每个存储位包括被占据和空置两种存储状态，建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形；
[0011 ]步骤S02:对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并将得到的存储位实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图；[00?2]步骤S03:将mapping图信息传送至物料控制系统。
[0013]优选地，在存储装置中设置一图形比对单元，通过拍照建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形，并进行存储，然后，再对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并与标准参照图形进行比对，根据比对结果得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图。
[0014]优选地，所述标准参照图形包括存储位全部被占据的存储状态图形或全部空置的存储状态图形。
[0015]优选地，所述标准参照图形为部分被占据、部分空置的特定存储状态图形。
[0016]优选地，每次从存储装置取出硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
[0017]优选地，每次向存储装置存储硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
[0018]优选地，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照及图形比对。
[0019]优选地，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照时的时间间隔为1-60秒。
[0020]优选地，在每次完成图形比对后，将得到的mapping图信息以通讯方式实时传送至物料控制系统。
[0021 ] 优选地，所述存储装置用于200mm、300mm或450mm规格娃片盒的存储。
[0022]从上述技术方案可以看出，本发明通过将存储装置存储位总体的实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图，无需再在存储装置的每个存储位安装压力传感器，即可得到实时的存储信息，从而降低了存储装置的复杂度；同时，每台存储装置可以少安装上百个甚至数百个压力传感器，在设备维护及装机调试时可以减少工作量，减少每个传感器调试的重复动作，因而也能在一定程度上降低存储装置的成本。
【附图说明】
[0023]图1是现有技术的一种Stocker结构示意图；
[0024]图2是图1中Stocker的存储位结构放大俯视图；
[0025]图3是本发明的一种存储装置内部娃片盒mapping方法流程图；
[0026]图4-图5是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形；
[0027]图6是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体的实际存储状态图形。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图，对本发明的【具体实施方式】作进一步的详细说明。
[0029]需要说明的是，在下述的【具体实施方式】中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
[0030]在以下本发明的【具体实施方式】中，请参阅图3，图3是本发明的一种存储装置内部娃片盒mapping方法流程图。如图3所示，本发明的一种存储装置内部娃片盒mapping方法，包括以下步骤:
[0031]步骤S01:利用一存储装置，所述存储装置内部设有用于存储硅片盒的多数个存储位，每个存储位包括被占据和空置两种存储状态，建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。
[0032]请参阅图1，图1是现有技术的一种Stocker结构示意图。如图1所示，在存储装置10(Stocker)中，一般具有上百个甚至几百个硅片盒存储位101。当硅片盒存储进存储装置100后，其会占据一个存储位101，从而在存储装置100的所有存储位101中产生被占据的存储位101-1和空置的存储位101-2两种状态。
[0033]在实施本发明的方法时，首先需要建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。请参阅图4-图5，图4-图5是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。作为一可选的实施方式，如图4所示，可按照所有的存储位都没有存储硅片盒时的存储状态作为形成标准参照图形的依据，即图示的标准参照图形201为存储位全部