内置射频识别芯片的线缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种内置射频识别芯片的线缆。
【背景技术】
[0002]目前电缆的识别一般采用护套分色、在护套上共挤色条、护套上打印标识等方式。但上述方式在作为电缆识别的标识方面均有很大缺点:护套上打印标识的方式容易在后续施工或安装作业中磨损，或经外界环境侵蚀后残缺；护套分色和带色条标识的护套因色彩种类有限，不能满足大数量集中敷设电缆的准确识别要求，另外分色法做标识还会增加电缆制造的难度，增加制造成本。由于现有电缆识别技术的不足，给电缆施工和后续维护带来了诸多不便:在多股同规格或相近规格电缆同时敷设的施工作业中，由于电缆标识不清造成电缆接线安装需要利用仪表进行测量分辨，影响效率；在后续电缆维护工作中，由于大量标识不清、外径相近的电缆聚集在一起，给寻找、排除故障带来极大困难，尤其是带电割接电缆时就更加令人担心。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种不受外部施工、敷设等作业环境影响，能够方便、准确、可靠识别的线缆。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:内置射频识别芯片的线缆，包括线缆本体，线缆本体内设有射频识别芯片。
[0005]所述线缆本体为电缆本体或光缆本体。
[0006]所述线缆本体为电缆本体，电缆本体包括外护套和位于外护套内的芯线单元，所述芯线单元由一根或者数根芯线构成，所述射频识别芯片设于外护套与芯线单元之间或者芯线单元内或者嵌于外护套内。
[0007]所述芯线单元还包括包覆在所有芯线外圈的中间功能层。
[0008]所述芯线单元还包括填充材料。
[0009]所述线缆本体为光缆本体，光缆本体包括缆芯和护套，所述射频识别芯片设于缆芯内或者缆芯与护套之间或者护套内。
[0010]所述射频识别芯片为沿线缆本体纵向连续或者间隔设置数个。
[0011]本实用新型所述的内置射频识别芯片的线缆，由于射频识别芯片被连续或间断置于电缆内部，按一定规则给不同的电缆赋不同的编码，因此很好地解决了电缆识别标识易损难辨等问题，同时可以充分利用电子编码的优势将电缆的出厂数据与后续施工、安装、维护资料进行电子化管理，为电缆维护的智能化提供了可能。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图；
[0013]图2是实施例1的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0014]图3是实施例2的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0015]图4是实施例3的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0016]图5是实施例4的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0017]图6是实施例5的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0018]图7是实施例6的电缆本体的横截面的结构示意图；
[0019]图8是实施例7的光缆本体的横截面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]实施例1:
[0021]由图1和图2所示的内置射频识别芯片的线缆，包括线缆本体9，线缆本体9为电缆本体，线缆本体9内设有射频识别芯片3，即电缆本体内设有射频识别芯片3，电缆本体包括外护套4和位于外护套4内的芯线单元2，所述芯线单元2由数根芯线I构成，芯线I包括导体和包覆在导体外圈的绝缘层，所述射频识别芯片3设于外护套4与芯线单元2之间，即射频识别芯片3设于外护套4与芯线单元2的芯线I之间，并且射频识别芯片3为沿电缆本体纵向间隔设置数个，电缆本体纵向为其长度方向。
[0022]当然，本发明不拘泥于上述形式，芯线单元2内的芯线I也可一根；所述射频识别芯片3也可根据需要沿电缆本体纵向连续设置数个。
[0023]实施例2:
[0024]由图1和图3所示的内置射频识别芯片的线缆，包括线缆本体9，线缆本体9为电缆本体，线缆本体9内设有射频识别芯片3，即电缆本体内设有射频识别芯片3，电缆本体包括外护套4和位于外护套4内的芯线单元2，所述芯线单元2包括数根芯线1、包覆在所有芯线I外圈的中间功能层5以及填充材料6，填充材料6填充在中间功能层5内各个芯线I之间，中间功能层5包括铠装层8和内垫层7，芯线I包括导体和包覆在导体外圈的绝缘层，所述射频识别芯片3设于外护套4与芯线单元2之间，即射频识别芯片3设于外护套4与芯线单元2的中间功能层5之间，并且射频识别芯片3为沿电缆本体纵向间隔设置数个，电缆本体纵向为其长度方向。
[0025]当然，本发明不拘泥于上述形式，芯线单元2内的芯线I也可为一根；中间功能层5还可根据需要添加其他功能层，例如绕包层、屏蔽层等，其中铠装层8、内垫层7和屏蔽层、绕包层以及填充材料6均为现有技术，故不详细叙述；所述射频识别芯片3也可根据需要沿电缆本体纵向连续设置数个。
[0026]实施例3:
[0027]由图1和图4所示的内置射频识别芯片的线缆，与实施例2的不同之处在于:射频识别芯片3设于芯线单元2内并且射频识别芯片3位于填充材料6中。
[0028]当然，本发明不拘泥于上述形式，芯线单元2内的芯线I也可为一根；中间功能层5还可根据需要添加其他功能层，例如绕包层、屏蔽层等；所述射频识别芯片3也可根据需要沿电缆本体纵向连续设置数个，当射频识别芯片3位于屏蔽层内的时候，可使用抗金属型射频识别芯片，可防止屏蔽层对射频识别芯片3的信号干扰。
[0029]实施例4:
[0030]由图1和图5所示的内置射频识别芯片的线缆，与实施例2的不同之处在于:射频识别芯片3设于芯线单元2内并且射频识别芯片3嵌于中间功能层5的内垫层7内。
[0031]当然，本发明不拘泥于上述形式，芯线单元2内的芯线I也可为一根；中间功能层5还可根据需要添加其他功能层，例如绕包层、屏蔽层等；所述射频识别芯片3也可根据需要沿电缆本体纵向连续设置数个。
[0032]实施例5:
[0033]由图1和图6所示