立体led封装的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种立体LED封装，特别是一种立体螺旋线条形LED封装，属于通用照明及装饰照明领域。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统式(SystemIn Package) LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。
[0003]在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC,有机玻璃，塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。
[0004]在以上基板设置LED芯片及封上荧光胶后，发出的光是平面的光。就算由一个或以上基板形成一立体发光体，由于整体结构设计易不周全，亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象。另外，在基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但它们通常会遇到散热问题。相反，在基板是不透光材料时，例如金属，在其没有设置LED芯片的一面便没有光，造成不能360度发光。
[0005]总括而言，现有的板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。因此迫切需要开发一种在安装有LED芯片及封上荧光胶后，发光角度很均衡，完全多角度，多层次发光的高光效立体LED封装。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。
[0007]本实用新型要提供的技术方案是:针对上述的问题而提供一种立体LED封装，其使用立体螺旋线条形基板，在设置LED芯片及表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层后，能多角度、多层次立体发光，且通过对基板采用多种不同的复合材质及LED芯片的不平均分布，能更加促进光源的均衡性。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种立体LED封装，包括一基板，所述基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，LED芯片的电极由基板两端的电极引出线引出，所述基板整体是立体螺旋线条形，其线条边缘为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
[0009]更进一步地，所述基板是直接由PCB板制成，PCB板上包含电路层。
[0010]更进一步地，所述基板上制作有一个或若干个相互独立的电路层，所述电路层通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板上，电路层上设有焊点，LED芯片通过焊点与电路层电连接，并通过电路的连接排布实现LED芯片的串联、并联或串并联。
[0011]更进一步地，所述基板的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。
[0012]更进一步地，所述基板包括由不同材料制成的基板中间部和紧贴中间部两侧的基板边缘部；或者所述基板包括基板本体，以及一组与基板本体嵌套或拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部或带状部。使光可以从有透明性质的材料传到没有透明性质的材料，从而增加发光角度的均衡性。
[0013]更进一步地，所述LED芯片在基板上的分布为非平均距离分布，其设置位置是在基板的单面设置，或是基板的双面设置。当LED芯片不均匀地分布在所述螺旋线条形基板上，更具体地，当螺旋线条形LED封装上半部分的LED芯片密集分布，下半部分的LED芯片稀疏分布时，LED封装正中上空的光会增强。
[0014]更进一步地，所述基板至少包括1/2个螺旋圈。
[0015]更进一步地，所述基板为整体成形的单个单螺旋结构，或为整体成型的一组单螺旋结构，或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件；或所述基板为整体成型的双螺旋结构，或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件。这样可以增加光通量，及发光角度的均衡性。
[0016]更进一步地，所述的螺旋线条形的线条边缘设有若干缺口。使在基板不透光时，光可以通过缺口而传到没有设置LED芯片光源的一面。
[0017]更进一步地，所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光线照射在反光面或散射面时，不被基板吸收，减少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，发光角度的均衡性。
[0018]更进一步地，所述立体LED封装两端的电极引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端。
[0019]所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一层具有保护或发光功能的介质层；所述介质层的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。
[0020]更进一步地，所述基板及电极引出线位置是上下关系时，两者中间有一导热绝缘层，其外部用连接构件固定。导热绝缘层能使热能有效地从基板传到电极引出线，但又不会在使用导电基板材料时引起短路。
[0021]更进一步地，所述立体螺旋线条形的基板为平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状。
[0022]更进一步地，所述基板一端设有电极引出线，电极引出线及基板之间设有连接扣件，另一端没有设置电极引出线，也没有连接扣件，因为整个基板被用为另一电极引出线。
[0023]更进一步地，在压成平面时，所述螺旋线条形基板的圈与圈之间不能够有触碰。
[0024]更进一步地，所述LED芯片的发光色完全相同、部分相同或完全不同。
[0025]更进一步地，所述LED芯片为垂直芯片、水平芯片、白光芯片或倒装芯片。在使用白光芯片时，所述的介质层便只需要起保护作用，而不需要有发光功能，例如硅胶。
[0026]更进一步地，所述LED芯片用透明胶和/或导电胶固定在螺旋线条形基板上；所述透明胶和/或导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。
[0027]更进一步地，所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一层具有保护或发光功能的介质层；所述介质层的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。
[0028]更进一步地，所述螺旋线条形基板的长度为5mm?1000mm，宽度为0.1mm?50mm，厚度为0.01mm?10mnin
[0029]更进一步地，所述螺旋线条形基板为锥形螺旋体或等圆螺旋体。
[0030]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，克服了 LED封装在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点。螺旋线条形基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层后，可多角度、多层次立体发光，亦使光透过基板为多种材料的拼接穿到基板背面发光，增加通光量及发光分布更均匀。本实用新型能在应用过程中改善灯具的配光设计，同时可简化应用工艺。
【附图说明】
[0031]图1是本实用新型的结构示意图。
[0032]图2是图1的A处剖面图。
[0033]图3是本实用新型所述封装的第二实施例的结构示意图。
[0034]图4是本实用新型所述封装的第三实施例的结构示意图。
[0035]图5是本实用新型所述封装的第四实施例的结构示意图。
[0036]图6是本实用新型所述封装的第五实施例的结构示意图。
[0037]图7是本实用新型所述封装的第六实施例的结构示意图。
[0038]图8是本实用新型所述封装的第七实施例的结构示意图。
[0039]图9是本实用新型所述封装的第八实施例的结构示意图。
[0040]图10是本实用新型所述封装的第九实施例的结构示意图。
[0041]图11是本实用新型所述封装的第十实施例的结构示意图。
[0042]图12是本实用新型所述封装的第十一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0043]如图1、图2所示，本实用新型包括有一个基板1，该基板I上设有复数颗LED芯片9，该LED芯片9用透明胶、导电胶例如硅胶、改性树脂或环氧树脂、或银胶、铜胶固定在基板I上，各LED芯片9通过芯片电连接线10相互串联或并联，基板I和LED芯片9表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层11。所述介质层11的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。所述基板I和电极引出线2的位置是上下关系时，两者中间有一导热绝缘层，其外部用连接构件3固定。LED芯片9的电极由基板I两端的电极引出线2引出，电极引出线2和基板I通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端。
[0044]本实用新型所述基板整体是螺旋线条形，该螺旋线条形为立体螺旋线条形。所述的螺旋线条形的线条边缘为顺滑曲线，或由若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。基板I整体为锥形螺旋体或等圆螺旋体。锥形螺旋灯丝由于芯片向上及芯片直接固定在基板上然后封荧光胶，因此在它的正中上空不会出现光照黑洞，而且整个封装发光色分布均衡。
[0045]上述所述螺旋线条形的线条边缘4设有若干缺口 5，在其上及芯片上涂介质层后，光可以透光该缺口传到基板的背部。
[0046]所述螺旋线条形基板I至少包括1/2个螺旋圈。
[0047]所述基板I为整体成形的单个单螺旋结构，或为整体成型的一组单螺旋结构，或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件3 ;或所述基板I为整体成型的双螺旋结构，或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件3。
[0048]基板的结构具体详见图3-10所示。所述基板的立体螺旋线条形的基体是平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状，见图11。
[0049]所述立体LED封装的基板1，其材料不限于金属，有机玻璃，PVC，塑料，蓝宝石，陶瓷和硅胶，可以是其中的一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。更具体的说，所述基板I包括由不同材料制成的基板中间部6和紧贴中间部6两侧的基板边缘部7，如图5所示；或由若干不同材料制成的分段拼接而成；或所述基板包括基板本体，以及与基板本体嵌套、拼接的点状部8或带状部，见图6。若基板为金属时，可以是单纯一层金属基板，金属基板的导热系数会比一般的电路板好，不像一般的电路板都有几层物料，包括绝缘层，导电槽等，导热系数较差。所述基板I表面被加工成反光面或散射面，使光线照射在反光面或散射面时，不被基板吸