通过权重值:多个镜筒被设置不同权重值，具有较高权重的多个镜筒主要用于扫描；以及
[0078]3.通过性能:具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或不同的关心区域。
[0079]对于不同的图案或关心区域，可以通过遵循特定规则和法则灵活地应用这些模式的组合。
[0080]现在参照图6A，图6A示出示例性镜筒的一部分，而不是相同地使用的全部镜筒。如图6A所示，一组镜筒被选定用以执行特定的检测，例如粗略检测，而另一组镜筒被用于随后的检测，例如精细检测。在一个实施例中，在晶片检测之后，对晶片应用检查过程以便对缺陷进行进一步分析和分类。有时候，样品的仅特定的关键区域需要检测。在此情况下，关键区域可以统一通过使用定制的或计算的检测路线检测，使得全部关键区域将以最佳方式(例如最短的行进距离)被选定的镜筒覆盖，或通过最快的检测时间覆盖。
[0081]图6B示出示例性镜筒的另一部分，在此部分具有较高权重值的镜筒具有较高的扫描优先级。图6C示出具有不同性能的镜筒扫描不同的区域。对于不同的图案或关心的区域，通过遵循特定规则和法则可以灵活地应用这些模式的组合。例如，给出样品上关心区域位置和任务、镜筒的多种配置(功能、权重以及性能)以及电子束工具的成本因素，可以形成优化问题，以便最小化工作台必须行进用以覆盖全部关心区域的距离，或以特定次级设置多种功能。在一个实施例中，可以以更高的精度执行检测。目的在于最小化将要花费在检测样品的时间。
[0082]镜筒的权重值可以通过它们的位置、性能或其他因素确定，具有较高权重值的镜筒享受扫描的较高优先级。随后通过镜筒的功能、权重以及性能或通过这些因素的(遵循特定法则)某些特定组合指派扫描任务。
[0083]现在参照图7，图7示出基于三个因素:功能、权重以及性能配置镜筒的流程图或过程700。可以在作为模块的软件中实施过程700，或将软件和硬件结合起来实施过程700。为了方便描述过程700，将参照前面的附图。
[0084]根据一个实施例，多个样品沿移动机构(例如传送带或机械臂)移动通过一组站。为了有效地使用站的检测工具或检测器(例如电子束)的镜筒，在702，进入样品的布置。在操作过程中，分析样品的布置以确定样品的哪个区域需要哪种传感器以进行感测或检查，并且通常以哪种方案进行感测或检查。目的在于最小化需要用于样品的多种检测的时间。
[0085]过程700进行至704，根据在702得到的布置配置镜筒。图6A、图6B以及图6C是一些可以配置镜筒的样品。在706，样品中的一个移动至设置用于通过镜筒检测的站。镜筒或其他传感器中的一个被设置成确保该样品被正确地定位以便检测。一旦确保样品正确地定位，则进行检测，如708。
[0086]如上所述，根据704配置的镜筒被放置以执行它们各自的任务。依赖于这种配置，一些进行扫描，一些进行检查和分析，同时其他镜筒可以以相同或不同的方案查看样品不同的区域。可选地，过程700进行至710，在此相同站的镜筒可以及时地配置以根据不同的功能、权重或性能针对不同类型的检测进行改变。
[0087]本领域技术人员应该认识到，对于任何多镜筒电子束检测系统，本发明将导致较高的平均使用率，更短的扫描时间，因此导致更高的效率，这转化为更高的产能。
[0088]本发明已经以特定程度的特性足够详细地描述。本领域技术人员应该理解，此处公开的实施例仅作为示例，在不脱离本发明的精神或范围的前提下可以对布置进行多种修改和多个部分的组合。相应地，本发明的范围通过未决的权利要求限定，而不是前述的【具体实施方式】。
【主权项】
1.一种检测系统，包括: 控制器: 第一检测站，定位成接收样品以便在其中进行第一类型检测;和 至少两个第二检测站，配置成执行第二类型检测，其中所述控制器被引起执行控制模块，所述控制模块配置成当样品完成第一类型检测时从至少两个检测站确定第二检测站，确定所述第二检测站使得第一检测站和第二检测站之间的时间间断最短并且检测精度被逐步提尚。2.如权利要求1所述的检测系统，其中控制模块配置成接收来自第一检测站的在样品上的第一类型检测结果，并且基于该结果确定第二检测站。3.如权利要求2所述的检测系统，其中控制模块配置成当看起来不需要进一步检测的时候引起样品被推离进一步的检测。4.如权利要求3所述的检测系统，其中检测系统包括总的N个检测站，所述总的N个检测站包括第一检测站和至少两个第二检测站，在检测系统中同时处理最大数量N个样品。5.如权利要求4所述的检测系统，其中样品是晶片或掩模。6.如权利要求4所述的检测系统，其中第一检测站和至少两个第二检测站的至少一个是基于使用多镜筒的电子束检测系统。7.如权利要求6所述的检测系统，其中多个镜筒被分成具有不同功能的多组，具有不同功能的多个镜筒以控制器控制的时间次级工作。8.如权利要求6所述的检测系统，其中多个镜筒被设置不同的权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要用于扫描。9.如权利要求6所述的检测系统，其中具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同的关心区域。10.如权利要求1所述的检测系统，其中第一检测站和至少两个第二检测站的至少一个是包括至少一个工作台的腔体，该至少一个工作台配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测。11.如权利要求1所述的检测系统，还包括具有多个工作台的腔体，所述多个工作台的每一个配置成执行一种类型检测，其中第一检测站和至少两个第二检测站的每一个是工作台的一个。12.—种检测系统，包括: 控制器； 第一组检测站，配置成执行第一类型检测； 第二组检测站，配置成执行第二类型检测;和 其中第一类型检测使用预定像素尺寸检测，第二类型检测使用小于所述预定像素尺寸检测，控制模块通过控制器执行并且配置成当从一个检测站移动被检测物品至另一检测站时，在不引起任何延迟的情况下确定第二组检测站中没有被占用的一个接收来自第一组检测站的一个的被检测物品。13.如权利要求12所述的检测系统，其中半导体检测系统包括总的N个检测站，所述总的N个检测站包括第一组检测站和第二组检测站，在半导体检测系统中同时处理最大数量N个物品。14.如权利要求13所述的检测系统，其中所述物品的每一个是晶片或掩模。15.如权利要求13所述的检测系统，其中第一组检测站和第二组检测站的至少一个是基于使用多镜筒的电子束检测工具。16.如权利要求15所述的检测系统，其中多个镜筒被分成具有不同功能的多组，具有不同功能的多个镜筒以控制器控制的时间次级工作。17.如权利要求15所述的检测系统，其中多个镜筒被设置不同权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要用于扫描。18.如权利要求15所述的检测系统，其中具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同的关心区域。19.如权利要求12所述的检测系统，其中第一组检测站和第二组检测站的每一个是包括多个工作台的腔体，多个工作台的每一个配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测。20.如权利要求12所述的检测系统，还包括具有多个工作台的腔体，多个工作台的每一个配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测，其中第一组检测站和第二组检测站的每一个是多个工作台的一个。
【专利摘要】本发明公开一种检测系统。根据本发明一方面，检测系统包括多工作台或多腔体，其中腔体或工作台(N≥2)被布置成形成一个或多个路线用于晶片或掩模的检测。每个腔体中(或在每个工作台)的检测流程通过其在路线中的次级和所用的相对镜筒确定。对于具有N个腔体或工作台的系统，可以同时处理最大数量N个晶片或掩模。
【IPC分类】H01L21/66
【公开号】CN105702597
【申请号】CN201610082232
【发明人】马卫民, 孙伟强
【申请人】东方晶源微电子科技（北京）有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年2月5日