料1的成型加工方法的一例。图2是封装材料1的平面图，图3是图2的I-I线的 截面图。
[0093] 在此，对在制造裡离子电池的过程中，在封装材料1上形成图2及图3所示的成型加 工区域17作为平面观察呈矩形状的凹部的成型加工方法进行说明。
[0094] 成型加工区域17通过例如将具有矩形的压力面的挤压部件相对于封装材料1的一 部分在其厚度方向上挤压从而形成。另外，优选将挤压的位置、即成型加工区域17如图2及 图3所示形成在相较切成长方形的封装材料1的中央偏离的位置。运样，在成型加工后将封 装材料1的未形成成型加工区域17的部分折叠，能够W在成型加工区域17形成盖的方式形 成封装材料。
[00M]在进行运种成型加工之后，通过对封装材料1实施W下工序而制造裡离子电池。
[0096] 目P，如上述工序那样形成作为凹部的成型加工区域17之后，向该凹部的内部放入 正极、隔板W及负极。之后，将封装材料1折叠，使密封层W彼此相对的方式重合，将其两边 热封。此后，在真空状态下，从剩下的一边注入电解液，并将剩下的一边热封密封，从而形成 裡离子电池。
[0097] 需要说明的是，使用本发明的裡离子电池用封装材料的裡离子电池不限于通过上 述方法制造的结构。例如，也可W准备两片封装材料1，并使密封层16彼此相对并接合，由此 形成裡离子电池。
[0098] 如W上说明，根据本实施方式的封装材料1，通过由聚醋树脂、或聚酷胺树脂形成 第1基材层Ila,可W保护金属锥层13,使成型性提高。
[0099] 而且，由于第2基材层Ilb中含有聚醋弹性体，从而能够实现成型加工后的封装材 料的翅曲量的降低。
[0100] 另外，通过将第1基材层Ila的厚度设定为4M1~20WI1，将第2基材层Ilb的厚度设定 为化m~1扣m，能够在提高了成型性的状态下，实现成型加工后的封装材料的翅曲量的降 低。
[0101] 而且，通过利用共挤出法形成基材层11，能够实现第I基材层Ila及第2基材层Ub 的薄膜化。
[0102] 使用实施例及比较例进一步说明本发明的封装材料及二次电池，但本发明不受实 施例的具体的内容任何限定。
[0103] [使用材料]
[0104] 首先，下面示出实施例及比较例中使用的各层的材料。
[010引（基材层）
[0106]表1中示出实施例1~7及比较例1~5中使用的基材层的结构。
[010引（第I粘接层）
[0109]粘接剂B-I:聚醋氨基甲酸醋系粘接剂
[0110] (金属锥层）
[0111] 金属锥C-I:软质侣锥8079材质（东洋侣业株式会社制、厚度40WI1)
[0112] (防腐蚀处理层）
[0113] 処理剂D-I: W氧化姉、憐酸、丙締酸系树脂为主体的涂布型二氧化姉溶胶处理用 处理剂
[0114] (第2粘接层15)
[0115] 粘接树脂E-I:用马来酸酢接枝改性了的聚丙締系树脂(商品名"7 K 7-"、S井 化学株式会社制）
[0116] (密封层 16)
[0117] 膜F-I:对成为无拉伸聚丙締膜(厚度40WI1)的内表面的面进行了电晕处理的膜
[0118] [封装材料的制作]
[0119]在形成为金属锥层的金属锥C-I的一面上涂布处理剂D-I并使其干燥从而形成防 腐蚀处理层。接着，在金属锥层的形成有防腐蚀处理层的面的相反侧的面上，通过使用了粘 接剂B-I的干式层压法来粘贴基材A-I~A-12中的任意一个。之后，在60°C下进行6天的熟 化。接着，在获得的层叠体的防腐蚀处理层上，利用挤出装置挤出粘接树脂E-I而形成第2粘 接层，并通过粘贴膜F-I并进行夹屯、式层压而形成密封层。之后，在190°C、4kg/cm 2、2m/分钟 的条件下对获得的层叠体进行加热压接，由此制成封装材料。
[0120][成型性的评价]
[01別]将各例中所获得的封装材料切出ISOmmX 190mm的泌料形状，在23°C、40%畑(相对 湿度）的成型环境下，在改变成型深度的同时进行冷成型，并评价成型性。
[0122] 作为冲头，使用形状为IOOmmX 150mm、冲头角R(RCP)为1.5mm、冲头肩R(RP)为 0.75mm、冲模肩R(畑)为0.75mm的冲头。评价基准如下进行。
[0123] E(良）：不产生断裂、裂纹，并且可W进行成型深度为6mmW上的深冲压成型。
[0124] F(好）：不产生断裂、裂纹，并且可W进行成型深度为4mmW上不足6mm的深冲压成 型。
[0125] K差）：在进行成型深度不足4mm的深冲压成型时，产生断裂、裂纹。
[0126] [成型加工后翅曲量的评价]
[0127] 将各例中获得的封装材料W通过拉伸评价而获得的拉伸伸长率较大的方向作为 长边切出120mmX260mm的泌料形状，并在23°C、40%RH的成型环境下，使成型深度为3mm，进 行冷成型。
[0128] 在成型区域设为距巧料形状端25mm且靠近巧料形状的一侧的状态下进行成型。
[01巧]作为冲头，使用形状为70mm X 80mm、RCP为1.5mm、RP为0.75mm、畑为0.75mm的冲头。
[0130] 将成型加工过的封装材料W成型区域的基材层侧位于上部的方式固定于平坦的 基准面，并测定自成型加工60分钟后未成型的区域的端边的翅曲量(距基准面的距离）。评 价基准如下进行。
[0131] E(良）：翅曲量不足50mm。
[0132] F(好）：翅曲量为SOmmW上不足100mm。
[0133] K差）：翅曲量为IOOmmW上。
[0134] 表2示出实施例1~7及比较例1~5的成型性及成型加工后翅曲量的评价结果。
[0135][表 2]
[0137] 具有本发明一个实施方式的结构的实施例1~7中，可W提供获得充分的成型性、 并且能够降低成型加工后的翅曲量的裡离子电池用封装材料。
[0138] W上，说明了本发明的各实施方式及实施例，但本发明的技术范围不限于上述实 施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可W改变构成要素的组合、或者对各构成要素增 加或删除各种变更。
[0139] 符号说明
[0140] 1裡离子电池用封装材料
[0141] 11基材层
[0142] Ila第1基材层
[0143] 1化第2基材层
[0144] 12第1粘接层
[0145] 13金属锥层
[0146] 14防腐蚀处理层
[0147] 15第2粘接层
[〇14引 16密封层
【主权项】
1. 一种锂离子电池用封装材料，其包括： 基材层，其具有由聚酯树脂或聚酰胺树脂形成的第1基材层、和含有聚酯弹性体且形成 于所述第1基材层上的第2基材层； 第1粘接层，其层叠于所述第1基材层上； 金属箱层，其层叠于所述第1粘接层上； 防腐蚀处理层，其层叠于所述金属箱层上； 第2粘接层，其形成于所述防腐蚀处理层上；以及 密封层，其形成于所述第2粘接层上。2. 根据权利要求1所述的锂离子电池用封装材料，其中， 所述第1基材层的厚度为4μηι以上20μηι以下， 所述第2基材层的厚度为2μηι以上15μηι以下，且 所述基材层的厚度为6μηι以上25μηι以下。3. 根据权利要求1或2所述的锂离子电池用封装材料，其中， 所述基材层通过共挤出法形成。
【专利摘要】本发明的锂离子电池用封装材料(1)包括：基材层(11)，其具有由聚酯树脂或聚酰胺树脂形成的第1基材层(11a)、和含有聚酯弹性体且形成于所述第1基材层(11a)上的第2基材层(11b)；第1粘接层(12)，其层叠于所述第1基材层(11a)上；金属箔层(13)，其层叠于所述第1粘接层(12)上；防腐蚀处理层(14)，其层叠于所述金属箔层(13)上；第2粘接层(15)，其形成于所述防腐蚀处理层(14)上；密封层(16)，其形成于所述第2粘接层(15)上。
【IPC分类】H01M2/02
【公开号】CN105706266
【申请号】CN201480061523
【发明人】谷口智昭
【申请人】凸版印刷株式会社
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月11日
【公告号】WO2015072451A1