芯片卡连接器结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片卡连接器结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]SIM(UIM), micro SM/SD等芯片卡连接器是手机等通信终端产品的重要组成部分。目前抽屉式的卡座与连接器结合应用广泛，但目前的连接器主要都是表贴在手机登移动终端的主板上，这种形式有一个缺点，占用了手机的相对于电路板高度方向的空间，因为连接器与电路板组装产生的厚度问题而影响了手机的整体厚度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可以减小连接器与电路板组装厚度的芯片卡连接器结构以及移动终端。
[0004]第一方面，提供一种芯片卡连接器结构，所述芯片卡连接器结构包括芯片卡连接器及收容芯片卡的托盘，所述芯片卡连接器包括绝缘底座、顶盖及限位结构，所述绝缘底座上设有数个导电端子，所述顶盖包括盖板及位于盖板相对两侧的侧壁，每个所述侧壁外侧面均设有至少一个插接片，所述至少一个插接片向所述侧壁远离所述盖板的自由端方向延伸，所述顶盖盖于所述绝缘底座上并与绝缘底座之间形成收容空间，所述托盘插拔于所述收容空间内并通过限位结构限位。
[0005]在第一方面的第一种可能实现方式中，在所述顶盖与所述绝缘底座盖合后的一端位置形成与所述收容空间贯通的开口。
[0006]在第一方面的第二种可能实现方式中，所述绝缘底座设有的相对两侧设有侧边，所述顶盖盖于所述绝缘底座上，所述两个侧壁位于所述两个侧边外侧，所述导电端子位于顶盖与所述绝缘底座之间。
[0007]结合第一方面的第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述两个侧边外侧设有凸起或卡槽，所述两个侧壁相对应所述凸起或卡槽设有卡槽或凸起。
[0008]结合第一方面的第二种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述限位结构包括限位槽及与限位槽卡持的限位凸起；所述限位槽设于托盘两侧，所述限位凸起设于所述两侧边上；或者，所述限位槽设于所述两侧边上，所述限位凸起设于所述托盘两侧。
[0009]结合第一方面的第二种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述限位结构包括推杆及顶杆，所述推杆设有推动端及卡持端，所述推杆可旋转的装于所述绝缘底座上，所述推动端与所述托盘一端抵持，所述顶杆装于绝缘底座一侧并与所述卡持端卡持，抵推卡持端使推杆转动，用以带动所述推动端推动托盘滑出所述收容空间。
[0010]在第一方面的第六种可能实现方式中，所述顶盖为金属材料制成。
[0011]在第一方面的第七种可能实现方式中，所述至少一个插接片由所述侧壁外侧面平行于盖板延伸并向远离盖板方向弯折形成。
[0012]结合第一方面、第一方面的第一至第七种可能实现方式中，在第八种可能实现方式中，所述托盘设有收容芯片卡的容置槽，所述容置槽底部开设有开口区，用于露出芯片卡上的触点，以便芯片卡与所述导电端子接触。
[0013]第二方面，提供一种移动终端，包括电路板及芯片卡连接器结构，所述芯片卡连接器结构包括芯片卡连接器及收容芯片卡的托盘，所述芯片卡连接器包括绝缘底座、顶盖及限位结构，所述绝缘底座上设有数个导电端子，所述顶盖包括盖板及位于盖板相对两侧的侧壁，每个所述侧壁外侧面均设有至少一个插接片，所述至少一个插接片向所述侧壁远离所述盖板的自由端方向延伸，所述顶盖盖于所述绝缘底座上并与绝缘底座之间形成收容空间，所述托盘插拔于所述收容空间内并通过限位结构限位，所述电路板上相对所述绝缘底座开设有容纳通槽，位于所述容纳通槽两侧设有与所述插接片相对应的插孔，所述绝缘底座收容于所述容纳通槽内，所述至少一个插接片插于所述插孔内并实现电路板与导电端子的导通。
[0014]本实用新型中的芯片卡连接器结构中，绝缘底座嵌设于电路板上，并且顶盖上设有插接片，用于与电路板与芯片卡连接器导电端子的导通，避免了因绝缘底座与电路板的焊接而增加所述连接器结构在电路板上的高度，减少对移动终端整体厚度的影响。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型较佳实施例的芯片卡连接器结构分解示意图。
[0017]图2是图1所示的芯片卡连接器结构的托盘示意图。
[0018]图3是图1所示的芯片卡连接器结构的顶盖示意图。
[0019]图4是本实用新型较佳实施例的芯片卡连接器结构装于移动终端的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]请参阅图1到图3，本实用新型实施例提供的一种芯片卡连接器结构，其包括芯片卡连接器及收容芯片卡50 (如图4)的托盘20。所述芯片卡连接器包括绝缘底座10、顶盖15及限位结构，所述绝缘底座10上设有数个导电端子12，所述顶盖15包括盖板151及位于盖板151两侧的侧壁152。每个侧壁152外侧面均设有至少一个插接片16，所述至少一个插接片16向所述侧壁152远离所述盖板的自由端方向延伸，所述至少一个插接片16作为所述芯片卡连接器与电路板导通的电连接端。所述顶盖15盖于所述绝缘底座10上并与绝缘底座10之间形成收容空间，所述托盘20插拔于所述收容空间内并通过限位结构限位。
[0022]所述顶盖15与所述绝缘底座10形成芯片卡50的连接器。所述芯片卡50为SIM(UIM) ,micro SM/SD 卡中的一种。
[0023]具体的，所述两个侧壁152与所述盖板151围成具有两开口端(图未标)的槽型结构(gutter)的所述顶盖15。所述托盘20包括托盘面板21及收容芯片卡50的容置槽22。所述托盘面板21位于所述托盘20的一端，并且托盘面板21的一端设有通孔211。所述容置槽22设于托盘20上且所述容置槽22底部开设有开口区23，开口区23用于露出芯片卡50上的触点，以便芯片卡50与所述导电端子12接触。所述顶盖15为金属材料制成。
[0024]进一步的，所述至少一个插接片16由所述侧壁152外侧面平行于盖板151延伸并向远离盖板151方向弯折形成。本实施例中，所述插接片16为四个，每两个插接片设于一个侧壁152的外侧面上。所述插接片16是由侧壁152的外侧面远离侧壁152方向且平行于盖板151延伸后再向远离盖板151方向弯折形成。所述远离盖板151方向是指侧壁152远离盖板151的自由端延伸方向。所述插接片16通过导线等方式与所述绝缘底座10的导电端子12连接，以便为所述导电端子导电。
[0025]请参阅图4，进一步的，在所述顶盖15与所述绝缘底座10盖合后的一端位置形成与所述收容空间贯通的开口 17。所述开口 17用于所述托盘20进出，所述托盘20的托盘面板21遮盖所述开口 17。
[0026]进一步的，所述绝缘底座10设有导电端子表面的两侧设有侧边13，所述顶盖15盖于所述绝缘底座10上，所述两个侧壁152位于所述两个侧边13外侧。更进一步的，所述两个侧边13设有凸起或卡槽，所述两个侧壁152相对应所述凸起或卡槽设有卡槽或凸起。
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