制备；
[0045] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡揽拌均匀后，滴入设置有紫外忍片的Lm)支架杯壳 内；
[0046] 4)将所述Lm)支架置于烘箱中于60°C下脱泡烘烤化，再升溫至155°C烘烤化，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0047] 实施例3
[004引本实施例提供一种使用MAlSi化:Er3+绿光巧光粉的高色域白光L邸实现方法，包括 如下步骤：
[0049] 1)按照质量比为2:1的比例，称取5.40g封装胶A与2.70g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 4300m化? S，折射率为1.43;
[0050] 2)根据忍片发射波长，称量巧光粉:所述忍片为紫外忍片，发射光峰值为398nm，按 照质量比1:1:2.5，分别称取4.20g峰值波长为600皿的娃酸盐红光巧光粉、4.20g峰值波长 为539nm的MAlSiCk:化绿光巧光粉和10.50g峰值波长为48化m的侣酸盐蓝光巧光粉，将S 种巧光粉加入所述混合封装胶中，=种巧光粉的质量占巧光粉与混合封装胶总质量的 70%，所述MAlSiCk:Er 3+绿光巧光粉为KAlSiCk: 0.035化其通过上面所述方法制备；
[0051] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡揽拌均匀后，滴入设置有紫外忍片的LED支架杯壳 内；
[0052] 4)将所述L邸支架置于烘箱中于85°C下脱泡烘烤0.化，再升溫至120°C烘烤12h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0化3] 实施例4
[0054] 本实施例提供一种使用MAlSi化:Er3+绿光巧光粉的高色域白光L邸实现方法，包括 如下步骤：
[0055] 1)按照质量比为20:1的比例，称取6.0?封装胶A与0.304g封装胶B，并混合均匀， 得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 5000m化? S，折射率为1.48;
[0056] 2)根据忍片发射波长，称量巧光粉:所述忍片为蓝光忍片，发射光峰值为430nm，按 照质量比4:1，分别称取3.40g峰值波长为63化m的氣化物红光巧光粉、0.85g峰值波长为 534nm的MAlSi〇4:化绿光巧光粉，将两种巧光粉加入所述混合封装胶中，两种巧光粉的质 量占巧光粉与混合封装胶总质量的40%，所述MAlSi化:Er 3+绿光巧光粉为Li〇.uK〇.87AlSi〇4: 0.08化其通过上面所述方法制备；
[0057] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡揽拌均匀后，滴入设置有紫外忍片的LED支架杯壳 内；
[005引4)将所述Lm)支架置于烘箱中于46°C下脱泡烘烤化，再升溫至155°C烘烤化，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0化9] 实施例5
[0060]本实施例提供一种使用MAlSi化:Er3+绿光巧光粉的高色域白光L邸实现方法，包括 如下步骤：
[0061 ] 1)按照质量比为5:1的比例，称取5.50g封装胶A与1. IOg封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 SOOOmPa ? S，折射率为 1.30;
[0062] 2)根据忍片发射波长，称量巧光粉:所述忍片为蓝光忍片，发射光峰值为455nm，按 照质量比10 :1，分别称取0.70g峰值波长为660nm的氣化物红光巧光粉、0.07g峰值波长为 53化m的MAlSi〇4:化绿光巧光粉，将两种巧光粉加入所述混合封装胶中，两种巧光粉的质 量占巧光粉与混合封装胶总质量的10%，所述MAlSi化:Er 3+绿光巧光粉为NaAlSi化:0.0 Wr3 +，其通过上面所述方法制备；
[0063] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡揽拌均匀后，滴入设置有紫外忍片的Lm)支架杯壳 内；
[0064] 4)将所述L邸支架置于烘箱中于35°C下脱泡烘烤化，再升溫至120°C烘烤12h，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[00化]实施例6
[0066] 本实施例提供一种使用MAlSi化:Er3+绿光巧光粉的高色域白光L邸实现方法，包括 如下步骤：
[0067] 1)按照质量比为1:1的比例，称取3.20g封装胶A与3.20g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 3900m化? S，折射率为1.45;
[0068] 2)根据忍片发射波长，称量巧光粉:所述忍片为蓝光忍片，发射光峰值为470nm，按 照质量比4:1，分别称取9.52g峰值波长为64化m的氮化物红光巧光粉、2.38g峰值波长为 53化m的MAlSi〇4:化绿光巧光粉，将两种巧光粉加入所述混合封装胶中，两种巧光粉的质 量占巧光粉与混合封装胶总质量的65 %，所述MAlSiCk: Er3 +绿光巧光粉为AgAlSiCk: 0.002化其通过上面所述方法制备；
[0069] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡揽拌均匀后，滴入设置有紫外忍片的Lm)支架杯壳 内；
[0070] 4)将所述Lm)支架置于烘箱中于70°C下脱泡烘烤化，再升溫至180°C烘烤化，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0071 ] 实验例
[0072] 实验例1
[0073] 测试实施例1-6中所述的实现方法得到的LED灯珠的色坐标及色域值，结果如表1 所示。
[0074] 表 1
[0075]
[0076] 由上述数据可W看出，本发明所述的白光Lm)实现方法得到的Lm)灯珠发光颜色均 处于白光区，且色域值高，均在85% W上。
[0077] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可W做出其它不同形式的变化或 变动。运里无需也无法对所有的实施方式予W穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1. 一种使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述绿光荧光粉为 MAlSi〇4:Er3+绿光荧光粉。2. 根据权利要求1所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述Μ为1^、他、1(、48中的至少一种。3. 根据权利要求2所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述实现方法包括如下步骤： 1) 根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为发射光波长300-400nm的紫外芯片，按 照质量比（1~1〇):1:(1~15)，分别称取红光荧光粉、1^131〇45￥+绿光荧光粉和蓝光荧光 粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的 15-70% ； 2) 将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内； 3) 烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。4. 根据权利要求2所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述实现方法包括如下步骤:1)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为发射光波长430-470nm的蓝光芯片，按照质量比（1~10):1，分别称取红光荧光粉、獻13丨〇45￥+绿光荧光粉， 将两种荧光粉加入混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-65% ； 2) 将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内； 3) 烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。5. 根据权利要求3或4所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于， 所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20: 1;所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一 种。6. 根据权利要求5所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述红光荧光粉、所述蓝光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。7. 根据权利要求6所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述混合封装胶的粘度为600-8000mPa · S，折射率不小于1.3。8. 根据权利要求7所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述MAlSi〇4:Er3+绿光荧光粉的发射光峰值波长为530-540nm，所述红光荧光粉的发射光峰值 波长为600_660nm，所述蓝光荧光粉的发射光峰值波长为420-480nm〇9. 根据权利要求8所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述步骤3)中烘烤的具体工艺为:首先于35-85°C下脱泡烘烤0.5-3h，再升温至120-180°C烘 烤l-12h。10. 根据权利要求9所述的使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述MAlSi〇4:Er3+绿光荧光粉的粒径为3-15μπι。
【专利摘要】本发明公开了一种使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量不同荧光粉并将荧光粉加入混合封装胶中，所述芯片为紫外芯片或蓝光芯片；2)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后，滴入设置有芯片的LED支架杯壳内；3)固化封装胶，即得到白光LED灯珠。本发明所采用的绿光荧光粉为MAlSiO4:Er3+绿光荧光粉，其色纯度高，可显著提高LED背光灯珠的色域值至85％以上，将此高色域白光LED用于液晶背光，可使显示屏色彩还原度大幅提升。
【IPC分类】C09K11/64, H01L33/50
【公开号】CN105702839
【申请号】CN201610049885
【发明人】高丹鹏, 张志宽, 邢其彬
【申请人】深圳市聚飞光电股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月25日